一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于金屬基印制線路板制作技術領域，具體涉及一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法。
【背景技術】
[0002]在電子技術日新月異的今天，作為電子技術發(fā)展的基礎PCB，也得到了前所未有的發(fā)展應用，其中高散熱金屬基板得到越來越廣泛的應用，如集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電器設備、電源設備、LED照明等領域都出現(xiàn)了金屬基板的身影。相比FR-4傳統(tǒng)硬板，金屬基板具有近10倍以上的熱導率，高擊穿電壓、高體表電阻率、高尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)良耐高溫等優(yōu)異性能，被越來越多的客戶所需求。其中多層盲孔鋁基板作為一種特種板也開始被客戶所設計運用，目前此種需沉銅板電的多層盲孔鋁基板，難以在PCB廠直接完成沉銅板電的制作，因為金屬基鋁會在沉銅板電時污染藥水缸，而且鋁面也極易被藥水腐蝕，通常是貼一層高溫保護膜加以保護鋁面，但目前市場上的高溫保護膜在除膠渣過程中，仍然難以抵擋高溫藥水的侵蝕，容易出現(xiàn)起泡等不良現(xiàn)象，不能很好的起到保護鋁面的作用。

【發(fā)明內容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術之不足，本發(fā)明提供一種在對鋁基板沉銅板電時可以更加可靠的保護鋁面的設計制作方法。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術方案予以實現(xiàn):
[0005]—種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，依次包括如下步驟:(1)制作一帶盲孔的多層結構鋁基板；(2)在所述鋁基板的鋁面絲印一層導熱膠；(3)對導熱膠層進行烘烤，使導熱膠徹底固化在鋁基板的鋁面上；(4)對所述鋁基板進行沉銅板電；(5)通過磨削工具將所述鋁基板鋁面的導熱膠層磨掉；(6)在已磨掉導熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。
[0006]進一步的，所述導熱膠層的主要成分為改良環(huán)氧樹脂和三氧化二鋁。
[0007]進一步的，所述導熱膠層的厚度為10_20um。
[0008]進一步的，所述導熱膠層的厚度為15um。
[0009]進一步的，步驟(3)中導熱膠層的烘烤溫度為150°C，烘烤時間為60min。
[0010]本發(fā)明采用上述絲印導熱膠方式保護鋁基板的鋁面，相比傳統(tǒng)的貼保護膜具有以下優(yōu)點:
[0011]1、可以徹底解決沉銅板電時，鋁基板鋁面被腐蝕的現(xiàn)象；
[0012]2、可更加好的保護藥水缸不被鋁面與藥水反應所產生的物質污染；
[0013]3、鋁基板沉銅板電的品質可得到保證。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明中招基板的結構不意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖給出的實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0016]如圖1所示，一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，依次包括如下步驟:
[0017](1)制作一帶盲孔的多層結構鋁基板1。
[0018](2)在所述鋁基板1的鋁面11絲印一層導熱膠2。絲印工具可以采用36T白網，導熱膠的主要成分為改良環(huán)氧樹脂和三氧化二鋁等填料，絲印壓力為5?7kg/cm2，刮刀角度為15度，絲印厚度為10-20um，優(yōu)選15um，確保將鋁面完全蓋住。
[0019](3)將鋁基板1放置在千層架上，然后移入烤箱對導熱膠層2進行烘烤，烘烤溫度為150°C，烘烤時間為60min，使導熱膠徹底固化在鋁基板1的鋁面11上。
[0020](4)對所述鋁基板1進行沉銅板電。由于此時鋁面11被導熱膠封住，因而不會受到藥水攻擊，同時也保護了藥水缸。
[0021](5)通過磨削工具(例如砂帶研磨機)將所述鋁基板鋁面的導熱膠層2磨掉。
[0022](6)在已磨掉導熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。
[0023]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，其特征在于，依次包括如下步驟: (1)制作一帶盲孔的多層結構鋁基板； (2)在所述鋁基板的鋁面絲印一層導熱膠； (3)對導熱膠層進行烘烤，使導熱膠徹底固化在鋁基板的鋁面上； (4)對所述鋁基板進行沉銅板電； (5)通過磨削工具將所述鋁基板鋁面的導熱膠層磨掉； (6)在已磨掉導熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。2.根據權利要求1所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，其特征在于:所述導熱膠層的主要成分為改良環(huán)氧樹脂和三氧化二鋁。3.根據權利要求1所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，其特征在于:所述導熱膠層的厚度為10-20um。4.根據權利要求3所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，其特征在于:所述導熱膠層的厚度為15um。5.根據權利要求1所述一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，其特征在于:步驟(3)中導熱膠層的烘烤溫度為150°C，烘烤時間為60min。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種適用于保護鋁基板沉銅板電的設計制作方法，依次包括如下步驟：(1)制作一帶盲孔的多層結構鋁基板；(2)在所述鋁基板的鋁面絲印一層導熱膠；(3)對導熱膠層進行烘烤，使導熱膠徹底固化在鋁基板的鋁面上；(4)對所述鋁基板進行沉銅板電；(5)通過磨削工具將所述鋁基板鋁面的導熱膠層磨掉；(6)在已磨掉導熱膠層的鋁基板鋁面上貼一高溫保護膜。本發(fā)明采用上述絲印導熱膠方式保護鋁基板的鋁面，可以徹底解決沉銅板電時，鋁基板鋁面被腐蝕的現(xiàn)象，也可以更加好的保護藥水缸不被鋁面與藥水反應所產生的物質污染，還可以使鋁基板沉銅板電的品質得到保證。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105430920
【申請?zhí)枴緾N201510963778
【發(fā)明人】鄒子譽, 朱紅
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月18日