一種單面雙接觸撓性線路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種單面雙接觸撓性線路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]單面撓性線路板中，因產(chǎn)品組裝要求，部分焊盤正反兩面均有焊接要求，此種類型線路板稱為“單面雙接觸”撓性線路板。其制作方式如圖4所示，采用單面覆銅板基材6，制作完成線路板圖形后壓合已做開窗處理(開窗處理部分41)的覆蓋膜4，露出焊盤5的正面，然后通過激光鉆孔方式燒穿線路板背面PI基材(激光處理部分61)，露出焊盤5的反面。這種做法存在以下缺陷:激光鉆孔制作反面焊盤時，能量均勻性難控制，易出現(xiàn)焊盤面殘膠或銅面損傷，而且，激光鉆孔方式開窗的制作時間及成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種反面焊盤開窗不采用激光鉆孔方式制作，避免殘膠及銅面損傷問題且節(jié)省制作成本的單面雙接觸撓性線路板制作方法。具體方案如下:
[0004]—種單面雙接觸撓性線路板制作方法，包括以下步驟:
[0005]Sl在純銅箔的表面壓合開有窗口的正面覆蓋膜；
[0006]S2通過線路圖形制作蝕刻純銅箔形成銅線路;所述銅線路對應(yīng)步驟S1中窗口位置的純銅箔保留，形成焊盤；
[0007]S3在純銅箔表面相對正面覆蓋膜的一面壓合開有窗口的反面覆蓋膜;所述反面覆蓋膜的窗口位置對應(yīng)步驟S2中焊盤位置。
[0008]優(yōu)選的，所述的焊盤比正面覆蓋膜的窗口單邊大0.15-0.2mm。
[0009]優(yōu)選的，所述的焊盤比反面覆蓋膜的窗口單邊大0.1-0.15mm。
[0010]優(yōu)選的，所述正面覆蓋膜的窗口與反面覆蓋膜的窗口相同。
[0011]本發(fā)明單面雙接觸撓性線路板制作方法由現(xiàn)有的單面覆銅基材壓合單層覆蓋膜更改為純銅箔雙面壓合覆蓋膜;覆蓋膜壓合前做開窗處理，兩面的覆蓋膜分別在線路圖形制作前后壓合;避免了激光在焊盤反面開窗處理時因能量不均勻?qū)е碌你~面殘膠及銅面損傷；同時，該方法取消了采用激光對焊盤反面開窗的工藝步驟，大幅度節(jié)約制作成本及制作時間。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明實施例純銅箔壓合正面覆蓋膜后的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為本發(fā)明實施例制作線路圖形后的結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖3為本發(fā)明實施例壓合反面覆蓋膜后結(jié)構(gòu)圖。
[0015]圖4為現(xiàn)有技術(shù)制作單面雙接觸撓性線路板的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0016]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進一步介紹和說明。
[0017]實施例
[0018]如圖1所示，在正面覆蓋膜2對應(yīng)需露出焊盤的位置開設(shè)正面覆蓋膜窗口21，正面覆蓋膜窗口 21比所需焊盤的單邊小0.15mm。然后將正面覆蓋膜2與純銅箔1壓合。
[0019]如圖2所示，通過線路圖形制作蝕刻純銅箔1形成銅線路，銅線路對應(yīng)正面覆蓋膜窗口 21位置的純銅箔保留，形成焊盤11。
[0020]如圖3所示，在反面覆蓋膜3對應(yīng)需露出焊盤11的位置開設(shè)反面覆蓋膜窗口31，反面覆蓋膜窗口 31比所需焊盤11的單邊小0.1mm。在銅線路相對正面覆蓋膜21的一面壓合反面覆蓋膜3，反面覆蓋膜窗口 31的位置對應(yīng)焊盤11的位置，得到本發(fā)明的單面雙接觸撓性線路板。
[0021]上述單面雙接觸撓性線路板由純銅箔雙面壓合覆蓋膜制成;覆蓋膜壓合前做開窗處理，兩面的覆蓋膜分別在線路圖形制作前后壓合;避免了現(xiàn)有制作方法中激光對反面焊盤開窗處理時導(dǎo)致的銅面殘膠及銅面損傷；同時，取消了激光對焊盤反面開窗的工藝，大幅度節(jié)約制作成本及制作時間。
[0022]需要說明的是，上述的單面雙接觸撓性線路板可單獨使用，亦可與其它線路芯板壓合成組合板，當上述的單面雙接觸撓性線路板與其它線路芯板壓合成組合板時，線路芯板對應(yīng)單面雙接觸撓性線路板焊盤位置設(shè)有通孔，壓合成組合板后，依然可實現(xiàn)單面雙接觸撓性線路板焊盤的雙面焊接。
[0023]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權(quán)項】
1.一種單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S1在純銅箔的表面壓合開有窗口的正面覆蓋膜； S2通過線路圖形制作蝕刻純銅箔形成銅線路;所述銅線路對應(yīng)步驟Sl中窗口位置的純銅箔保留，形成焊盤； S3在純銅箔相對正面覆蓋膜的一面壓合開有窗口的反面覆蓋膜;所述反面覆蓋膜的窗口位置對應(yīng)步驟S2中焊盤位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，所述的焊盤比正面覆蓋膜的窗口單邊大0.15-0.2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，所述的焊盤比反面覆蓋膜的窗口單邊大0.1-0.15mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單面雙接觸撓性線路板制作方法，其特征在于，所述正面覆蓋膜的窗口與反面覆蓋膜的窗口相同。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種單面雙接觸撓性線路板制作方法，涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。所述的制作方法包括以下步驟：S1在純銅箔的表面壓合開有窗口的正面覆蓋膜；S2通過線路圖形制作蝕刻純銅箔形成銅線路；所述銅線路對應(yīng)步驟S1中窗口位置的純銅箔保留，形成焊盤；S3在純銅箔相對正面覆蓋膜的一面壓合開有窗口的反面覆蓋膜；所述反面覆蓋膜的窗口位置對應(yīng)步驟S2中焊盤位置。本發(fā)明單面雙接觸撓性線路板制作方法采用純銅箔雙面壓合覆蓋膜，覆蓋膜壓合前做開窗處理，兩面的覆蓋膜分別在線路圖形制作前后壓合；避免了現(xiàn)有制作方法中激光對反面焊盤開窗處理導(dǎo)致的銅面殘膠及銅面損傷；同時，取消激光對焊盤反面開窗的工藝，大幅度節(jié)約制作成本及制作時間。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/40
【公開號】CN105430914
【申請?zhí)枴緾N201510853056
【發(fā)明人】宇超, 彭衛(wèi)紅, 何淼
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月30日