本實用新型涉及光源基板領域技術，尤其是指一種熱電分離LED-UV光源基板。

背景技術：

UV LED是LED的一種，是單波長的不可見光，一般在400nm以下。主要有365nm和395nm。UV膠固化一般使用365nm波長。通過專門設計使UVLED能發(fā)出一個完整連續(xù)紫外光帶，滿足封邊，印刷等領域的生產(chǎn)需要。線光源有超長的壽命、冷光源、無熱輻射、壽命不受開閉次數(shù)影響、能量高、照射均勻提高生產(chǎn)效率，不含有毒物物質比傳統(tǒng)的光源更安全、更環(huán)保。

目前LED-UV光源要求單位照度和功率越來越高，使得LED的發(fā)熱量越來越大，導熱瓶頸隨之出現(xiàn)，傳統(tǒng)線路板已不能滿足使用要求。加上LED-UV紫光光源的獨特性能，使得傳統(tǒng)基板材料易老化變形，導致使用壽命降低。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種熱電分離LED-UV光源基板，其能有效解決現(xiàn)有之LED-UV光源線路板導熱不好、易老化的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種熱電分離LED-UV光源基板，包括有金屬底板、PCB線路板以及兩固定鋁框；該金屬底板的表面具有固晶區(qū)；該PCB線路板壓合固定于金屬底板的表面上，PCB線路板上設置有通槽，固晶區(qū)露于通槽中，PCB線路板上具有負極焊盤、正極焊盤和連接焊盤；該兩固定鋁框分別前后間隔壓合在PCB線路板的表面上，兩固定鋁框之間形成有芯片容置腔，芯片容置腔與通槽上下正對，固晶區(qū)露于芯片容置腔中，負極焊盤和正極焊盤分別位于兩固定鋁框的外側，連接焊盤位于固定鋁框的內(nèi)側。

優(yōu)選的，所述負極焊盤和正極焊盤均為多個，多個負極焊盤橫向間隔并排設置于PCB線路板的前側緣，多個正極焊盤橫向間隔并排設置于PCB線路板的后側緣。

優(yōu)選的，所述金屬底板的前后兩側緣均設置有多個安裝定位孔，該多個安裝定位孔均貫穿至PCB線路板的表面。

優(yōu)選的，所述兩固定鋁框的內(nèi)側均設置有多個連接焊盤，多個連接焊盤間隔排布。

優(yōu)選的，所述兩固定鋁框彼此正對，每一固定鋁框的內(nèi)側均呈回型臺階狀。

優(yōu)選的，所述PCB線路板的前后兩側緣表面均設置有多個綁定標記點。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

金屬底板和固晶區(qū)加工為一體，LED芯片固晶于固晶區(qū)上與金屬底板相連，使LED芯片的熱量直接通過金屬底板導出，構成光源的導熱通道，使熱阻變得很低，解決了超大功率LED-UV光源的導熱瓶頸，提升光源產(chǎn)品的使用性能，以及，采用固定鋁框來構建芯片容置腔，使其可以抵御紫光的傷害，提高產(chǎn)品的使用壽命。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的俯視圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的側視圖。

附圖標識說明：

10、金屬底板 11、固晶區(qū)

12、安裝定位孔 20、PCB線路板

21、通槽 22、負極焊盤

23、正極焊盤 24、連接焊盤

25、綁定標記點 30、固定鋁框

31、芯片容置腔。

具體實施方式

請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有金屬底板10、PCB線路板20以及兩固定鋁框30。

該金屬底板10的表面具有固晶區(qū)11。

該PCB線路板20壓合固定于金屬底板10的表面上，PCB線路板20上設置有通槽21，固晶區(qū)11露于通槽21中，PCB線路板20上具有負極焊盤22、正極焊盤23和連接焊盤24。

該兩固定鋁框30分別前后間隔壓合在PCB線路板20的表面上，兩固定鋁框30之間形成有芯片容置腔31，芯片容置腔31與通槽21上下正對，固晶區(qū)11露于芯片容置腔31中，負極焊盤22和正極焊盤23分別位于兩固定鋁框30的外側，連接焊盤24位于固定鋁框30的內(nèi)側。

在本實施例中，所述金屬底板10的前后兩側緣均設置有多個安裝定位孔12，該多個安裝定位孔12均貫穿至PCB線路板20的表面，以便與外部安裝固定連接。

所述負極焊盤22和正極焊盤23均為多個，多個負極焊盤22橫向間隔并排設置于PCB線路板20的前側緣，多個正極焊盤23橫向間隔并排設置于PCB線路板20的后側緣。以及，所述PCB線路板20的前后兩側緣表面均設置有多個綁定標記點25。

所述兩固定鋁框30的內(nèi)側均設置有多個連接焊盤24，多個連接焊盤24間隔排布，并且，所述兩固定鋁框30彼此正對，每一固定鋁框30的內(nèi)側均呈回型臺階狀，使安裝光源的石英玻璃更簡單方便。

制作時，金屬底板10和PCB線路板20采用熱壓壓合后再與兩固定鋁框30壓合，金屬底板10和固晶區(qū)11加工為一體，LED芯片固晶于固晶區(qū)11上與金屬底板10相連，使LED芯片的熱量直接通過金屬底板10導出，構成光源的導熱通道，使熱阻變得很低，解決了超大功率LED-UV光源的導熱瓶頸，提升光源產(chǎn)品的使用性能。

光源的電路部分是利用金線使芯片的電極實現(xiàn)連接，再通過連接焊盤24與正極焊盤23和負極焊盤22導通，構成光源的電路部分。采用固定鋁框30來構建芯片容置腔31，使其可以抵御紫光的傷害，提高產(chǎn)品的使用壽命。

以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。