技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種采用超聲波焊接的電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括由聚醚醚酮材料制成的蓋板和盒體；蓋板外圓周面上沿周向加工有一道截面為三角形的錐形環(huán)，錐形環(huán)的頂角為圓弧過渡；蓋板的底面上有一道環(huán)形的三角形截面焊接結(jié)構(gòu)；盒體的內(nèi)腔由兩個(gè)連續(xù)的圓柱形空腔構(gòu)成，盒體開口端的空腔直徑大于封閉端的空腔直徑，兩個(gè)圓柱形空腔之間的臺階面上沿周向加工有一道環(huán)形的三角形截面焊接結(jié)構(gòu)；蓋板通過超聲波焊接的形式固定在盒體開放端的大直徑空腔內(nèi)，電子芯片被封裝在盒體的小直徑空腔內(nèi)。本實(shí)用新型采用合理的焊接結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可靠封裝，能夠解決高壓、高溫、沖擊及振動(dòng)載荷、酸堿性環(huán)境等復(fù)雜工況下長壽命封裝的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：張華;王楠;張繩;閻毓杰;劉雄
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國船舶重工集團(tuán)公司第七一九研究所
文檔號碼：201621091921
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.29
技術(shù)公布日：2017.07.07