一種焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及器件焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種將器件焊接于印刷電路板上的焊接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過在器件的非焊接區(qū)域設(shè)置氣孔，器件中的空氣可以通過氣孔排出，加強(qiáng)了在器件和印刷電路板的焊接過程中的接觸，從而減小了虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的可能性。
【專利說明】
一種焊接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-leadPackage，QFN)器件焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種將QFN器件焊接于印刷電路板上的焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]虛焊是QFN器件焊接過程中的常見現(xiàn)象，產(chǎn)生虛焊的主要原因是，一吸嘴吸住QFN器件，并將QFN器件擺放至印刷電路板上后，QFN器件與印刷電路板之間的空氣并未完全釋放出去，在對(duì)QFN器件與印刷電路板進(jìn)行焊接過程的溫度較高，QFN器件與印刷電路板之間的空氣受高溫影響膨脹，進(jìn)而會(huì)將QFN器件從印刷電路板上頂起，從而產(chǎn)生虛焊，導(dǎo)致QFN器件與印刷電路板之間的接觸不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，現(xiàn)提供一種能夠?qū)FN器件與印刷電路板在焊接過程中較好的接觸的焊接結(jié)構(gòu)。
[0004]具體的技術(shù)方案如下:
[0005]一種焊接結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于方形扁平無引腳封裝器件與印刷電路板的焊接中，所述印刷電路板包括:用以連接所述方形扁平無引腳封裝器件的散熱引腳的第一焊盤1，所述第一焊盤I上設(shè)置有多個(gè)焊接區(qū)域11和非焊接區(qū)域12;
[0006]其中，所述非焊接區(qū)域12設(shè)有多個(gè)通孔121，用以排除所述方形扁平無引腳封裝器件與所述印刷電路板之間的空氣，所述第一焊盤I設(shè)有多個(gè)散熱孔111，所述通孔121的直徑小于等于所述散熱孔111的直徑。
[0007]優(yōu)選的，所述散熱孔111中填充有絕緣材料3。
[0008]優(yōu)選的，所述印刷電路板還包括用于與方形扁平無引腳封裝器件除所述散熱引腳外的其他引腳焊接的第二焊盤2。
[0009]優(yōu)選的，所述焊接區(qū)域11為矩形。
[0010]優(yōu)選的，所述通孔121對(duì)稱設(shè)置。
[0011 ]優(yōu)選的，所述通孔121的個(gè)數(shù)為四個(gè)。
[0012]優(yōu)選的，所述非焊接區(qū)域12為“井”字形，所述通孔121設(shè)置于“井”字形的交叉處。
[0013]優(yōu)選的，所述通孔121的直徑等于所述散熱孔111的直徑。
[0014]優(yōu)選的，所述第一焊盤I包括裸銅區(qū)。
[0015]優(yōu)選的，所述的直徑小于1mm。
[0016]上述技術(shù)方案的有益效果是:
[0017]上述技術(shù)方案通過在QFN器件的非焊接區(qū)域設(shè)置通孔，QFN器件中的空氣可以通過通孔排出，加強(qiáng)了在QFN器件和印刷電路板的焊接過程中的接觸，從而減小了虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的可能性。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明一種焊接結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例的示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明一種焊接結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明散熱孔中填充絕緣材料的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]第一焊盤I;焊接區(qū)域11;非焊接區(qū)域12;散熱孔111;通孔121;絕緣材料3;第二焊盤2。
【具體實(shí)施方式】
[0022]需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明:
[0024]—種焊接結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于QFN器件與印刷電路板的焊接中，印刷電路板包括:用以連接QFN器件的散熱引腳的第一焊盤I，第一焊盤I上設(shè)置有多個(gè)焊接區(qū)域11和非焊接區(qū)域12;
[0025]其中，非焊接區(qū)域12設(shè)有多個(gè)通孔121，用以排除QFN器件與印刷電路板之間的空氣，第一焊盤I設(shè)有多個(gè)散熱孔111，通孔121的直徑小于等于散熱孔111的直徑。
[0026]本實(shí)施例中，如圖1所示，QFN器件可以包括散熱引腳，散熱引腳的位置與第一焊盤I的位置對(duì)應(yīng)并且散熱引腳與第一焊盤連接，第一焊盤I除了焊接區(qū)域11的區(qū)域?yàn)榉呛附訁^(qū)域12，第一焊盤I可以設(shè)置有多個(gè)散熱孔111，在后續(xù)的工藝中，位于焊接區(qū)域11的散熱孔111的周圍可以通過一圖案化的鋼網(wǎng)涂覆錫膏，便于后續(xù)QFN器件與印刷電路板的焊接，本實(shí)施例中通孔121的直徑小于散熱孔111的直徑。
[0027]另一個(gè)實(shí)施例中的通孔121的直徑還可以大于散熱孔111的直徑，如圖2所示，在焊盤的中心位置設(shè)置一較大直徑的通孔121，可以排出QFN器件與印刷電路板之間的空氣，但是由于本實(shí)施例通孔121占用的面積較大，需要去掉焊盤上的銅材料較多，銅的熱阻小于空氣的熱阻，所以相比通孔121的直徑小于等于散熱孔111的直徑的技術(shù)方案，即如圖1所示的技術(shù)方案，通孔121的直徑大于散熱孔111的直徑這一技術(shù)方案的散熱效果沒有通孔121的直徑小于等于散熱孔111的直徑的技術(shù)方案的散熱效果明顯。
[0028]進(jìn)一步的，如圖2中的散熱孔111的直徑可以為1.0mm-2.0mm。
[0029]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，散熱孔111中填充有絕緣材料3。
[0030]本實(shí)施例中，絕緣材料3可以為阻焊材料，本實(shí)施例中的散熱孔111可以為半塞孔也可以為全塞孔，填充絕緣材料3的作用在于防止散熱孔111在后續(xù)涂覆錫膏時(shí)，錫膏流入散熱孔111內(nèi)引起虛焊。
[0031]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，印刷電路板還包括用于與QFN器件除散熱引腳外的其他引腳焊接的第二焊盤2。
[0032]本實(shí)施例中，QFN器件上的電氣引腳可以焊接于第二焊盤上，進(jìn)一步的，第二焊盤2分布于第一焊盤I的一周。
[0033]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，焊接區(qū)域11為矩形。
[0034]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121對(duì)稱設(shè)置。
[0035]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121的個(gè)數(shù)為四個(gè)。
[0036]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，非焊接區(qū)域12為“井”字形，通孔121設(shè)置于“井”字形的交叉處。
[0037]上述實(shí)施例中，由于非焊接區(qū)域12的形狀為“井”字形，焊接區(qū)域11的個(gè)數(shù)即為9個(gè)，通孔121設(shè)置于“井”字形的交叉處便于對(duì)QFN器件與印刷電路板之間的空氣從4個(gè)對(duì)稱設(shè)置的通孔121均勻散熱，提高散熱效果。需要說明的是，通孔121的個(gè)數(shù)和位置可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定。
[0038]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121的直徑等于散熱孔111的直徑。
[0039]本實(shí)施例中，通孔121的直徑等于散熱孔111的直徑在制備散熱孔111時(shí)無需為制備通孔121采用不同的制備規(guī)格，簡(jiǎn)化了通孔121和散熱孔111的制備工藝。
[0040]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，第一焊盤I包括裸銅區(qū)。
[0041]本實(shí)施例中，在裸銅區(qū)上可以涂覆錫膏，涂覆錫膏的裸銅區(qū)可以用于后續(xù)的焊接工藝中將QFN器件與印刷電路板焊接。
[0042]本發(fā)明一個(gè)較佳的實(shí)施例中，通孔121的直徑小于1_。
[0043]綜上，上述技術(shù)方案通過在QFN器件的非焊接區(qū)域設(shè)置通孔，QFN器件中的空氣可以通過通孔排出，加強(qiáng)了在QFN器件和印刷電路板的焊接過程中的接觸，從而減小了虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的可能性。
[0044]通過說明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0045]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，應(yīng)用于方形扁平無引腳封裝器件與印刷電路板的焊接中，所述印刷電路板包括:用以連接所述方形扁平無引腳封裝器件的散熱引腳的第一焊盤(I)，所述第一焊盤(I)上設(shè)置有多個(gè)焊接區(qū)域(11)和非焊接區(qū)域(12); 其中，所述非焊接區(qū)域(12)設(shè)有多個(gè)通孔(121)，用以排除所述方形扁平無引腳封裝器件與所述印刷電路板之間的空氣，所述第一焊盤(I)設(shè)有多個(gè)散熱孔(111)，所述通孔(121)的直徑小于等于所述散熱孔(111)的直徑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱孔(I11)中填充有絕緣材料⑶。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板還包括用于與方形扁平無引腳封裝器件除所述散熱引腳外的其他引腳焊接的第二焊盤(2)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接區(qū)域(11)為矩形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(121)對(duì)稱設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(121)的個(gè)數(shù)為四個(gè)。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述非焊接區(qū)域(12)為“井”字形，所述通孔(121)設(shè)置于“井”字形的交叉處。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(121)的直徑等于所述散熱孔(111)的直徑。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤(I)包括裸銅區(qū)。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的直徑小于1mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK105873363SQ201610261701
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月25日
【發(fā)明人】鄧小斌
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司