本實用新型涉及熱感應(yīng)芯片，具體地指用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板。

背景技術(shù)：

熱釋電傳感器是基于熱釋電材料的熱釋電效應(yīng)工作的器件，所謂熱釋電效應(yīng)是指極化強度隨溫度改變而表現(xiàn)出的電荷釋放現(xiàn)象，宏觀上是溫度的改變在材料的兩端誘導(dǎo)出現(xiàn)電壓或產(chǎn)生電流。

熱釋電材料的熱釋電效應(yīng)只有在材料定向極化后方能顯現(xiàn)，所謂極化則是在芯片兩端加一定的直流電壓，誘導(dǎo)材料內(nèi)部的偶極子定向排列，形成具有一定極化強度的靈敏元芯片。

而現(xiàn)有的芯片極化需求量極大，因此亟待一種可以對芯片進行批量極化的極化電路板。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有極化電路需要單對單定位較為繁瑣。

為解決上述的技術(shù)問題,本實用新型提供了一種可對芯片進行批量極化的用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板。

本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板，包括上極化板、極化底板。

所述上極化板包括背向所述極化底板的上極化板背面和面向所述極化底板的上極化板正面。

所述上極化板正面上設(shè)置有極化探針陣列；所述極化底板面向所述極化板正面一面設(shè)置有待極化芯片凹槽陣列，所述待極化芯片凹槽陣列內(nèi)布置有若干個待極化芯片；所述待極化芯片與所述極化芯片凹槽形狀大小相適應(yīng)；所述極化芯片凹槽與所述極化探針形狀大小位置相適應(yīng)。

所述待極化芯片兩端與所述極化探針電連接，所述極化探針兩端與極化電源電連接。

進一步地，所述極化探針至少一端與所述極化電源之間設(shè)置有保護電阻。

保護電阻保護了極化過程個別芯片高壓擊穿產(chǎn)生的直流短路，防止損壞極化儀器，保證剩余芯片的正常極化。

又進一步地，所述極化探針為可伸縮極化探針，所述極化探針的固定端與所述上極化板正面相連接，所述極化探針的自由端與所述待極化芯片相連接。

通過上述這種軟性連接方式，保護了芯片上已經(jīng)制備的導(dǎo)電鍍膜層和紅外吸收膜層。

再進一步地，所述上極化板、所述極化底板設(shè)置有若干個定位孔，以方便機械臂進行操作。

本實用新型中的電路結(jié)構(gòu)與參數(shù)可實現(xiàn)與新型材料的高匹配性；以及對儀器和芯片極化過程的高保護性；從工藝性角度上，可實現(xiàn)芯片的無損傷接觸與極化；芯片極化的性能優(yōu)異，完全滿足應(yīng)用要求；從效率角度上，由于配置了定位卡槽，無需單個對準，可實現(xiàn)批量芯片的快速取放，以及探針的快速接觸。

附圖說明

圖1為本實用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型立體結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實用新型中上極化板背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型中上極化板正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實用新型中極化底板結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1上極化板；1a上極化板背面；1b上極化板正面；1.1保護電阻；1.2極化探針；1.3定位孔；2極化底板；2.1待極化芯片。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

如圖1、圖2所示，一種用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板，其特征在于：包括上極化板1、極化底板2。

上極化板1包括背向極化底板2的上極化板背面1a和面向極化底板2的上極化板正面1b。

上極化板正面1b上設(shè)置有極化探針1.2陣列；極化底板2面向極化板正面1b一面設(shè)置有待極化芯片凹槽陣列，凹槽底部設(shè)計有導(dǎo)電層，待極化芯片凹槽陣列內(nèi)布置有若干個待極化芯片2.1；待極化芯片2.1與極化芯片凹槽形狀大小相適應(yīng)；極化探針1.2形狀大小位置與極化芯片凹槽中心位置相適應(yīng)。

待極化芯片2.1正面端與極化探針1.2彈性接觸實現(xiàn)電連接，極化探針1.2另外一端與極化電源正端電連接。

待極化芯片2.1反面端與凹槽底部導(dǎo)電層實現(xiàn)電連接，并引出與極化電源負端電連接。

如圖3所示，圖中E型為總引線，將每個探針經(jīng)電阻后匯總，并接與電源正負端。極化探針1.2及極化芯片凹槽均設(shè)置為三組，每組設(shè)置有20個。

極化探針1.2另一端與極化電源之間設(shè)置有保護電阻1.1；保護電阻1.1的阻值不可過大造成直流分壓(即降低芯片兩端的電壓)；也不可過小，使得擊穿后電流超過儀器使用量程，影響正常極化。每一條芯片極化通道都需布置保護電阻。

極化探針1.2為可伸縮極化探針，極化探針1.2的固定端與上極化板正面1b相連接，極化探針1.2的自由端與待極化芯片2.1相連接。

由于減薄后芯片的極薄和易碎特性，必須采用軟接觸以防損壞芯片及表面鍍膜層。本技術(shù)發(fā)明采用了具有彈性的鍍金探針用于與芯片實現(xiàn)接觸連接，針尖尺寸小，點接觸不會對鍍膜層造成損傷，探針彈性可根據(jù)距離調(diào)節(jié)彈性度，實現(xiàn)探針針尖與芯片表面的良性接觸。探針的背面插于排母對應(yīng)孔中，從而實現(xiàn)芯片上電極層與上電路板的電路連接。

如圖4、圖5所示，上極化板1、極化底板2設(shè)置有若干個定位孔。

以上僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。