1.用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板，其特征在于：包括上極化板(1)、極化底板(2)；
所述上極化板(1)包括背向所述極化底板(2)的上極化板背面(1a)和面向所述極化底板(2)的上極化板正面(1b)；
所述上極化板正面(1b)上設置有極化探針(1.2)陣列；所述極化底板(2)面向所述極化板正面(1b)一面設置有待極化芯片凹槽陣列，所述待極化芯片凹槽陣列內(nèi)布置有若干個待極化芯片(2.1)；所述待極化芯片(2.1)與所述極化芯片凹槽形狀大小相適應；所述極化芯片凹槽與所述極化探針(1.2)形狀大小位置相適應；
所述待極化芯片(2.1)兩端與所述極化探針(1.2)電連接，所述極化探針(1.2)兩端與極化電源電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板，其特征在于：
所述極化探針(1.2)至少一端與所述極化電源之間設置有保護電阻(1.1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板，其特征在于：
所述極化探針(1.2)為可伸縮極化探針，所述極化探針(1.2)的固定端與所述上極化板正面(1b)相連接，所述極化探針(1.2)的自由端與所述待極化芯片(2.1)相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于熱釋電傳感器晶元芯片的批量極化電路板，其特征在于：所述上極化板(1)、所述極化底板(2)設置有若干個定位孔。