1.一種采用超聲波焊接的電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該封裝結(jié)構(gòu)包括由聚醚醚酮材料制成的蓋板和盒體，外圍設(shè)備為電子芯片；
所述蓋板為圓形結(jié)構(gòu)，其外圓周面上沿周向加工有一道截面為三角形的錐形環(huán)，該錐形環(huán)位于蓋板厚度的中心位置，錐形環(huán)的頂角為圓弧過渡；所述蓋板的底面上有一道環(huán)形的焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)的截面為三角形；
所述盒體的內(nèi)腔由兩個(gè)連續(xù)的圓柱形空腔構(gòu)成，盒體開口端的空腔直徑大于封閉端的空腔直徑，兩個(gè)圓柱形空腔之間形成水平的臺(tái)階面，臺(tái)階面上沿周向加工有一道環(huán)形的焊接結(jié)構(gòu)，焊接結(jié)構(gòu)的截面為三角形；盒體封閉端的端面為圓錐形面；
所述蓋板通過超聲波焊接的形式在盒體開放端的大直徑空腔內(nèi)，蓋板和盒體上的焊接結(jié)構(gòu)融化后彼此固定在一起，電子芯片被封裝在盒體的小直徑空腔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的采用超聲波焊接的電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板的厚度為1.8mm，焊接結(jié)構(gòu)截面三角形的高度為0.6mm，底邊長(zhǎng)度為0.7mm。
3.如權(quán)利要求2所述的采用超聲波焊接的電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述盒體焊接結(jié)構(gòu)截面三角形的高度為0.6mm，底邊長(zhǎng)度為0.7mm，蓋板和盒體焊接結(jié)構(gòu)的中心距分別為8mm和7mm，蓋板的外徑為17.4mm，盒體的外徑為20mm，盒體第一個(gè)空腔的內(nèi)徑為18mm。
4.如權(quán)利要求1所述的采用超聲波焊接的電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，盒體底部的錐度為2°。