技術(shù)總結(jié)
一種功率半導體模塊底板預彎結(jié)構(gòu)，包括底板本體、上接觸面、下接觸面和固定孔，固定孔設置在底板本體上，所述上接觸面在長度方向呈內(nèi)凹圓弧面，下接觸面為外凸圓弧面，外凸圓弧面與內(nèi)凹圓弧面平行，底板本體為倒扇形環(huán)，在上接觸面上設有變形槽。本實用新型的底板預彎結(jié)構(gòu)，能確保功率模塊在工作過程中因溫度升高自動彌補散熱底板受熱變形量，使散熱底板趨于平整，從而提高散熱底板與散熱器的貼合面積，提高功率模塊的散熱效果，能有效控制功率模塊的最高溫升，提高功率模塊的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：顏輝;陳雪筠;孫祥玉;項羅毅
受保護的技術(shù)使用者：常州瑞華電力電子器件有限公司
文檔號碼：201620611496
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.18
技術(shù)公布日：2016.12.14