本實(shí)用新型涉及傳感器芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件。

背景技術(shù)：

當(dāng)前指紋識(shí)別封裝技術(shù)主要封裝結(jié)構(gòu)以over molding和open molding居多。對(duì)于over molding封裝結(jié)構(gòu)，主要通過調(diào)整sensor芯片表面到塑封體表面距離來滿足指紋感應(yīng)效果，要求高介電常數(shù)塑封料，低tolerance粘接介質(zhì)；對(duì)于open molding封裝結(jié)構(gòu)，要求在完成封裝后在進(jìn)行保護(hù)蓋板貼裝過程，以保護(hù)sensor表面不受損傷。兩者整個(gè)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。Cover在sensor之上通過粘接劑支持，易發(fā)生傾斜，影響識(shí)別效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件，具備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本節(jié)約的特點(diǎn)。

一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件，主要由TSV芯片、阻焊層、焊盤、粘接劑、蓋板、塑封體組成。所述TSV芯片上部有一層阻焊層，焊盤在阻焊層上，TSV芯片下部有感應(yīng)區(qū)域，并通過粘接劑與蓋板連接，塑封體部分包裹TSV芯片。

一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件的制造方法，具體按照以下步驟進(jìn)行：

第一步：準(zhǔn)備TSV芯片；

第二步：上芯，將TSV芯片貼裝在蓋板之上；

第三步：露芯塑封。

本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)：

1、TSV工藝結(jié)合Open molding(露芯塑封)工藝，減化流程；

2、直接將保護(hù)蓋板貼裝在感應(yīng)芯片表面，提升感應(yīng)效果；

3、不需要基板，普通塑封材料即可完成封裝，節(jié)約成本。

附圖說明

圖1為TSV芯片圖；

圖2為上芯圖；

圖3為塑封圖。

圖中，1為TSV芯片、2為阻焊層、3為焊盤、4為粘接劑、5為蓋板、6為塑封體、7為感應(yīng)區(qū)域

具體實(shí)施方式

一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件，主要由TSV芯片1、阻焊層2、焊盤3、粘接劑4、蓋板5、塑封體6組成。所述TSV芯片1上部有一層阻焊層2，焊盤3在阻焊層2上，TSV芯片1下部有感應(yīng)區(qū)域7，并通過粘接劑4與蓋板5連接，塑封體6部分包裹TSV芯片1。

一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件的制造方法，具體按照以下步驟進(jìn)行：

第一步：準(zhǔn)備TSV芯片1；

第二步：上芯，將TSV芯片1貼裝在蓋板5之上；

第三步：露芯塑封。