本實用新型涉及集成電路領(lǐng)域，具體是一種防止表面溢塑封料的封裝件圍壩結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，芯片整體呈長方體結(jié)構(gòu)，一面的四個角均為倒梯型空間的打線區(qū)域，剩余部分構(gòu)成十字結(jié)構(gòu)，且拐角為直角；在十字結(jié)構(gòu)中部為一個小長方形的芯片感應(yīng)區(qū)。在制造過程中，膠膜與芯片表面很難做到緊密貼合，十字結(jié)構(gòu)的八個方向均有可能存在縫隙而導(dǎo)致溢塑封料。

如圖1所示，芯片1、DAF粘膠2、基板3、焊線4等構(gòu)成基本芯片結(jié)構(gòu)；

如圖2、圖3、圖4所示，上模具8和下模具9為基礎(chǔ)的塑封，圖3中的膠膜6與芯片上表面有縫隙7。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型公開了一種防止表面溢塑封料的封裝件圍壩結(jié)構(gòu)，通過圍壩的建造，可有效防止表面溢塑封料的問題。

一種防止表面溢塑封料的封裝件圍壩結(jié)構(gòu)，封裝件包括芯片、打線區(qū)域和芯片感應(yīng)區(qū)，芯片整體呈長方體結(jié)構(gòu)，一面的四個角均為倒梯型空間的打線區(qū)域，剩余部分構(gòu)成十字結(jié)構(gòu)，在十字結(jié)構(gòu)中部為一個小長方形的芯片感應(yīng)區(qū)，在由內(nèi)向外靠近芯片感應(yīng)區(qū)的邊緣部分，有一圈圍壩，圍壩拐彎處為圓弧過渡。

所述圍壩為PA膠。

所述圍壩整體為長方形、圓形、橢圓形或者不規(guī)則形。

附圖說明

圖1、圖2、圖3、圖4為現(xiàn)有技術(shù)圖；

圖5為本實用新型主視圖；

圖6為本實用新型左視圖；

圖7為本實用新型俯視圖。

圖中，1為芯片、2為DAF粘膠、3為基板、4為焊線、5為塑封料、6為膠膜、7為縫隙、8為上模具、9為下模具、10為打線區(qū)域、11為芯片感應(yīng)區(qū)、12為圍壩、13為圍壩拐彎處。

具體實施方式

一種防止表面溢塑封料的封裝件圍壩結(jié)構(gòu)，封裝件包括芯片1、打線區(qū)域10和芯片感應(yīng)區(qū)11，芯片1整體呈長方體結(jié)構(gòu)，一面的四個角均為倒梯型空間的打線區(qū)域10，剩余部分構(gòu)成十字結(jié)構(gòu)，在十字結(jié)構(gòu)中部為一個小長方形的芯片感應(yīng)區(qū)11，在由內(nèi)向外靠近芯片感應(yīng)區(qū)的邊緣部分，有一圈圍壩12，圍壩拐彎處13為圓弧過渡。

所述圍壩12為PA膠。

所述圍壩12整體為長方形、圓形、橢圓形或者不規(guī)則形。