專利名稱：環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種汽車發(fā)電機(jī)整流組件中的一種汽車整流二極管，尤其是涉及一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
壓入式汽車整流二極管是汽車發(fā)電機(jī)的關(guān)鍵零部件，通過組合成整流組件，將發(fā) 電機(jī)產(chǎn)生的交流電轉(zhuǎn)換成直流電。由于汽車整流二極管的雪崩擊穿特性，當(dāng)汽車發(fā)生故障 時(shí)即拋負(fù)載時(shí)能吸收故障電壓，保護(hù)調(diào)節(jié)器不受損傷。在調(diào)節(jié)器失控時(shí)它能立即擊穿，使發(fā) 電機(jī)不發(fā)電，起到保險(xiǎn)絲的作用，保護(hù)車內(nèi)主控器不受損傷，把惡性事故化成一般故障?，F(xiàn)有壓入式汽車整流二極管的制造方法，都是采用液態(tài)“環(huán)氧灌封膠”(Epoxy Potting Adhesive)灌封的方法封裝汽車整流二極管，這種方法制造的壓入式汽車整流二 極管的密封性、導(dǎo)熱性、可靠性均受到一定程度的限制，且制造成本較高，不適合大批量制 造。圖1為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖，二極 管包括芯座1、塑料圈12、環(huán)氧灌封膠13。早在20世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體器件就開始使用環(huán)氧塑料封裝，特別是伴隨著微電子 技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料(Epoxy MoldingCompound)以其高可靠性、 低成本、制造工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，已占據(jù)整個(gè)微電子封裝材料97%以上的市 場?，F(xiàn)在，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費(fèi)電子、軍事、航空等各個(gè)封裝領(lǐng)域。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種低成本、高可靠性、適合大規(guī)模生產(chǎn) 的壓入式汽車整流二極管。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，包括 芯座，其特征在于在所述芯座的芯片部分的外側(cè)包裹一層絕緣保護(hù)膠，環(huán)氧塑封料包履于 芯座的圓柱體以上、釘頭引線的引線以下部分。前述的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，其特征在于所述的芯座的下部是底座， 底座的底部為圓柱體，在圓柱體的上部中心位置是一凸臺(tái)，在凸臺(tái)的外側(cè)設(shè)置碗形圓環(huán)，底 座的上部為芯片，芯片的上部為一體化釘頭引線，在所述釘頭引線的頭部表面設(shè)有圓環(huán)形 的凹槽。本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果本實(shí)用新型公開的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，其密封性、導(dǎo)熱性好、可靠性 高、成本低、工藝簡單、適合大規(guī)模制造。

圖1為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖3為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯痤結(jié)構(gòu) 示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。圖1為采用液態(tài)環(huán)氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖， 二極管包括芯座1、塑料圈12、環(huán)氧灌封膠13。圖2為采用固態(tài)環(huán)氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結(jié)構(gòu)示意圖， 圖3為壓入式汽車整流二極管的芯座結(jié)構(gòu)示意圖。所述芯座1的下部是底座，底座的底部 為圓柱體5，在圓柱體5的上部中心位置是一凸臺(tái)6，在凸臺(tái)6的外側(cè)設(shè)置碗形圓環(huán)7，底座 的上部為芯片4，芯片4的上部為一體化釘頭引線8，在所述釘頭引線8的頭部表面設(shè)有圓 環(huán)形的凹槽9。在芯座1上芯片部位包裹一層絕緣保護(hù)膠2、環(huán)氧塑封料3包履于芯座1的 圓柱體5以上、釘頭引線8的引線以下部分。產(chǎn)品芯片的基材是半導(dǎo)體硅，它的一個(gè)特點(diǎn)是比較脆，當(dāng)硅材料受到一定外力作 用和熱應(yīng)力作用時(shí)，容易裂開，特別是當(dāng)芯片產(chǎn)生一定的內(nèi)應(yīng)力時(shí)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品早期失效、可 靠性降低。以上所述結(jié)構(gòu)中碗形圓環(huán)7和凹槽9的作用是在產(chǎn)品受到外力或熱應(yīng)力作用， 特別是震動(dòng)力的作用時(shí)，減小環(huán)氧塑封料、引線、底座之間的相對(duì)位移，使芯片受到的應(yīng)力 減小到最小，保證產(chǎn)品在外力或熱應(yīng)力作用下的可靠性。以上已以較佳實(shí)施例公開了本實(shí)用新型，然其并非用以限制本實(shí)用新型，凡采用 等同替換或者等效變換方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，包括芯座(1)，其特征在于在所述芯座(1)的芯片(4)部分的外側(cè)包裹一層絕緣保護(hù)膠(2)，環(huán)氧塑封料(3)包履于芯座(1)的圓柱體(5)以上、釘頭引線(8)的引線以下部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，其特征在于所述的芯座 (1)的下部是底座，底座的底部為圓柱體(5)，在圓柱體(5)的上部中心位置是一凸臺(tái)(6)， 在凸臺(tái)(6)的外側(cè)設(shè)置碗形圓環(huán)(7)，底座的上部為芯片(4)，芯片(4)的上部為一體化釘 頭引線(8)，在所述釘頭引線(8)的頭部表面設(shè)有圓環(huán)形的凹槽(9)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，包括芯座，其特征在于在所述芯座的芯片部分的外側(cè)包裹一層絕緣保護(hù)膠，環(huán)氧塑封料包覆于芯座的圓柱體以上、釘頭引線的引線以下部分。本實(shí)用新型公開的環(huán)氧塑封壓入式汽車整流二極管，其密封性、導(dǎo)熱性好、可靠性高、成本低、工藝簡單、適合大規(guī)模制造。
文檔編號(hào)H01L23/13GK201556616SQ20092028476
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者戴小薇, 曹榆, 韓平 申請(qǐng)人:昆山晨伊半導(dǎo)體有限公司