專利名稱：高精度自動植球設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路和電子元件封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種帶有精確位置固 定和溫度控制裝置BGA植球設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼產(chǎn)品的小型化趨勢越來越明顯，為了將數(shù)碼相機(jī)做的越來越薄，零部件 集成化，IC部品大多采用BGA封裝。BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)， 它具有①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④ 可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)，是集成電路采用有機(jī)載板的一種較好的封裝方 法。在生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)中，常需將IC部品重新植球?，F(xiàn)有技術(shù)IC部品重新植球，采用的是熱風(fēng)槍加熱方式，如圖1所示，將IC部品放 置作業(yè)臺上，電極面朝上，把鋼模板放置在IC部品上面，并將開口處對準(zhǔn)IC部品的電極面， 將鋼板四周通過高溫膠帶固定在工作臺上，在鋼模板開口處印刷焊錫，通過加熱槍加熱焊 錫至完全熔化，冷卻后將鋼模板取下。采用此種方法植球存在以下明顯的缺點(diǎn)1、需要粘帖高溫膠帶，操作方法繁瑣，工 作效率低。2、鋼模板的位置固定不夠精確，常會與下面的IC部品位置出現(xiàn)偏差，影響植球 效果；而且鋼模板容易變形，植入的焊球大小不一致，影響以后的焊接效果。3、使用加熱槍 進(jìn)行加熱，加熱溫度不好控制，影響植球效果，操作時要求操作者必須具備較豐富的經(jīng)驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有精確位置固定 和溫度控制裝置的BGA焊球植入設(shè)備。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是—種高精度自動植球設(shè)備，包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列 的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽， 凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過定位柱 固定在印刷治具上，并使開口的位置正對于IC部品的電極面。前述的一種高精度自動植球設(shè)備，其特征在于印刷治具連接有真空管，在印刷治 具上設(shè)置有氣閥。本實(shí)用新型的有益效果是1、本實(shí)用新型在印刷治具中設(shè)置有凹槽可以很好的放置IC部品，采用真空管將 IC部品緊緊吸附在凹槽中，通過定位柱將鋼模板固定，這樣就保證了其與IC部品相對應(yīng)， 不會產(chǎn)生位置偏差。2、本實(shí)用新型將IC部品取下后再進(jìn)行加熱，不是用加熱槍直接在鋼模板上進(jìn)行 加熱，不會導(dǎo)致鋼模板的變形，植入的焊球大小一致，不會影響以后的焊接效果。3、本實(shí)用新型采用加熱裝置對溫度和時間進(jìn)行控制，更加直觀合理，對于操作者的要求也較低，只需經(jīng)過簡單的培訓(xùn)就能正確的使用了。
圖1現(xiàn)有技術(shù)BGA焊球植入的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型IC部品放置在印刷治具凹槽的示意圖；圖4是本實(shí)用新型鋼模板放置在印刷治具上的示意圖；圖5是本實(shí)用新型攪拌焊錫示意圖；圖6是本實(shí)用新型在鋼模板印刷焊錫示意圖；圖7是本實(shí)用新型取下鋼模板和IC部品示意圖；圖8是本實(shí)用新型IC部品在加熱裝置上的加熱示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述。如圖2所示，一種高精度自動植球設(shè)備，包括印刷治具5，鋼模板8，鋼模板8上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口 9，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置12，在印刷治具 5中間位置設(shè)有一凹槽6，凹槽6中間放置IC部品7，IC部品7電極面朝上，在印刷治具5 的兩側(cè)上設(shè)有定位柱10，鋼模板8通過定位柱10固定在印刷治具5上，并使開口 9的位置 正對于IC部品7的電極面。為了更好的將IC部品7固定在印刷治具5的凹槽中，保證其 與鋼模板的位置不出現(xiàn)偏差，在印刷治具5上設(shè)置有真空管11，在印刷治具5上設(shè)置有氣 閥，使用時打開氣閥，真空裝置通過真空管11將印刷治具5中的空氣抽出，形成真空狀態(tài)， 這樣放置在凹槽6中間的IC部品7就會吸附在印刷治具5上，保證IC部品7位置固定。下面詳細(xì)描述下如何利用該設(shè)備進(jìn)行BGA焊球植入的方法，包括以下步驟1)、把IC部品放置于印刷治具中間的凹槽處，并將IC部品電極面朝上，打開氣閥， 真空管將IC部品緊緊吸附在凹槽中；2)、對準(zhǔn)定位柱，將鋼模板安裝在IC部品的上面，且將鋼模板的開口對準(zhǔn)IC部品 的電極面；3)、攪拌清潔焊錫，將攪拌好的清潔焊錫，用刮片均勻的涂刷在鋼模板的開口處， 涂刷時刮片傾斜45度角，4)、確認(rèn)IC部品開口處都填滿焊錫了，將鋼模板輕輕拿起，和IC部品脫離之后再 取下鋼模板，通過顯微鏡目視確認(rèn)IC部品電極面的所有引腳上的焊錫沒有空白印刷；5)、關(guān)閉氣閥，從凹槽中取下IC部品，放在加熱用受臺上，將其一起放置在加熱裝 置上，加熱裝置設(shè)置的加熱溫度為285°C、加熱時間為2. 5分鐘；加熱時，加熱裝置自動監(jiān)測 加熱的溫度，出現(xiàn)異常超出預(yù)設(shè)溫度時自動斷電。6)、加熱過后，從加熱裝置上卸下IC部品，自然冷卻至常溫，清洗印刷治具和鋼模 板。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述 的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求一種高精度自動植球設(shè)備，包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽，凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過定位柱固定在印刷治具上，并使開口的位置正對于IC部品的電極面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度自動植球設(shè)備，其特征在于印刷治具連接有真 空管，在印刷治具上設(shè)置有氣閥。
專利摘要本實(shí)用新型公開了高精度自動植球設(shè)備，屬于印刷電路和電子元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。包括印刷治具，鋼模板，鋼模板上設(shè)有以陣列方式排列的若干開口，其特征在于還包括加熱焊錫的加熱裝置，在印刷治具中間位置設(shè)有一凹槽，凹槽中間放置IC部品，IC部品電極面朝上，在印刷治具上設(shè)有定位柱，鋼模板通過定位柱固定在印刷治具上，并使開口的位置正對于IC部品的電極面。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)鋼模板固定位置不夠精確，鋼模板易變形，加熱溫度難以控制，導(dǎo)致影響GA焊球植入效果問題。本實(shí)用新型提供了一種帶有精確位置固定和溫度控制裝置的焊球植入設(shè)備，利用該設(shè)備可以很好的對IC部品進(jìn)行封裝。
文檔編號H01L21/60GK201562671SQ200920284770
公開日2010年8月25日 申請日期2009年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月7日
發(fā)明者崔正中 申請人:蘇州富士膠片映像機(jī)器有限公司