本實用新型涉及一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，屬于金屬網(wǎng)版技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

目前，隨著芯片封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝出現(xiàn)了較新的要求，傳統(tǒng)芯片封裝是在光板晶圓上直接封裝，由于工藝變更，傳統(tǒng)芯片如攝像頭芯片，指紋識別芯片等需要在封裝前貼合其他電子元件或其他芯片，這樣的芯片就不是一種平面的結(jié)構(gòu)，而是一種立體3D的結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)封裝鋼板是應對平面的硅片晶圓的，因此業(yè)界對3D印刷網(wǎng)版方面提出了更高的技術(shù)要求，既要實現(xiàn)芯片凸點封裝的精密要求，又要不破壞芯片的3D結(jié)構(gòu)及其上面的其他元件。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，包括：基層、感光層、晶粒，所述基層下方設(shè)置有感光層，所述基層與感光層復合為一體；所述基層上根據(jù)芯片封裝凸點對應位置設(shè)置有網(wǎng)孔；所述基層上設(shè)置有多個空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)置有多個晶粒。

所述基層采用電鑄鎳網(wǎng)。

所述感光層采用圖形金屬膜。

所述感光層采用感光乳劑膜。

作為優(yōu)選方案，所述空腔設(shè)置為4-8個。

作為優(yōu)選方案，所述晶粒設(shè)置為2-4個。

有益效果：本實用新型提供的一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，通過與芯片封裝凸點位置相對應設(shè)置的網(wǎng)孔，可避免了圖形印刷時可能造成的位移、破損現(xiàn)象的產(chǎn)生；提高了耐刷性、耐溶性，延長網(wǎng)版使用壽命；同時芯粒設(shè)置在基層的空腔內(nèi)，可減少晶粒從陽極脫落的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖；

圖2為本實用新型的剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作更進一步的說明。

如圖1、2所示，一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，包括：基層1、感光層2、晶粒3，所述基層1下方設(shè)置有感光層2，所述基層1與感光層2復合為一體；所述基層1采用電鑄鎳網(wǎng)，所述感光層2采用圖形金屬膜或感光乳劑膜。所述基層1上根據(jù)芯片封裝凸點對應位置設(shè)置有網(wǎng)孔4；所述基層1上設(shè)置有四個空腔5，所述空腔5內(nèi)設(shè)置有兩個晶粒3。

以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出：對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。