1.一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，其特征在于：包括：基層、感光層、晶粒，所述基層下方設(shè)置有感光層，所述基層與感光層復(fù)合為一體；所述基層上根據(jù)芯片封裝凸點(diǎn)對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有網(wǎng)孔；所述基層上設(shè)置有多個(gè)空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)置有多個(gè)晶粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，其特征在于：所述基層采用電鑄鎳網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，其特征在于：所述感光層采用圖形金屬膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，其特征在于：所述感光層采用感光乳劑膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，其特征在于：所述空腔設(shè)置為4-8個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，其特征在于：所述晶粒設(shè)置為2-4個(gè)。