本實用新型涉及一種功率半導體模塊,尤其涉及一種免填充功率半導體模塊中的電極。
背景技術:
功率半導體模塊廣泛應用在電子工業(yè)中,尤其是其在替換能源領域及電動和夾雜動力汽車市場有著飛速的增長,國際專家把它的發(fā)展喻為第二次電子學革命,未來功率半導體模塊的發(fā)展必將推動整個行業(yè)進入新的變革。隨著模塊功率密度加大和集成化程度的不斷提高,人們對功率半導體模塊的穩(wěn)定性要求越來越高,功率半導體器件內部依靠銅材電極實現電性能連接,現有的功率半導體模塊中的電極結構如圖1所示,包括連接支架1和芯片焊接板2,所述連接支架1與芯片焊接板2相互垂直,形成“L”型,芯片焊接板2焊接在芯片上,電極必須與功率半導體芯片有效的緊固連接才能保證模塊的工作穩(wěn)定性,為了固定電極并防止外受力對電極產生影響從而導致電極從芯片上脫落,一般將功率半導體芯片以及電極封裝在充滿環(huán)氧樹脂的罩殼中,功率半導體芯片通過電極與外露的功率半導體模塊端子相連,封裝的環(huán)氧樹脂在罩殼的壓迫下成型,從而對其中的電極起到固定保護作用。但模塊器件在長時間通流后部分電能轉化為熱能導致模塊整體溫度升高,在停止使用后模塊溫度會降低,冷熱循環(huán)會導致金屬產生熱疲勞發(fā)生龜裂,而現有電極處于環(huán)氧樹脂的包裹中,而環(huán)氧樹脂的導熱性能差,電極產生的熱量難以通過環(huán)氧樹脂排除出去,熱量被積聚在了電極上,從而加速了電極的金屬熱疲勞,電極更易變形斷裂或從芯片的焊接處脫 落,從而使得功率半導體模塊內部的連接被破壞,導致模塊產生工作不穩(wěn)定,可靠性差,使用壽命短等缺陷。為了解決上述技術問題,申請人設計了一種免填充功率半導體模塊電極,改變了現有電極的結構從而避免了環(huán)氧樹脂的使用,有效解決了現有技術的不足。
技術實現要素:
本實用新型的目的是提供一種免填充功率半導體模塊電極,通過對現有電極結構的改變通過罩殼直接固定電極,取消了殼體中環(huán)氧樹脂的使用,避免了熱量的積聚加速電極的損壞,在電極的連接支架上增設限位塊以起到固定電極的作用,保證了電極在罩殼中的正常工作,降低了電極損壞的可能性,保證了功率半導體模塊的產品工作穩(wěn)定性。
本實用新型采取的技術方案如下:
一種免填充功率半導體模塊電極,包括連接支架和芯片焊接板,所述連接支架和芯片焊接板由整塊板彎折90°而成,呈“L”型,其特征是:在所述連接支架上設有彈性限位塊,彈性限位塊的底部與連接支架固定連接,彈性限位塊與連接支架之間的轉動角度為0°~90°,彈性限位塊折彎至與連接支架垂直時,彈性限位塊的上表面至芯片焊接板底部之間的距離等于罩殼頂端內壁到罩殼底部的距離。
進一步,所述彈性限位塊設置在連接支架寬度方向的中心位置處。
進一步,所述彈性限位塊與芯片焊接板同側或與芯片焊接板反向。
進一步,所述彈性限位塊與芯片焊接板反向設置。
進一步,所述彈性限位塊的長度為芯片焊接板長度的20%~50%。
本實用新型在現有電極上增設了彈性限位塊,彈性限位塊的底部與連接支架固定連接,彈性限位塊與連接支架之間的轉動角度為0°~90°,將罩殼按要求套裝在焊接好后的半導體功率模塊上,由于彈性限位塊的上表面至芯片焊接板底部之間的距離等于罩殼頂端內壁到罩殼底部的距離,安裝完成后,彈性限位塊的上表面貼靠在罩殼頂端內壁上,芯片焊接板與下層基板固定連接,從而 限定了電極的位置,保證了電極在殼體中穩(wěn)固性,當電極受到向外的拉力時,彈性限位塊因罩殼內壁的阻力保證了電極不會隨拉力向外滑動,避免了電極因外力拉動脫落,保證了電極的穩(wěn)定性。本實用新型通過彈性限位塊的設計通過罩殼直接固定電極,既保證了電極在罩殼中的固定,又避免了使用環(huán)氧樹脂,緩解了電極的金屬熱疲勞,提高了產品的使用壽命,有效的降低了芯片的損壞概率,從而提高半導體模塊的工作穩(wěn)定性和可靠性,它能理想地克服現有技術的不足。
附圖說明:
圖1為現有電極的結構示意圖;
圖2為本實用新型的結構示意圖;
圖3為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖;
圖中:1-連接支架;2-芯片焊接板;3-彈性限位塊;4-罩殼。
具體實施方式
下面結合附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式:
一種免填充功率半導體模塊電極,如圖2~3所示,包括連接支架1和芯片焊接板2,所述連接支架1和芯片焊接板2由整塊板彎折90°而成,呈“L”型,在所述連接支架1寬度方向的中心位置處設有彈性限位塊3,彈性限位塊3的底部與連接支架1固定連接,彈性限位塊3與芯片焊接板2反向設置,彈性限位塊3與連接支架1之間的轉動角度為0°~90°,彈性限位塊3折彎至與連接支架1垂直時,彈性限位塊3的上表面至芯片焊接板2底部之間的距離等于罩殼4頂端內壁到罩殼4底部的距離,所述彈性限位塊3的長度為芯片焊接板2長度的20%。