1.一種免填充功率半導(dǎo)體模塊電極，包括連接支架(1)和芯片焊接板(2)，所述連接支架(1)和芯片焊接板(2)由整塊板彎折90°而成，呈“L”型，其特征是：在所述連接支架(1)上設(shè)有彈性限位塊(3)，彈性限位塊(3)的底部與連接支架(1)固定連接，彈性限位塊(3)與連接支架(1)之間的轉(zhuǎn)動(dòng)角度為0°～90°，彈性限位塊(3)折彎至與連接支架(1)垂直時(shí)，彈性限位塊(3)的上表面至芯片焊接板(2)底部之間的距離等于罩殼(4)頂端內(nèi)壁到罩殼(4)底部的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免填充功率半導(dǎo)體模塊電極，其特征是：所述彈性限位塊(3)設(shè)置在連接支架(1)寬度方向的中心位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免填充功率半導(dǎo)體模塊電極，其特征是：所述彈性限位塊(3)與芯片焊接板(2)同側(cè)或與芯片焊接板(2)反向。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的免填充功率半導(dǎo)體模塊電極，其特征是：所述彈性限位塊(3)與芯片焊接板(2)反向設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免填充功率半導(dǎo)體模塊電極，其特征是：所述彈性限位塊(3)的長(zhǎng)度為芯片焊接板(2)長(zhǎng)度的20％～50％。