技術(shù)總結(jié)
一種免填充功率半導體模塊電極，包括連接支架和芯片焊接板，所述連接支架和芯片焊接板由整塊板彎折90°而成，呈“L”型，在所述連接支架上設(shè)有彈性限位塊，彈性限位塊的底部與連接支架固定連接，彈性限位塊與連接支架之間的轉(zhuǎn)動角度為0°～90°，彈性限位塊折彎至與連接支架垂直時，彈性限位塊的上表面至芯片焊接板底部之間的距離等于罩殼頂端內(nèi)壁到罩殼底部的距離。本實用新型取消了罩殼中環(huán)氧樹脂的填充，避免了熱量的積聚加速電極的損壞，在電極的連接支架上增設(shè)彈性限位塊以起到電極限位的作用，避免因外力導致電極脫落，降低了電極的損壞率，保證了功率半導體模塊的產(chǎn)品工作穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：陳雪筠;顏輝;顏廷剛;武文
受保護的技術(shù)使用者：常州瑞華電力電子器件有限公司
文檔號碼：201620611310
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.18
技術(shù)公布日：2016.12.14