本實用新型涉及IC 板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，IC 板封裝結(jié)構(gòu)指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片的作用，目前 IC 板封裝結(jié)構(gòu)散熱性能差，因此，如何設(shè)計出散熱性能好IC 板封裝結(jié)構(gòu)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題，為此，我們提出一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和IC板，所述殼體的前端面設(shè)有開口，且殼體的前端面邊沿通過螺栓連接有蓋板，所述殼體的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)有卡槽，所述卡槽與安裝板的兩側(cè)卡接，所述安裝板表面設(shè)有L形卡接板，所述IC板的兩側(cè)設(shè)有卡塊，所述IC板通過卡塊與L形卡接板卡接，所述殼體的一側(cè)設(shè)有與殼體內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)通道，所述進(jìn)風(fēng)通道的內(nèi)部通過支架設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇，所述殼體的另一側(cè)設(shè)有與殼體內(nèi)部連通的出風(fēng)通道，所述出風(fēng)通道的內(nèi)部通過支架設(shè)有出風(fēng)扇，所述進(jìn)風(fēng)扇和出風(fēng)扇均與設(shè)在安裝板表面中部的溫控開關(guān)電連接，所述進(jìn)風(fēng)通道和出風(fēng)通道靠近殼體的一端均設(shè)有過濾網(wǎng)。

優(yōu)選的，所述殼體的內(nèi)部底面和殼體的內(nèi)部頂面分別設(shè)有不少于五個的散熱翅片，所述散熱翅片等距排列。

優(yōu)選的，所述安裝板的表面均勻布滿散熱通孔。

優(yōu)選的，所述IC板不少于兩個且在安裝板的表面等距排列。

優(yōu)選的，所述進(jìn)風(fēng)通道和出風(fēng)通道均為兩個，且兩個進(jìn)風(fēng)通道在殼體的側(cè)面上下對稱設(shè)置，兩個出風(fēng)通道在殼體的側(cè)面上下。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，IC板與安裝板卡接，便于拆卸，在安裝板上設(shè)有散熱通孔方便散熱，在殼體的兩側(cè)分別設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇和出風(fēng)扇，可以使殼體內(nèi)部空氣流通，加快散熱，而且在殼體的內(nèi)部頂面和底面均設(shè)有散熱翅片，散熱效果更佳。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1殼體、2蓋板、3螺栓、4安裝板、5卡槽、6散熱通孔、7溫控開關(guān)、8卡塊、9 IC板、10 L形卡接板、11進(jìn)風(fēng)通道、12進(jìn)風(fēng)扇、13散熱翅片、14過濾網(wǎng)、15出風(fēng)通道、16支架、17出風(fēng)扇。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體1和IC板9，殼體1的前端面設(shè)有開口，且殼體1的前端面邊沿通過螺栓3連接有蓋板2，可以拆卸，殼體1的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)有卡槽5，卡槽5與安裝板4的兩側(cè)卡接，安裝板4可以拆卸更換，安裝板4的表面均勻布滿散熱通孔6，散熱效果好，安裝板4表面設(shè)有L形卡接板10，IC板9的兩側(cè)設(shè)有卡塊8，IC板9通過卡塊8與L形卡接板10卡接，IC板9可以更換，IC板9不少于兩個且在安裝板4的表面等距排列，殼體1的內(nèi)部底面和殼體1的內(nèi)部頂面分別設(shè)有不少于五個的散熱翅片13，散熱翅片13等距排列，可以增加散熱效果，殼體1的一側(cè)設(shè)有與殼體1內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)通道11，進(jìn)風(fēng)通道11的內(nèi)部通過支架16設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇12，可以往殼體1的內(nèi)部吹風(fēng)，增加殼體1的內(nèi)部空氣流動，殼體1的另一側(cè)設(shè)有與殼體1內(nèi)部連通的出風(fēng)通道15，出風(fēng)通道15的內(nèi)部通過支架16設(shè)有出風(fēng)扇17，進(jìn)風(fēng)扇12和出風(fēng)扇17均與設(shè)在安裝板4表面中部的溫控開關(guān)7電連接，通過溫控開關(guān)7可以在殼體1內(nèi)部溫度過高時啟動進(jìn)風(fēng)扇12和出風(fēng)扇17，對殼體1的內(nèi)部進(jìn)行散熱，進(jìn)風(fēng)通道11和出風(fēng)通道15靠近殼體1的一端均設(shè)有過濾網(wǎng)14，防止灰塵進(jìn)入殼體1的內(nèi)部對IC板9造成影響，進(jìn)風(fēng)通道11和出風(fēng)通道15均為兩個，且兩個進(jìn)風(fēng)通道11在殼體1的側(cè)面上下對稱設(shè)置，兩個出風(fēng)通道15在殼體1的側(cè)面上下，該高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，IC板9與安裝板4卡接，便于拆卸，在安裝板4上設(shè)有散熱通孔6方便散熱，在殼體1的兩側(cè)分別設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇12和出風(fēng)扇17，可以使殼體1內(nèi)部空氣流通，加快散熱，而且在殼體1的內(nèi)部頂面和底面均設(shè)有散熱翅片13，散熱效果更佳。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。