1.一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體（1）和IC板（9），所述殼體（1）的前端面設(shè)有開口，且殼體（1）的前端面邊沿通過(guò)螺栓（3）連接有蓋板（2），其特征在于：所述殼體（1）的內(nèi)部?jī)蓚?cè)均設(shè)有卡槽（5），所述卡槽（5）與安裝板（4）的兩側(cè)卡接，所述安裝板（4）表面設(shè)有L形卡接板（10），所述IC板（9）的兩側(cè)設(shè)有卡塊（8），所述IC板（9）通過(guò)卡塊（8）與L形卡接板（10）卡接，所述殼體（1）的一側(cè)設(shè)有與殼體（1）內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)通道（11），所述進(jìn)風(fēng)通道（11）的內(nèi)部通過(guò)支架（16）設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇（12），所述殼體（1）的另一側(cè)設(shè)有與殼體（1）內(nèi)部連通的出風(fēng)通道（15），所述出風(fēng)通道（15）的內(nèi)部通過(guò)支架（16）設(shè)有出風(fēng)扇（17），所述進(jìn)風(fēng)扇（12）和出風(fēng)扇（17）均與設(shè)在安裝板（4）表面中部的溫控開關(guān)（7）電連接，所述進(jìn)風(fēng)通道（11）和出風(fēng)通道（15）靠近殼體（1）的一端均設(shè)有過(guò)濾網(wǎng)（14）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體（1）的內(nèi)部底面和殼體（1）的內(nèi)部頂面分別設(shè)有不少于五個(gè)的散熱翅片（13），所述散熱翅片（13）等距排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝板（4）的表面均勻布滿散熱通孔（6）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述IC板（9）不少于兩個(gè)且在安裝板（4）的表面等距排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效散熱 IC 板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述進(jìn)風(fēng)通道（11）和出風(fēng)通道（15）均為兩個(gè)，且兩個(gè)進(jìn)風(fēng)通道（11）在殼體（1）的側(cè)面上下對(duì)稱設(shè)置，兩個(gè)出風(fēng)通道（15）在殼體（1）的側(cè)面上下。