一種快速散熱型led封裝基座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種快速散熱型LED封裝基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端設(shè)有一弧形槽，該弧形槽中間設(shè)有一LED安裝槽，該LED安裝槽呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述LED安裝槽內(nèi)壁面鋪設(shè)一散熱層，所述弧形槽位于LED安裝槽兩側(cè)均設(shè)有一條以上的豎向散熱孔，所述豎向散熱孔上下端相通，所述LED安裝槽上端繞LED安裝槽一圈固定安裝一固定環(huán)，該固定環(huán)上端固定安裝一反光杯，所述反光杯與弧形槽之間形成一空隙。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用合理，制造成本低，適用范圍廣，能有效發(fā)散出LED芯片發(fā)出的熱量，大大的增加LED芯片的使用壽命。
【專利說(shuō)明】
一種快速散熱型LED封裝基座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種快速散熱型LED封裝基座。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)如今，隨著科技的不斷發(fā)展，LED封裝應(yīng)用范圍在不斷的擴(kuò)大，對(duì)LED封裝的要求也更高，隨著LED芯片的高輸出化，LED芯片放射的光及熱增加不斷的增加，但是，現(xiàn)在的LED封裝基座散熱效果不加，從而使LED芯片的使用壽命變短。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能有效發(fā)散出LED芯片發(fā)出熱量的快速散熱型LED封裝基座。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種快速散熱型LED封裝基座，包括基座和LED芯片，所述基座上端設(shè)有一弧形槽，該弧形槽中間設(shè)有一LED安裝槽，該LED安裝槽呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述LED安裝槽內(nèi)壁面鋪設(shè)一散熱層，所述弧形槽位于LED安裝槽兩側(cè)均設(shè)有一條以上的豎向散熱孔，所述豎向散熱孔上下端相通，所述LED安裝槽上端繞LED安裝槽一圈固定安裝一固定環(huán)，該固定環(huán)上端固定安裝一反光杯，所述反光杯與弧形槽之間形成一空隙。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述弧形槽上設(shè)有一透鏡，該透鏡與弧形槽密封連接。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述固定環(huán)外圈面兩側(cè)均固定連接一導(dǎo)熱桿，該導(dǎo)熱桿設(shè)置于反光杯與弧形槽之間的空隙內(nèi)，所述導(dǎo)熱桿下端延伸至豎向散熱孔內(nèi)。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基座中間設(shè)有一橫向散熱孔，該橫向散熱孔至左向右貫穿基座，所述橫向散熱孔兩端的開(kāi)口上均固定安裝一過(guò)濾塊，所述橫向散熱孔內(nèi)固定安裝一個(gè)以上的微型風(fēng)扇，所述橫向散熱孔與豎向散熱孔下端相通。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱層導(dǎo)熱硅膠材料制成。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述固定環(huán)由鋁合金材料制成。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用合理，制造成本低，適用范圍廣，能有效發(fā)散出LED芯片發(fā)出的熱量，大大的增加LED芯片的使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0011]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0014]本說(shuō)明書(shū)(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種快速散熱型LED封裝基座，包括基座4和LED芯片9，所述基座4上端設(shè)有一弧形槽12，該弧形槽12中間設(shè)有一 LED安裝槽10，該LED安裝槽10呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述LED安裝槽10內(nèi)壁面鋪設(shè)一散熱層(未圖示)，所述弧形槽12位于LED安裝槽10兩側(cè)均設(shè)有一條以上的豎向散熱孔6，所述豎向散熱孔6上下端相通，所述LED安裝槽10上端繞LED安裝槽10—圈固定安裝一固定環(huán)3，該固定環(huán)3上端固定安裝一反光杯2，所述反光杯2與弧形槽12之間形成一空隙。
[0016]本實(shí)施例中，所述弧形槽12上設(shè)有一透鏡1，該透鏡I與弧形槽12密封連接;所述固定環(huán)3外圈面兩側(cè)均固定連接一導(dǎo)熱桿5，該導(dǎo)熱桿5設(shè)置于反光杯2與弧形槽12之間的空隙內(nèi)，所述導(dǎo)熱桿5下端延伸至豎向散熱孔6內(nèi)。
[0017]本實(shí)施例中，所述基座4中間設(shè)有一橫向散熱孔11，該橫向散熱孔11至左向右貫穿基座4，所述橫向散熱孔11兩端的開(kāi)口上均固定安裝一過(guò)濾塊7，所述橫向散熱孔11內(nèi)固定安裝一個(gè)以上的微型風(fēng)扇8，所述橫向散熱孔11與豎向散熱孔6下端相通;所述散熱層導(dǎo)熱娃膠材料制成;所述固定環(huán)3由招合金材料制成。
[0018]工作原理:在LED芯片開(kāi)啟后，LED芯片周?chē)纳釋硬粫?huì)吸收熱量，而是會(huì)將熱量導(dǎo)入固定環(huán)上，由于固定環(huán)是由鋁合金材料制成的，該材料具有吸熱塊和散熱快的效果，在固定環(huán)吸收熱量后，通過(guò)固定環(huán)外圈的導(dǎo)熱桿將其熱量導(dǎo)入豎向散熱孔內(nèi)，在通過(guò)微型風(fēng)扇將豎向散熱孔內(nèi)的熱量吸入橫向散熱孔內(nèi)，直至從橫向散熱孔內(nèi)排出。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用合理，制造成本低，適用范圍廣，能有效發(fā)散出LED芯片發(fā)出的熱量，大大的增加LED芯片的使用壽命。
[0020]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種快速散熱型LED封裝基座，其特征在于:包括基座和LED芯片，所述基座上端設(shè)有一弧形槽，該弧形槽中間設(shè)有一 LED安裝槽，該LED安裝槽呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述LED安裝槽內(nèi)壁面鋪設(shè)一散熱層，所述弧形槽位于LED安裝槽兩側(cè)均設(shè)有一條以上的豎向散熱孔，所述豎向散熱孔上下端相通，所述LED安裝槽上端繞LED安裝槽一圈固定安裝一固定環(huán)，該固定環(huán)上端固定安裝一反光杯，所述反光杯與弧形槽之間形成一空隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型LED封裝基座，其特征在于:所述弧形槽上設(shè)有一透鏡，該透鏡與弧形槽密封連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型LED封裝基座，其特征在于:所述固定環(huán)外圈面兩側(cè)均固定連接一導(dǎo)熱桿，該導(dǎo)熱桿設(shè)置于反光杯與弧形槽之間的空隙內(nèi)，所述導(dǎo)熱桿下端延伸至豎向散熱孔內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型LED封裝基座，其特征在于:所述基座中間設(shè)有一橫向散熱孔，該橫向散熱孔至左向右貫穿基座，所述橫向散熱孔兩端的開(kāi)口上均固定安裝一過(guò)濾塊，所述橫向散熱孔內(nèi)固定安裝一個(gè)以上的微型風(fēng)扇，所述橫向散熱孔與豎向散熱孔下端相通。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型LED封裝基座，其特征在于:所述散熱層導(dǎo)熱硅膠材料制成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速散熱型LED封裝基座，其特征在于:所述固定環(huán)由鋁合金材料制成。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205542897SQ201620242502
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】李超
【申請(qǐng)人】李超