采用異方向?qū)щ娔z封裝的smd型led熱壓機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED封裝設(shè)備及其工藝，特別涉及一種采用異方向?qū)щ娔z封裝的LED熱壓機(jī)，包括臺(tái)架，臺(tái)架上設(shè)置有墊板，墊板上方設(shè)置升降裝置，升降裝置下方連接有壓板，壓板下方一側(cè)為與墊板配合的壓合面，壓板和/或墊板內(nèi)設(shè)置有加熱裝置。本實(shí)用新型使得采用異方向?qū)щ娔z應(yīng)用于LED封裝得以實(shí)現(xiàn)，采用本實(shí)用新型進(jìn)行LED封裝可以取代現(xiàn)有LED封裝工藝中的焊線或超聲波共晶設(shè)備，具有生產(chǎn)設(shè)備價(jià)格低廉，工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品良率高和產(chǎn)品成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝設(shè)備及其工藝，特別涉及一種采用異方向?qū)щ娔z封裝的LED熱壓機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有主流LED包括正裝芯片和倒裝芯片。正裝芯片LED結(jié)構(gòu)如圖1所示，其封裝工藝是先在LED支架01上固定芯片02，再在用焊線03將芯片正負(fù)極電極021分別與支架上的正負(fù)極電路011電連接，最后用環(huán)氧樹脂密封。該工藝需要用到材料為金的導(dǎo)線和焊線工藝，焊線機(jī)是需要精確控制的設(shè)備，設(shè)備成本高，工藝復(fù)雜，產(chǎn)品制造成本高。倒裝芯片LED結(jié)構(gòu)如圖2所示，其封裝工藝是，先將芯片02倒裝固定在支架01上，在采用超聲波將芯片電極03與支架電路011熔合。該工藝也需要用到固晶和超聲波熔合工序，設(shè)備成本高昂，工藝復(fù)雜。
[0003]本發(fā)明人之前發(fā)明了一種特殊的異方向?qū)щ娔z，詳見CN104910855A，利用該導(dǎo)電膠可以實(shí)現(xiàn)在固定芯片的同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片電極與支架電極垂直方向的電連接，而電極的平行方向保持電絕緣，該異方向?qū)щ娔z讓業(yè)界看到了改善現(xiàn)有封裝工藝問題的曙光。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種采用倒采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段是:采用異方向?qū)щ娔z封裝的LED熱壓機(jī)，包括臺(tái)架，臺(tái)架上設(shè)置有墊板，墊板上方設(shè)置升降裝置，升降裝置下方連接有壓板，壓板下方一側(cè)為與墊板配合的壓合面，壓板和/或墊板內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，所述壓合面上設(shè)置有多個(gè)凸起。
[0006]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述升降裝置為液壓升降裝置，所述液壓升降裝置通過升降套筒與壓板連接。所述液壓升降裝置連接有可控制壓板壓合時(shí)間和升降行程自動(dòng)控制系統(tǒng)。所述加熱裝置連接有自動(dòng)控制系統(tǒng)，控制加熱溫和加熱時(shí)間。所述加熱裝置為電熱棒或電熱絲。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型使得采用異方向?qū)щ娔z應(yīng)用于LED封裝得以實(shí)現(xiàn)，采用本實(shí)用新型進(jìn)行LED封裝可以取代現(xiàn)有LED封裝工藝中的焊線或超聲波共晶設(shè)備，具有生廣設(shè)備價(jià)格低廉，工藝簡(jiǎn)單，生廣效率尚，廣品良率尚和廣品成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)正裝芯片LED結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為現(xiàn)有技術(shù)倒裝芯片LED結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖3為本實(shí)用新型熱壓機(jī)總體結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖4為本實(shí)用新型壓板和墊板內(nèi)加熱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖5為本實(shí)用新型壓板壓合面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖6為L(zhǎng)ED支架模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖7為本實(shí)用新型熱壓機(jī)壓合狀態(tài)示意圖。
[0015]圖8為圖7A-A方向剖視圖之一。
[0016]圖9為圖7A-A方向剖視圖之二。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0018]參考圖3，采用異方向?qū)щ娔z封裝的LED熱壓機(jī)，其下部結(jié)構(gòu)為臺(tái)架I，臺(tái)架I由三面正交的圍板構(gòu)成支撐部11，一面留空為操作者的作業(yè)空間，支撐部11上橫跨有平板作為工作臺(tái)12。工作臺(tái)12中央設(shè)置墊板2，墊板2中央為外形與LED支架模塊相適應(yīng)的內(nèi)凹狀定位區(qū)21，便于LED支架模塊00定位。沿工作臺(tái)12外邊緣向上豎立設(shè)置有主機(jī)支撐架3，主機(jī)支撐架3內(nèi)安裝有液壓升降裝置4。液壓升降裝置4包括有機(jī)體41，機(jī)體41與支撐架3固定，機(jī)體41下方連接有升降套筒42，升降套筒42由機(jī)體41內(nèi)的液壓設(shè)備驅(qū)動(dòng)可以產(chǎn)生上下伸縮運(yùn)動(dòng)。為節(jié)約成本，所述液壓升降裝置4也可以采用手搖式升降裝置。升降套筒42下連接有安裝板43，安裝板43內(nèi)鑲嵌壓板5，壓板5上側(cè)為與安裝板43連接的安裝面51，壓板5下側(cè)為與墊板2配合的壓合面52。對(duì)應(yīng)于COB型的LED,壓板5的壓合面52可以采用光滑的平面。對(duì)應(yīng)與SMD型的LED,由于SMD型LED具有內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的杯碗012，故壓板5的壓合面52需要設(shè)置多個(gè)對(duì)應(yīng)的凸起521，如圖5所示。如圖4所示，壓板5和墊板2內(nèi)設(shè)置有電熱絲或電熱棒作為加熱裝置6。也可以僅在壓板5或墊板2內(nèi)設(shè)置加熱裝置6。
[0019]此外，本實(shí)用新型采用異方向?qū)щ娔z封裝的LED熱壓機(jī)，還包括一控制系統(tǒng)7?？刂葡到y(tǒng)7可以通過操作者的設(shè)定，對(duì)液壓升降裝置4進(jìn)行自動(dòng)控制，具體包括控制壓板5的升降行程，升降時(shí)間，壓力和保壓時(shí)間等?？刂葡到y(tǒng)7還可以通過操作者的設(shè)定，對(duì)加熱裝置6進(jìn)行自動(dòng)控制，具體包括壓板5和墊板2的加熱時(shí)間、溫度控制和保溫時(shí)間時(shí)間等。利用該控制系統(tǒng)7使得本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)連續(xù)自動(dòng)生產(chǎn)。
[0020]以下再結(jié)合本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)對(duì)實(shí)用新型的使用和生產(chǎn)工藝進(jìn)行說明。
[0021 ]以SMD型的LED為例。如圖6所示，其支架模塊00中包括有多個(gè)SMD支架OI和連結(jié)各SMD支架的框架001，支架OI內(nèi)包括有電路011和杯碗012。由于SMD型LED具有內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的杯碗012，壓板5的壓合面52需要設(shè)置多個(gè)對(duì)應(yīng)的凸起521。如圖7和圖8所示，首先將支架模塊00放置在墊板2的定位區(qū)21上定位，然后將異方向?qū)щ娔z04滴在支架01的正負(fù)極電路011上。再將芯片02放置在異方向?qū)щ娔z04上，芯片正負(fù)電極021分別與支架正負(fù)極電路011對(duì)齊。啟動(dòng)液壓裝置4，壓板5向下運(yùn)動(dòng)，直至壓板5壓合面52上的凸起521接觸芯片2，進(jìn)而壓迫芯2，直至被夾持在芯片電極021和支架正負(fù)極電路011之間的導(dǎo)電粒子041破裂，導(dǎo)電粉體被釋放出來，導(dǎo)通芯片電極021與支架電路011，壓板5停止下壓運(yùn)動(dòng)，此時(shí)，處于芯片電極021與支架電路011之外的導(dǎo)電粒子依然保持完好，保持絕緣狀態(tài)，不會(huì)導(dǎo)致芯片02正負(fù)電極短路。壓板5下壓運(yùn)動(dòng)停止點(diǎn)的控制可以通過行程控制，也可以通過檢查芯片電極021與支架電路011之間是否電導(dǎo)通來控制。然后，啟動(dòng)加熱裝置6對(duì)壓板5和定位板2進(jìn)行加熱，使異方向?qū)щ娔z04固化，固定芯片02。壓板5溫度控制在200?270 °C;定位板2的溫度控制在60?80°C，其中最佳溫度為70°C。通過對(duì)壓板5和定位板2同時(shí)但有區(qū)別的加熱，可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。最后壓板5的保壓時(shí)間與壓板溫度的關(guān)系為:250?270 °C/30秒，220?250°C/60 秒，200 ?220 °C/120 秒。
[0022] COB型LED的熱壓工藝與SMD相似，其不同之處在于壓板5的形狀。參照?qǐng)D9，由于COB型LED支架不具有內(nèi)凹狀的杯碗，其壓板5的壓合面52為光滑平面，壓板5向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，壓合面52直接壓迫在芯片02的表面上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)，其特征在于:包括臺(tái)架，臺(tái)架上設(shè)置有墊板，墊板上方設(shè)置升降裝置，升降裝置下方連接有壓板，壓板下方一側(cè)為與墊板配合的壓合面，壓板和/或墊板內(nèi)設(shè)置有加熱裝置，所述壓合面上設(shè)置有多個(gè)凸起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)，其特征在于:所述升降裝置為液壓升降裝置，所述液壓升降裝置通過升降套筒與壓板連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)，其特征在于:所述液壓升降裝置連接有可控制壓板壓合時(shí)間和升降行程自動(dòng)控制系統(tǒng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)，其特征在于:所述加熱裝置連接有自動(dòng)控制系統(tǒng)，控制加熱溫和加熱時(shí)間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用異方向?qū)щ娔z封裝的SMD型LED熱壓機(jī)，其特征在于:所述加熱裝置為電熱棒或電熱絲。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK205542890SQ201521063444
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日
【發(fā)明人】葉志偉
【申請(qǐng)人】葉志偉