專利名稱：Led構(gòu)裝基座及插腳的構(gòu)造及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于LED構(gòu)裝，特別是有關(guān)于三原色LED構(gòu)裝的基座及插腳的構(gòu)造及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的為提供一種LED構(gòu)裝基座及接腳的構(gòu)造，以減少LED構(gòu)裝的寬度而減少所占電路板的面積，并使PC板的鉆孔容易電鍍時(shí)使孔內(nèi)金屬層厚度均勻，使接觸良好。有利LED數(shù)組的制造。
本發(fā)明的次一目的為提供一種LED構(gòu)裝基座及插腳的構(gòu)造，使LED構(gòu)裝呈圓形，基座內(nèi)的側(cè)壁形成圓形拋物體使反射的光聚焦再向前照射，以增加亮度。而透明封裝表面的圓環(huán)拋物體的聚焦良好，增加視覺(jué)效果。
本發(fā)明的另一目的為提供一種LED構(gòu)裝基座及插腳構(gòu)造，適用于多色疊置LED晶粒的封裝，使打線長(zhǎng)度減短以增加可靠性及減少接線電阻。
本發(fā)明的又一目的為提供一種LED構(gòu)裝基座及插腳構(gòu)造及其制造方法，使四支插腳成方形配置而可以站立，使表面封裝(SMT)成為可能，且組裝方便，而PC板不必鉆孔及電鍍以降低生產(chǎn)成本。
發(fā)明的再一目的為提供一種LED構(gòu)裝基座及插腳構(gòu)造及其制造方法，使沖壓皆在同一方向作業(yè)，減少作業(yè)困難度。
為達(dá)成上述目的及改進(jìn)一般LED封裝的缺點(diǎn)，本發(fā)明的三原色LED四支插腳及封裝基座的構(gòu)造，LED構(gòu)裝用的基座及插腳、接線座的構(gòu)造，包含一基座、內(nèi)有一圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽作晶粒座以作晶粒焊接的用并作共享負(fù)極接線座，延伸形成第一插腳，向右延伸；一第一LED正極接線座，延伸形成第二插腳與第一插腳平行，向右延伸；一第二LED正極接線座，延伸形成第三插腳與第一插腳相對(duì)成一直線向左延伸；一第三LED正極接線座，延伸形成第四插腳與第三插腳平行并與第二插腳相對(duì)成一直線向左延伸；前述共享負(fù)極接線座與三個(gè)正極接線座位于方形的四個(gè)角上基座及晶粒座則位于方形的中央；復(fù)數(shù)條小連桿(small tie bar)及插腳末端的大連桿(large tie bar)將相鄰的插腳連接成一體以利施工，大連桿有輸送傳動(dòng)小齒孔以利自動(dòng)化傳送，封裝完畢即予切除。前述晶粒座為有圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽，前述基座盡量擴(kuò)展至方形除三個(gè)正極接線座以外的空間以利散熱。而正極接線座為方形或圓形。
此種三原色疊置LED構(gòu)裝的制造方法，包含下列步驟(a)第一步驟，形成一沖模結(jié)構(gòu)，具有一基座，內(nèi)有一圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽形成晶粒座，一隅為共享負(fù)極接線座，延伸形成第一插腳向右延伸；一第一LED正極接線座，延伸形成第二插腳與第一插腳平行向右延伸；一第二LED正極接線座，延伸形成第三插腳與第一插腳相對(duì)成一直線向左延伸；—第三LED正極接線座，延伸形成第四插腳與第三插腳平行并與第二插腳相對(duì)成一直線，向左延伸；所述共享負(fù)極接線座與三個(gè)正極接線座位于方形的四角上，基座及晶粒座則位于方形的中央；復(fù)數(shù)條小連桿及插腳末端的大連桿將相鄰的插腳連接成一體，大連桿有輸送傳動(dòng)小齒孔；復(fù)數(shù)個(gè)前述結(jié)構(gòu)排成一列；(b)第二步驟，以沖模將金屬片沖壓成前述基座及插腳；(c)第三步驟，以沖模將基座沖壓一凹槽其側(cè)壁呈圓環(huán)拋物體反射面的晶粒座；(d)第四步驟，將四支插腳自接線座附近向下朝同一方向彎折90°使晶粒座向上，插腳向下；(e)第五步驟，將三原色疊置LED晶粒焊接于晶粒座上；(f)第六步驟，將晶粒上的負(fù)極以金屬線連接至共享負(fù)極上，正極連接至正極接線座上；(g)第七步驟，將復(fù)數(shù)個(gè)前述結(jié)構(gòu)切割成單一結(jié)構(gòu)；(h)第八步驟，以鑄模透明塑料密封；(i)第九步驟，切除小連桿及大連桿。但第七步驟可于第八步驟完成后進(jìn)行。而第一步驟及第二步驟可以蝕刻法或電鍍法形成。本發(fā)明也可于完成透明塑料密封后，將四支插腳末端向外或向內(nèi)彎折，使其形成可以直接以表面黏著技術(shù)(SMT)連接于電路板上的型態(tài)，電路板即可不必鉆孔及電鍍，以減少作業(yè)流程。
圖2(公知技術(shù))三原色白光LED構(gòu)裝的剖面圖。
圖3(公知技術(shù))三原色白光LED構(gòu)裝的頂視圖。
圖4(公知技術(shù))以金屬片沖模成型的四支插腳及基座構(gòu)裝的平面圖。
圖5依據(jù)本發(fā)明以金屬片沖模成型的四支插腳及基座構(gòu)裝的平面圖。
圖6已分離并彎折90°的插腳的四支插腳及基座構(gòu)裝的透視圖。
圖7有圓形拋物體側(cè)壁的凹槽的晶粒座。
圖8三原色疊置LED的構(gòu)造透視圖。
圖9于焊接LED晶粒及打線后的四支插腳及基座構(gòu)裝的透視圖。


圖10(a)(b)依據(jù)本發(fā)明的四支插腳及基座構(gòu)裝于表面黏著技術(shù)的透視圖，(a)末端向內(nèi)再?gòu)澱郏?b)末端向外再?gòu)澱邸?br> 附圖標(biāo)記說(shuō)明1LED晶粒 2晶粒座3基座(負(fù)極接線座)4藍(lán)色正極(B+)接線座5紅色正極(R+)接線座 6綠色正極(G+)接線座7插腳8透明塑料9金屬聯(lián)機(jī)10-10′切割線
11-11′切割線 12封裝用基座及插腳51、52、53、54插腳55大連桿56插腳末端彎折57小連桿58圓環(huán)拋物體側(cè)壁反射面59三原色疊置LED晶粒60輸送傳動(dòng)小齒孔71基板72紅色LED正極73藍(lán)色LED負(fù)極 74藍(lán)色LED正極75綠色LED負(fù)極 76綠色LED正極依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，參考圖5，為三原色LED四支插腳及基座構(gòu)造的平面圖，第一支插腳51的一端形成基座及共享負(fù)極接線座3，其中有一凹槽形成晶粒座2供疊置三原色LED晶粒安裝用，晶粒座2為有圓形拋物體側(cè)壁的凹槽，使反射的光聚焦再向前照射，以增加亮度。第二、三、四支插腳52、53、54的一端形成藍(lán)色、紅色及綠色LED正極接線座4、5、6；第一、二支插腳51、52水平向一側(cè)延伸；第三、四支插腳53、54水平向另一側(cè)延伸?；安迥_以四支插腳為一組排列，以小連桿57及插腳末端的大連桿55將相鄰的插腳連接成一體以利施工，大連桿有輸送傳動(dòng)小齒孔60以利自動(dòng)化傳送。利用金屬片以壓模沖壓成形，先沖成復(fù)數(shù)個(gè)基座及插腳，再?zèng)_壓圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽形成晶粒座2，如圖5所示。沖壓成形后再緣D-D′線彎折90°，如圖6所示。即可以自動(dòng)化進(jìn)行晶粒焊接及打線封裝，再緣C-C′線切開(kāi)，如圖9所示。然后以模鑄透明塑料密封(圖未示)再切除小連桿57及大連桿55。由于每邊的插腳僅有二支，其間隔有足夠的空間，若每支腳的寬度為0.5mm，兩支插腳的距離有足夠的空間而不必小于0.5mm，故四支插腳的最小面積為(0.5mm+0.5m)2＝1mm2，也可較大而不受限制。且使打線長(zhǎng)度減短而增加可靠性，并使PC板的鉆孔容易，孔徑可加大而使電鍍分布均勻，接觸良好，使LED焊接于PC板的合格率增加，并增加可靠度。又因四支插腳呈四角配置，LED可以站立，有利于安裝及焊接，此為本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之一。
依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，以沖模如圖5所示，將金屬片沖壓成形后，即進(jìn)行晶粒焊接及打線封裝，再緣D-D′線彎折90°，并完成以模鑄透明塑料8密封后，再將小連桿57及大連桿55切除。如此可利用自動(dòng)化生產(chǎn)而能大量生產(chǎn)，此為本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之一。
依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，如圖10所示于完成第二實(shí)例的透明塑料密封并切除小連桿57及大連桿55后，將四支插腳末端56向內(nèi)或向外彎折，使其形成可以直接以表面黏著技術(shù)(SMT)連接于電路板上，電路板即可不必鉆孔及電鍍，以減少作業(yè)流程，有利于PC板的LED數(shù)組的制作，此為本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之一。
以上所述為本發(fā)明的實(shí)施例而已，并非用以限完成本發(fā)明，凡其它不脫離本發(fā)明以說(shuō)明的精神下完成的等效改變或修飾，例如用于三支插腳或更多插腳，或不以沖壓成形而以其它方法如蝕刻成形電鍍成形等均應(yīng)包含在申請(qǐng)專利權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種三原色LED四支插腳及封裝基座的構(gòu)造，是LED構(gòu)裝用的基座及插腳、接線座的構(gòu)造，其特征為包含一基座、內(nèi)有一圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽作晶粒座以作晶粒焊接之用并作共享負(fù)極接線座，延伸形成第一插腳，向右延伸；一第一LED正極接線座，延伸形成第二插腳與第一插腳平行，向右延伸；一第二LED正極接線座，延伸形成第三插腳與第一插腳相對(duì)成一直線向左延伸；一第三LED正極接線座，延伸形成第四插腳與第三插腳平行并與第二插腳相對(duì)成一直線向左延伸；前述共享負(fù)極接線座與三個(gè)正極接線座位于方形的四個(gè)角上基座及晶粒座則位于方形的中央；復(fù)數(shù)條小連桿及插腳末端的大連桿將相鄰的插腳連接成一體，大連桿有輸送傳動(dòng)小齒孔，大小連桿于封裝完畢即予切除。
2.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造，其特征為其中前述基座內(nèi)的晶粒座為有圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造，其特征為其中前述基座擴(kuò)展至四支插腳形成的方形除三個(gè)正極接線座以外的空間。
4.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造，其特征為其中前述正極接線座為方形。
5.如權(quán)利要求1所述的構(gòu)造，其特征為其中前述正極接線座為圓形。
6.一種三原色疊置LED構(gòu)裝的制造方法，其特征為包含下列步驟(a)第一步驟，形成一沖模結(jié)構(gòu)，具有一基座，內(nèi)有一圓環(huán)拋物體側(cè)壁的凹槽形成晶粒座，一隅為共享負(fù)極接線座，延伸形成第一插腳向右延伸；一第一LED正極接線座，延伸形成第二插腳與第一插腳平行向右延伸；一第二LED正極接線座，延伸形成第三插腳與第一插腳相對(duì)成一直線向左延伸；一第三LED正極接線座，延伸形成第四插腳與第三插腳平行并與第二插腳相對(duì)成一直線，向左延伸；所述共享負(fù)極接線座與三個(gè)正極接線座位于方形的四角上，基座及晶粒座則位于方形的中央；復(fù)數(shù)條小連桿及插腳末端的大連桿將相鄰的插腳連接成一體，大連桿有輸送傳動(dòng)小齒孔；復(fù)數(shù)個(gè)前述結(jié)構(gòu)排成一列；(b)第二步驟，以沖模將金屬片沖壓成前述基座及插腳；(c)第三步驟，以沖模將基座沖壓一凹槽其側(cè)壁呈圓環(huán)拋體反射面的晶粒座；(d)第四步驟，將四支插腳自接線座附近向下朝同一方向彎折90°使晶粒座向上，插腳向下；(e)第五步驟，將三原色疊置LED晶粒焊接于晶粒上；(f)第六步驟，將晶粒上的負(fù)極以金屬線連接至共享負(fù)極上，正極連接至正極接線座上；(g)第七步驟，將復(fù)數(shù)個(gè)前述結(jié)構(gòu)切割成單一結(jié)構(gòu)；(h)第八步驟，以鑄模透明塑料密封；(i)第九步驟，切除小連桿及大連桿。
7.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征為其中第七步驟可于第八步驟完成后進(jìn)行。
8.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征為其中第一步驟及第二步驟以蝕刻法形成。
9.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征為其中第一步驟及第二步驟以電鍍法形成。
10.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征為其中四支插腳可進(jìn)一步將四支插腳末端向內(nèi)再?gòu)澱?，以作表面黏著封裝之用。
11.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其特征為其中四支插腳可進(jìn)一步將四支插腳末端向外再?gòu)澱?，以作表面黏著封裝之用。
全文摘要
本發(fā)明說(shuō)明一種三原色LED四支插腳及封裝基座的構(gòu)造及其制造方法。其中一支插腳形成晶粒座及共享負(fù)極接線座，另三支插腳形成正極接線座。前述負(fù)極接線座及正極接線座位于方形的四個(gè)角上，兩支插腳向右延伸，另兩支插腳向左延伸。以沖模沖壓成形，或以蝕刻法或電鍍法形成，一次將多數(shù)個(gè)成形，再將四支插腳自接線座附近向下朝同一方向彎折90°而成可站立的姿勢(shì)，先進(jìn)行晶粒焊接及打線，再切開(kāi)成單一構(gòu)造，然后以鑄模用透明塑料密封；或先以鑄模用透明塑料密封，再切開(kāi)成單一構(gòu)造。另一構(gòu)造為將四支插腳末端向內(nèi)再?gòu)澱圩鞅砻骛ぶ庋b之用。
文檔編號(hào)H01L33/00GK1458699SQ0211925
公開(kāi)日2003年11月26日 申請(qǐng)日期2002年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年5月14日
發(fā)明者張修恒 申請(qǐng)人:張修恒