技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種高效散熱?IC?板封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和IC板，所述殼體的前端面設(shè)有開口，且殼體的前端面邊沿通過螺栓連接有蓋板，所述殼體的內(nèi)部?jī)蓚?cè)均設(shè)有卡槽，所述卡槽與安裝板的兩側(cè)卡接，所述安裝板表面設(shè)有L形卡接板，所述IC板的兩側(cè)設(shè)有卡塊，所述IC板通過卡塊與L形卡接板卡接，所述殼體的一側(cè)設(shè)有與殼體內(nèi)部連通的進(jìn)風(fēng)通道，所述進(jìn)風(fēng)通道的內(nèi)部通過支架設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇。該高效散熱?IC?板封裝結(jié)構(gòu)，IC板與安裝板卡接，便于拆卸，在安裝板上設(shè)有散熱通孔方便散熱，在殼體的兩側(cè)分別設(shè)有進(jìn)風(fēng)扇和出風(fēng)扇，可以使殼體內(nèi)部空氣流通，加快散熱，而且在殼體的內(nèi)部頂面和底面均設(shè)有散熱翅片，散熱效果更佳。

技術(shù)研發(fā)人員：鄒勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市金飛越數(shù)碼有限公司
文檔號(hào)碼：201620448019
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.17
技術(shù)公布日：2016.12.14