技術(shù)編號：12451008
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種特種芯片封裝用電鑄3D鋼板，屬于金屬網(wǎng)版技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)目前，隨著芯片封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝出現(xiàn)了較新的要求，傳統(tǒng)芯片封裝是在光板晶圓上直接封裝，由于工藝變更，傳統(tǒng)芯片如攝像頭芯片，指紋識別芯片等需要在封裝前貼合其他電子元件或其他芯片，這樣的芯片就不是一種平面的結(jié)構(gòu)，而是一種立體3D的結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)封裝鋼板是應對平面的硅片晶圓的，因此業(yè)界對3D印刷網(wǎng)版方面提出了更高的技術(shù)要求，既要實現(xiàn)芯片凸點封裝的精密要求，又要不破壞芯片的3D結(jié)構(gòu)及其上面的其他元件。實用新型內(nèi)容目的：為了...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。