技術編號：12451015
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及集成電路領域，具體是一種防止表面溢塑封料的封裝件圍壩結構。背景技術現(xiàn)有技術中，芯片整體呈長方體結構，一面的四個角均為倒梯型空間的打線區(qū)域，剩余部分構成十字結構，且拐角為直角；在十字結構中部為一個小長方形的芯片感應區(qū)。在制造過程中，膠膜與芯片表面很難做到緊密貼合，十字結構的八個方向均有可能存在縫隙而導致溢塑封料。如圖1所示，芯片1、DAF粘膠2、基板3、焊線4等構成基本芯片結構；如圖2、圖3、圖4所示，上模具8和下模具9為基礎的塑封，圖3中的膠膜6與芯片上表面有縫隙7。實用新型內容為...
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