本實用新型涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

指紋傳感器的制造技術(shù)是一項綜合性強(qiáng)、技術(shù)復(fù)雜度高、制造工藝難的高新技術(shù)。當(dāng)前指紋識別封裝技術(shù)主要封裝結(jié)構(gòu)以over molding和open molding居多。對于over molding封裝結(jié)構(gòu)，主要通過調(diào)整sensor芯片表面到塑封體表面距離來滿足指紋感應(yīng)效果，要求高介電常數(shù)塑封料，低tolerance粘接介質(zhì)；對于open molding封裝結(jié)構(gòu)，要求在完成封裝后在進(jìn)行保護(hù)蓋板貼裝過程，以保護(hù)sensor表面不受損傷。兩者整個結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高。Cover在sensor之上通過粘接劑支持，易發(fā)生傾斜，影響識別效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡單，有效降低Open molding過程中出現(xiàn)Die tilt的風(fēng)險，成本節(jié)約的特點。

一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括TSV指紋識別芯片、焊盤、錫球、有機(jī)基板、DAF膠、基板和塑封體。所述的有機(jī)基板上下有DAF膠分別粘接TSV指紋識別芯片與基板，所述TSV指紋識別芯片下部有焊盤，焊盤連接錫球，錫球連接基板，塑封體部分包裹TSV指紋識別芯片。

一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，具體按照以下步驟進(jìn)行：

第一步：準(zhǔn)備基板，將有機(jī)基板上下貼DAF膠并貼在基板之上；

第二步：在有機(jī)基板表面通過倒裝工藝貼裝TSV指紋識別芯片；

第三步：通過MUF工藝完成塑封。

本實用優(yōu)點：

1、MUF工藝結(jié)合Open molding(露芯塑封)工藝，減化流程；

2、TSV指紋識別芯片采用DAF膠可以直接貼在有機(jī)基板上，也可以采用DAF膠直接貼在TSV的指紋識別芯片的背面；

3、可以滿足TSV指紋識別芯片封裝后的表面平整度。

附圖說明

圖1為基板與有機(jī)基板粘貼圖；

圖2為上TSV指紋識別芯片圖；

圖3為塑封圖。

圖中，1為TSV指紋識別芯片、2為焊盤、3為錫球、4為有機(jī)基板、5為DAF膠、6為基板、7為塑封體。

具體實施方式

一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括TSV指紋識別芯片1、焊盤2、錫球3、有機(jī)基板4、DAF膠5、基板6、塑封體7。所述的有機(jī)基板4上下有DAF膠5分別粘接TSV指紋識別芯片1與基板6，所述TSV指紋識別芯片1下部有焊盤2，焊盤2連接錫球3，錫球3連接基板6，塑封體7部分包裹TSV指紋識別芯片1。

一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，具體按照以下步驟進(jìn)行：

第一步：準(zhǔn)備基板，將有機(jī)基板上下貼DAF膠并貼在基板之上；

第二步：在有機(jī)基板表面通過倒裝工藝貼裝TSV指紋識別芯片；

第三步：通過MUF工藝完成塑封。