技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種指紋傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括TSV指紋識(shí)別芯片、焊盤(pán)、錫球、有機(jī)基板、DAF膠、基板和塑封體。所述的有機(jī)基板上下有DAF膠分別粘接TSV指紋識(shí)別芯片與基板，所述TSV指紋識(shí)別芯片下部有焊盤(pán)，焊盤(pán)連接錫球，錫球連接基板，塑封體部分包裹TSV指紋識(shí)別芯片。本實(shí)用具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效降低Open?molding過(guò)程中出現(xiàn)Die?tilt的風(fēng)險(xiǎn)，成本節(jié)約的特點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：王小龍;郭威;張銳;謝建友
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華天科技（西安）有限公司
文檔號(hào)碼：201620649706
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.27
技術(shù)公布日：2016.12.14