技術(shù)編號：12451022
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種功率半導(dǎo)體模塊，尤其涉及一種功率半導(dǎo)體模塊的底板。背景技術(shù)隨著科技發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件向大功率高密度方向發(fā)展，大功率高密度的功率模塊在使用過程中的熱量散發(fā)是急需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題。在大功率高密度的功率模塊中散熱底板是散熱的主要通道，散熱底板與散熱器接觸面是否平整直接關(guān)系到大功率高密度功率模塊的熱量散發(fā)。目前行業(yè)中的做法：一是在功率模塊芯片組合件與散熱底板焊接前用外力將散熱底板向外彎出一定的弧度，然后將功率模塊芯片組合件焊接在散熱底板上，在焊接過程中和日后的使用過程中，由于功率模...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。