本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓匣。

背景技術(shù)：

晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)工藝是一種先進(jìn)的芯片封裝形式，通常晶圓在做好晶圓凸塊后，通過研磨、背膠、切割、激光印字、挑晶等工藝后應(yīng)用于最終客戶端。在WLCSP工藝中，為了在切割的時候更好的保護(hù)背面防止背面崩缺，一般會在背面貼一層薄膜。隨著WLCSP對晶圓厚度要求越來越薄，如研磨至150μm，晶圓在研磨后到上片之間的工藝如背膠、烘烤、上片取片等會很容易破裂。為了避免晶圓破裂，在背膠、烘烤、上片工序中，用來保護(hù)正面的研磨膠片就必須留在晶圓正面來防止晶圓的破裂。在現(xiàn)有技術(shù)中，一種能耐高溫的研磨膠片已被應(yīng)用于此工藝中，但是在高溫烘烤過程中，研磨膠片的斷面會有膠溢出并在烘烤冷卻階段粘在烘烤用的晶圓匣上，容易造成晶圓損壞，使得生產(chǎn)成本升高，生產(chǎn)效率降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種晶圓匣，用于防止烘烤工藝中研磨膠片與晶圓匣的黏粘，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種晶圓匣，包括相對設(shè)置的上基板和下基板；多根連接桿設(shè)置在所述上基板和所述下基板之間，用以固定連接所述上基板和所述下基板；至少一托盤設(shè)置于所述上基板和所述下基板形成的間隙內(nèi)，并與所述連接桿連接；所述托盤上形成有凸起部，所述托盤用以承載待放置的晶圓；所述托盤上形成有凸起部，所述凸起部用以使待放置的晶圓的邊緣部分懸空。

優(yōu)選的，所述凸起部邊緣與待放置的晶圓邊緣的距離不小于10mm。

優(yōu)選的，所述上基板和所述下基板之間的側(cè)面連接有至少一側(cè)板。

優(yōu)選的，所述上基板和所述下基板之間的間隙內(nèi)設(shè)置有多個托盤，且多個所述托盤平行設(shè)置。

優(yōu)選的，所述凸起部的形狀為圓形。

優(yōu)選的，所述上基板與每個托盤的對應(yīng)位置均設(shè)置有卡槽，卡位桿從上基板的卡槽穿過，經(jīng)過托盤上的卡槽，最終到達(dá)下基板。

優(yōu)選的，所述上基板與至少一所述托盤的四角各設(shè)置有一個卡槽，四根卡位桿分別從四角的卡槽穿過。

優(yōu)選的，所述卡位桿與上基板通過螺母、鉚合、焊接、卡合或過盈配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

優(yōu)選的，所述卡位桿與下基板通過螺母、鉚合、焊接、卡合或過盈配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

本發(fā)明提供的晶圓匣，托盤上設(shè)置有凸起部，所述凸起部只托住晶圓的中間部分，晶圓的邊緣部分懸空，不與托盤接觸，避免了烘烤工藝中研磨膠片與托盤發(fā)生黏粘，生產(chǎn)成本大大降低，生產(chǎn)效率得到大幅度的提高。

附圖說明

圖1為本發(fā)明具體實施方式的晶圓匣剖視圖；

圖2為本發(fā)明具體實施方式的晶圓匣立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明具體實施方式的晶圓匣托盤部分結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說明：11-上基板、12-下基板、13-側(cè)板、14-晶圓、15-托盤、16-卡槽、17-卡位桿、18-連接桿、19-凸起部。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明的方案做詳細(xì)說明。

本發(fā)明提供一種晶圓匣，圖1為本發(fā)明具體實施方式的晶圓匣剖視圖，圖2為本發(fā)明具體實施方式的晶圓匣立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明具體實施方式的晶圓匣托盤部分結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1-3所示，所述的晶圓匣包括相對設(shè)置的上基板11和下基板12，所述上基板11和下基板12通過多根連接桿18固定連接，如圖1中，多根連接桿18的兩端分別與所述上基板11、所述下基板12固定連接，本實施例的圖1中示出了4根連接桿18，但連接桿18的數(shù)量不限于4，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際需要設(shè)置。至少一托盤15設(shè)置于所述上基板11與下基板12形成的間隙內(nèi)，并與所述連接桿18連接，所述托盤15用以承載待放置的晶圓14。本發(fā)明的發(fā)明人為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，將所述托盤15上設(shè)置有凸起部19，所述凸起部19設(shè)置為僅托住晶圓14的中間部分，而所述晶圓14的邊緣部分懸空。這樣，在烘烤工藝中，即使研磨膠片的斷面有膠溢出，由于該斷面并不與托盤接觸，因此，有效防止了研磨膠片與托盤發(fā)生黏粘，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際需要設(shè)計所述凸起部19的形狀，優(yōu)選為圓形。

本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過多次實驗發(fā)現(xiàn)，晶圓的邊緣與凸起部邊緣的距離不低于10mm時，能夠完全避免研磨膠片與托盤發(fā)生黏粘，所以，待放置的所述晶圓14的邊緣與凸起部19邊緣的距離優(yōu)選為不低于10mm。

較佳的，為了保護(hù)所述晶圓14免受碰撞，在所述上基板11和下基板12的側(cè)面分別設(shè)有至少一側(cè)板13，由所述上基板11、下基板12和側(cè)板13形成具有一側(cè)開口的容納部，至少一所述托盤15設(shè)置于該容納部內(nèi)。

較佳的，為了提高生產(chǎn)效率，可以在所述上基板11和所述下基板12之間形成的間隙內(nèi)設(shè)置有多個托盤15，且所述多個托盤15平行設(shè)置，這樣，一個晶圓匣內(nèi)可以同時裝載數(shù)個晶圓14。

不僅如此，為了防止晶圓在烘烤工藝中出現(xiàn)傾斜，影響烘烤效果，在本發(fā)明提供的晶圓匣中所述上基板11與每個托盤15的對應(yīng)位置設(shè)置有卡槽16，卡位桿17從上基板11的卡槽16穿過，經(jīng)過托盤15上的卡槽16，最終到達(dá)下基板12。優(yōu)選的，所述上基板11與每個托盤15的四角各設(shè)置有一個卡槽16，四根卡位桿17分別從四角的卡槽16穿過。且所述卡位桿17的兩端分別與上基板11、下基板12通過螺接、鉚合、焊接、卡合或過盈配合結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

本發(fā)明提供的晶圓匣，托盤只托住晶圓的中間部分，晶圓的邊緣部分懸空，不與托盤接觸，避免了烘烤工藝中研磨膠片與托盤發(fā)生黏粘，生產(chǎn)成本大大降低，生產(chǎn)效率得到大幅度的提高。且在晶圓匣上設(shè)置有卡槽和卡位桿結(jié)構(gòu)，能夠有效的防止晶圓在烘烤工藝中發(fā)生傾斜。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。