技術編號：12473923
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種晶圓匣。背景技術晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)工藝是一種先進的芯片封裝形式，通常晶圓在做好晶圓凸塊后，通過研磨、背膠、切割、激光印字、挑晶等工藝后應用于最終客戶端。在WLCSP工藝中，為了在切割的時候更好的保護背面防止背面崩缺，一般會在背面貼一層薄膜。隨著WLCSP對晶圓厚度要求越來越薄，如研磨至150μm，晶圓在研磨后到上片之間的工藝如背膠、烘烤、上片取片等會很容易破裂。為了避免晶圓破裂，在背膠、烘烤、上片工序中，用來保護正面的研磨膠片就必須留在晶圓正面...
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