技術(shù)領(lǐng)域：
本公開涉及一種多層陶瓷電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
：陶瓷電子組件中的多層陶瓷電容器包括多個堆疊的介電層、被設(shè)置為彼此面對且使介電層置于其間的內(nèi)電極以及電連接到內(nèi)電極的外電極。由于諸如能夠在小型化的同時獲得大容量且易安裝的正面的屬性，多層陶瓷電容器已被廣泛地用作諸如電腦、個人數(shù)字助理(PDA)、手機等移動通信設(shè)備的組件。由于電子產(chǎn)品已經(jīng)小型化并且多功能化，電子部件也類似地小型化且高功能化。因此，大容量產(chǎn)品中的多層陶瓷電容器也需要在尺寸減小的同時具有大容量。為此，已經(jīng)制造出多層陶瓷電容器，其中通過減小介電層和內(nèi)電極的厚度而堆疊數(shù)量相對較多的介電層，并且其外電極的尺寸也減小。另外，由于要求高可靠性的汽車或者醫(yī)療器械領(lǐng)域內(nèi)的許多功能被數(shù)字化且對其的需求也增加，因此與此相符，也要求多層陶瓷電容器具有高可靠性。如果元件在高可靠性方面存在問題，則在電鍍工藝中會發(fā)生鍍液滲透，由于外部沖擊會發(fā)生裂紋等。已經(jīng)使用將包含導(dǎo)電材料的樹脂組合物涂敷于外電極的電極層與鍍層之間以吸收外部沖擊并防止鍍液的滲透從而提高可靠性的方法，作為解決上述問題的方法。導(dǎo)電樹脂層通過涂覆其中導(dǎo)電金屬顆粒均勻地分布在熱固性樹脂中的料膏而形成，并對該涂覆的料膏執(zhí)行干燥工藝和固化工藝。導(dǎo)電樹脂層具有復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中，導(dǎo)電金屬顆粒以隨機的方式分布，并且具有電絕緣特征的熱固性樹脂以基體形式存在。在這種情況下，與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的通過燒結(jié)金屬形成的高溫?zé)Y(jié)電極相比，其問題在于電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)會增大。因此，需要一種ESR可減小的具有導(dǎo)電樹脂層結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電容器。技術(shù)實現(xiàn)要素：本公開的一方面可提供一種在減小等效串聯(lián)電阻(ESR)的同時具有導(dǎo)電樹脂層結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電子部件及其制造方法。根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷電子部件可包括：主體部，包括內(nèi)電極和介電層；第一電極層，設(shè)置在主體部的至少一個表面上并電連接到內(nèi)電極；導(dǎo)電樹脂層，設(shè)置在第一電極層上并包括第一導(dǎo)電型金屬顆粒、第二導(dǎo)電型金屬和基體樹脂。第二導(dǎo)電型金屬可具有低于基體樹脂的固化溫度的熔點。根據(jù)本公開的一方面，一種制造多層陶瓷電子部件的方法可包括：形成包括介電層和內(nèi)電極的主體部；在主體部的端表面上形成第一電極層以電連接到內(nèi)電極的端部；將包括第一導(dǎo)電型金屬顆粒、熱固性樹脂以及具有低于熱固性樹脂的固化溫度的熔點的第二導(dǎo)電型金屬的導(dǎo)電樹脂組合物涂敷到第一電極層上；按照使在熱固性樹脂的固化過程中已經(jīng)熔化的第二導(dǎo)電型金屬包圍第一導(dǎo)電型金屬顆粒的方式將導(dǎo)電樹脂組合物轉(zhuǎn)化成導(dǎo)電樹脂層。根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷電子部件可包括：主體部，包括內(nèi)電極和介電層；第一電極層，設(shè)置在主體部的至少一個表面上并電連接到內(nèi)電極；導(dǎo)電樹脂層，設(shè)置在第一電極層上并包括基體樹脂、分散在基體樹脂中的多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒。導(dǎo)電樹脂層還可包括包圍所述多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒中的兩個或更多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒的第二導(dǎo)電型金屬。根據(jù)本公開的一方面，一種制造多層陶瓷電子部件的方法可包括：形成包括介電層和內(nèi)電極的主體部；在主體部的端表面上形成第一電極層以電連接到內(nèi)電極的端部；將包括多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒、熱固性樹脂和第二導(dǎo)電型金屬的導(dǎo)電樹脂組合物涂敷到第一電極層上；在高于第一導(dǎo)電型金屬的熔點且低于所述多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒的熔點的溫度下固化熱固性樹脂，以將導(dǎo)電樹脂組合物轉(zhuǎn)化為導(dǎo)電樹脂層，在所述導(dǎo)電樹脂層中，所述第二導(dǎo)電型金屬包圍所述多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒中的兩個或者更多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒。附圖說明通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特點及優(yōu)點將被更加清楚地理解，在附圖中：圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電子部件的透視圖；圖2是沿圖1中的A-A′線的截面圖；圖3是圖2中的B區(qū)域的放大圖；圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造多層陶瓷電子部件的方法的流程圖。具體實施方式在下文中，將參照附圖對本發(fā)明的實施例進行如下描述。然而，本公開可以以不同的形式實施，并且不應(yīng)被解釋為被這里所闡述的具體示例所限制。更確切的說，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的全部范圍充分傳達給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在整個說明書中，將理解的是，當(dāng)諸如層、區(qū)域或晶圓(基板)的元件被稱為“位于”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結(jié)合到”另一元件時，該元件可以直接“位于”另一元件“上”、“連接到”另一元件或“結(jié)合到”另一元件，或者可存在介于兩者之間的其他元件。相比之下，當(dāng)元件被稱為“直接位于”另一元件“上”、“直接連接到”另一元件或“直接結(jié)合到”另一元件時，可能不存在介于兩者之間的元件或?qū)印Ｏ嗤母綀D標(biāo)記始終指示相同的元件。如這里所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或更多個所列出的相關(guān)聯(lián)的術(shù)語的任意組合或所有組合。將顯而易見的是，盡管可在這里使用術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等來描述各種構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些構(gòu)件、組件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)當(dāng)受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅用于將一個構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分與另一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因而，在不脫離示例性實施例的教導(dǎo)的情況下，以下討論的第一構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分可以被稱為第二構(gòu)件、組件、區(qū)域、層或部分。為了描述如圖所示的一個元件與其他(多個)元件的關(guān)系，在此可以使用諸如“在……上方”、“在……上面”、“在……下方”以及“在……下面”等的空間相關(guān)術(shù)語以便于描述。將理解的是，除圖中所示的方位外，空間相關(guān)術(shù)語意圖還包含裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置被翻轉(zhuǎn)，則描述為“在”其他元件或特征“上方”或“上面”的元件于是將被定位為“在”其他元件或特征“下方”或“下面”。因而，術(shù)語“在…上方”可根據(jù)圖中的特定方向包括上方和下方兩種方位。裝置可被另外定位(旋轉(zhuǎn)90度或處于其他方位)且可對這里使用的空間相對描述符做出相應(yīng)解釋。這里使用的術(shù)語僅用于描述特定實施例，且本公開不受此限制。如這里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式。此外，還將理解的是，在說明書中所使用的術(shù)語“包括”和/或“包含”指定存在所陳述的特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或他們的組，但是不排除存在或添加一個或更多個其他特征、整體、步驟、操作、構(gòu)件、元件和/或他們的組。在下文中，將參照示出本公開的實施例的示圖描述本公開的實施例。在附圖中，例如，由于制造技術(shù)和/或公差，可估計所示的形狀的變型。因此，本公開的實施例不應(yīng)被解釋為局限于這里所示的區(qū)域的特定形狀，而是，例如，應(yīng)當(dāng)理解為包括制造中所造成的形狀的變化。以下實施例還可由他們中的一個或其組合而構(gòu)成。下面描述的本公開的內(nèi)容可具有各種構(gòu)造，且僅提出這里所需的構(gòu)造，但是不限于此。圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電子部件的透視圖。圖2是沿圖1中的A-A′線的截面圖。參照圖1和圖2，根據(jù)示例性實施例的多層陶瓷電子部件100可以是多層陶瓷電容器且可包括陶瓷主體110以及外電極130a和130b。陶瓷主體110可包括：有源區(qū)域，是陶瓷主體110的一部分并對電容器的電容形成作出貢獻；上覆蓋層和下覆蓋層，分別形成在有源區(qū)域上方和有源區(qū)域下方作為上邊緣部分和下邊緣部分。有源區(qū)域可包括介電層111以及內(nèi)電極121和122，內(nèi)電極121和122可分別稱作第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122。有源區(qū)內(nèi)的多個第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可交替設(shè)置，并使介電層111置于其間。在本公開的示例性實施例中，陶瓷主體110可呈基本為平行六面體的形狀，但不限于此。雖然由于在燒結(jié)電子組件時陶瓷粉的燒結(jié)收縮、內(nèi)電極圖案的存在與否以及由于陶瓷主體的邊緣的拋光造成厚度不同，使得陶瓷主體110的形狀不是完美的六面體，但是陶瓷主體110可具有與六面體基本相似的形狀。為了清楚地描述本公開的示例性實施例，可定義六面體形狀的方向，例如，圖中的L、W和T可分別稱為長度方向、寬度方向和厚度方向。這里，厚度方向可被用作介電層堆疊的堆疊方向。內(nèi)電極可包括第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122。第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可設(shè)置成彼此面對，并使介電層111置于其間。第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可被設(shè)置成一對具有不同極性的電極。第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可按照交替地暴露于陶瓷主體110的兩個端表面的方式，通過在堆疊介電層111的堆疊方向上在介電層111上印刷含有導(dǎo)電金屬的料膏以預(yù)定的厚度形成在介電層111上。例如，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可通過交替地暴露于陶瓷主體110的兩個端表面的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的部分分別電連接到外電極。外電極可包括第一外電極130a和第二外電極130b。第一內(nèi)電極121可電連接到第一外電極130a，第二內(nèi)電極122可電連接到第二外電極130b。因此，當(dāng)向第一外電極130a和第二外電極130b施加電壓時，電荷可積聚在彼此面對的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122之間。在這種情況下，多層陶瓷電子部件100(例如，多層陶瓷電容器)的電容可與第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122互相重疊的區(qū)域的面積成比例。第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的厚度可根據(jù)其用途確定。例如，考慮到陶瓷主體110的尺寸和容量，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的厚度可確定為在0.2μm至1.0μm之間，但本公開不限于此。另外，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122中包含的導(dǎo)電金屬可以是鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或他們的合金，但不限于此。在這種情況下，介電層111的厚度可根據(jù)多層陶瓷電容器的容量設(shè)計選擇性地改變，并且考慮到陶瓷主體110的尺寸和容量，在燒結(jié)后其單層的厚度可被構(gòu)造為具有0.1μm至10μm的尺寸，但本公開不限于此。另外，介電層111可包括諸如BaTiO3基粉末或者SrTiO3基粉末的具有高k介電常數(shù)的陶瓷粉末，但本公開不限于此。除上覆蓋層和下覆蓋層之間不包括內(nèi)電極外，上覆蓋層和下覆蓋層可具有與介電層111的材料和構(gòu)造相似的材料和構(gòu)造。上覆蓋層和下覆蓋層可通過分別在豎直方向上在有源區(qū)域的上表面和下表面上堆疊單層介電層或者兩層或更多層介電層而形成。上覆蓋層和下覆蓋層可具有防止第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122因物理或者化學(xué)應(yīng)力而受損的基本功能。第一外電極130a和第二外電極130b可分別包括第一電極層131a和131b。第一外電極130a和第二外電極130b還可均包括導(dǎo)電樹脂層132。另外，第一外電極130a和第二外電極130b還可均包括形成在導(dǎo)電樹脂層132上的第二電極層133和134。第二電極層133和134可為鍍層，并且可分別設(shè)置成鎳鍍層133和錫鍍層134。第一電極層131a和131b可分別直接連接到第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122，以確保外電極和內(nèi)電極之間的導(dǎo)電性。第一電極層131a和131b可包括導(dǎo)電金屬，并且導(dǎo)電金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)、金(Au)，或者他們的合金，但本公開不限于此。第一電極層131a和131b可以為通過燒結(jié)含有導(dǎo)電金屬的料膏而形成的燒結(jié)式電極。導(dǎo)電樹脂層132可分別設(shè)置在第一電極層131a和131b上。例如，導(dǎo)電樹脂層132可分別設(shè)置在第一電極層131a和131b的外側(cè)。在本說明書中，存在陶瓷主體110的位置的方向可定義為外電極130a和130b的內(nèi)側(cè)，不存在陶瓷主體110的位置的方向可定義為外電極130a和130b的外側(cè)。圖3是圖2中的B區(qū)域的放大圖。盡管圖3中的B區(qū)域被示出為第一外電極130a的截面的放大圖，但是除第一外電極和第二外電極分別電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極外，第一外電極的構(gòu)造與第二外電極的構(gòu)造相似。因此，下文將主要對第一外電極130a進行描述，該描述可被理解為是暗含著關(guān)于第二外電極130b的描述。如圖3所示，導(dǎo)電樹脂層132可包括第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a、第二導(dǎo)電型金屬132b和基體樹脂132c。根據(jù)本公開的示例性實施例，第二導(dǎo)電型金屬132b可具有低于基體樹脂132c的固化溫度的熔點。基體樹脂132c可包括熱固性樹脂。熱固性樹脂可以為環(huán)氧樹脂，但不限于此。第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a可包括銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)和他們的合金中的一種或者更多種。第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a可含有涂覆有銀的銅(Cu)。第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a可按照顆粒的形式設(shè)置在導(dǎo)電樹脂層132內(nèi)。導(dǎo)電樹脂層132可使用導(dǎo)電金屬顆粒均勻分布在熱固性樹脂中的料膏通過涂敷工藝而形成。由于所涂敷的料膏需要經(jīng)歷干燥和固化工藝，因此第一導(dǎo)電型金屬顆粒不會熔化，這與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的通過燒結(jié)形成外電極的情況不同。因此，第一導(dǎo)電型金屬顆?？砂凑疹w粒的形式存在于導(dǎo)電樹脂層132中。與此不同，第二導(dǎo)電型金屬132b可具有低于基體樹脂132c的固化溫度的熔點，因此，可在執(zhí)行干燥和固化工藝的過程中熔化。熔融狀態(tài)下的第二導(dǎo)電型金屬132b可包圍第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a。第二導(dǎo)電型金屬132b可具有例如300℃或者低于300℃的熔點，但不限于此。詳細地，第二導(dǎo)電型金屬132b可由從錫(Sn)、鉛(Pb)、銦(In)、銅(Cu)、銀(Ag)和鉍(Bi)中選擇的兩種或者更多種的合金形成，但不限于此。根據(jù)本公開的示例性實施例，導(dǎo)電樹脂層132可通過經(jīng)歷干燥和固化工藝形成，其固化溫度可以為300℃或者低于300℃并且高于第二導(dǎo)電型金屬132b的熔點，在該固化溫度下，第二導(dǎo)電型金屬132b熔化。由于熔融狀態(tài)下的第二導(dǎo)電型金屬132b包圍第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a，因此第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a可直接與第二導(dǎo)電型金屬132b接觸。因此，由于第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a通過第二導(dǎo)電型金屬132b以及第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a與第二導(dǎo)電型金屬132b之間的直接接觸而互相電連接，因此可實現(xiàn)等效串聯(lián)電阻(ESR)減小的多層陶瓷電子部件。在現(xiàn)有技術(shù)中的將其中分布有金屬顆粒的料膏用作電極材料的情況下，在金屬-金屬接觸的情況下電子可平穩(wěn)地流動，但是在熱固性樹脂包圍金屬顆粒的情況下電子的流動速度可急劇減小。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，為了解決上述問題，在顯著減少樹脂的量且增加金屬的量的情況下，通過增大金屬顆粒之間的接觸率而改善導(dǎo)電特性，但可能發(fā)生因樹脂的量減少而使得外電極的固定強度降低的問題。根據(jù)本公開的示例性實施例，第一導(dǎo)電型金屬顆粒132a之間的接觸率可通過第二導(dǎo)電型金屬132b而增加。因此，可避免外電極的固定強度降低的問題，并且可改善導(dǎo)電樹脂層132之間的導(dǎo)電性。因此，可減小根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電子部件的等效串聯(lián)電阻(ESR)。圖4是示出根據(jù)本公開的示例性實施例的制造多層陶瓷電子部件的方法的流程圖。參照圖4，根據(jù)本公開的另一示例性實施例的制造多層陶瓷電子部件的方法可包括：形成包括介電層和內(nèi)電極的陶瓷主體(S10)；在陶瓷主體的端表面上形成第一電極層以電連接到內(nèi)電極的端部(S20)；將包含第一導(dǎo)電型金屬顆粒、熱固性樹脂以及具有低于熱固性樹脂的固化溫度的熔點的第二導(dǎo)電型金屬的導(dǎo)電樹脂組合物涂敷到第一電極層上(S30)；按照在導(dǎo)電樹脂組合物固化的過程中已經(jīng)熔化的第二導(dǎo)電型金屬包圍第一導(dǎo)電型金屬顆粒的方式形成導(dǎo)電樹脂層(S40)。在下文中，將對根據(jù)本公開的示例性實施例的制造多層陶瓷電子部件的方法進行描述，但不限于此。例如，下面將以示例的方式描述多層陶瓷電容器。此外，在根據(jù)下面的示例性實施例對制造多層陶瓷電容器的方法進行描述時，將省略與上文中關(guān)于陶瓷電容器的描述重復(fù)的描述。在根據(jù)本公開的示例性實施例的制造多層陶瓷電容器的方法中，首先，將通過包括諸如BaTiO3及其類似物的粉末形成的料漿涂敷到載體膜上，之后進行干燥，以制備多個陶瓷生片，從而形成介電層和覆蓋層?？赏ㄟ^以下方法形成陶瓷生片：通過使陶瓷粉末、粘合劑和溶劑彼此混合制成料漿，并通過刮刀法由料漿制成具有數(shù)微米厚的片。下一步，可制成用于形成含有鎳粉的內(nèi)電極的導(dǎo)電膏。可通過如下方法形成陶瓷主體110：使用絲網(wǎng)印刷方法將用于內(nèi)電極的導(dǎo)電膏涂敷到生片上從而形成內(nèi)電極；堆疊其上已經(jīng)印刷有內(nèi)電極的多個生片；在堆疊體的上表面和下表面上堆疊未印刷有內(nèi)電極的多個生片；之后進行燒結(jié)。陶瓷主體110可包括內(nèi)電極121和122、介電層111和覆蓋層?？赏ㄟ^燒結(jié)其上印刷有內(nèi)電極的生片而形成介電層，并且可通過燒結(jié)其上未印刷有內(nèi)電極的生片而形成覆蓋層。內(nèi)電極可由第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極構(gòu)成。可在陶瓷主體的外表面上形成第一電極層131a和131b以分別電連接到第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極。可通過燒結(jié)包括導(dǎo)電金屬和玻璃的料膏形成第一電極層131a和131b。導(dǎo)電金屬不受具體限制，可以是從由銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)和他們的合金組成的組合中選擇的一種或者更多種?？梢允褂镁哂信c制造普通多層陶瓷電容器的外電極所使用的玻璃的組成相同的組成的玻璃，而不受具體限制。相應(yīng)地，可通過將含有第一導(dǎo)電型金屬顆粒、熱固性樹脂以及具有低于熱固性樹脂的固化溫度的熔點的第二導(dǎo)電型金屬的導(dǎo)電樹脂組合物涂敷到第一電極層131a和131b的外側(cè)，之后進行固化而形成導(dǎo)電樹脂層132。第一導(dǎo)電型金屬顆?？砂ㄣ~、銀、鎳、他們的合金以及涂覆有銀的銅中的一種或者更多種，但不限于此。第二導(dǎo)電型金屬可由從錫(Sn)、鉛(Pb)、銦(In)、銅(Cu)、銀(Ag)和鉍(Bi)中選擇的兩種或者更多種的合金形成，但不限于此。例如，熱固性樹脂可含有環(huán)氧樹脂。熱固性樹脂可以是雙酚A型樹脂、乙二醇環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂或者是在其衍生物中分子量相對較低并因此在室溫下呈液態(tài)的樹脂。作為液態(tài)樹脂的詳細示例，可使用聚氧丙烯醚雙酚A(polypropoxylatebisphenolA，PBPA)和D.E.R330、D.E.R332、D.E.R362、D.E.R364、D.E.R383等由DOW生產(chǎn)的環(huán)氧產(chǎn)品，但本公開不限于此?？砂凑赵趯?dǎo)電樹脂組合物的固化過程中已經(jīng)熔化的第二導(dǎo)電型金屬可包圍第一導(dǎo)電型金屬顆粒(例如，包圍兩個或者更多個第一導(dǎo)電型金屬顆粒)的方式形成導(dǎo)電樹脂層。另外，制造多層陶瓷電容器的方法還可包括在導(dǎo)電樹脂層上形成第二電極層。可通過鍍覆形成第二電極層，例如，可形成鎳鍍層并且還可在其上形成錫鍍層。下面的表1示出了關(guān)于ESR、對外電極外觀的評價及其固定強度根據(jù)多層陶瓷電容器的導(dǎo)電樹脂層內(nèi)的金屬顆粒之間的連接性的對比結(jié)果。通過如下方法來實施評價金屬顆粒之間的連接性的方法：基于導(dǎo)電樹脂層的截面的SEM圖像選擇100個隨機金屬顆粒，檢查彼此相鄰的金屬顆粒是否彼此接觸，并通過百分比(％)表示他們之間的連接度?！颈?】顆粒連接性(％)ESR外電極外觀的評價固定強度0×○○10△○○20○○○30○○○40○○○50○○○60○○○70○○○80○○○90○○○100○××△、×：差○：好參照表1，可以理解的是，當(dāng)金屬顆粒之間的連接性等于20％或更大且等于90％或更小時，ESR特性和可靠性兩者均為優(yōu)異。在根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電子部件中，由于第一導(dǎo)電型金屬顆粒通過第二導(dǎo)電型金屬以及第一導(dǎo)電型金屬顆粒之間的直接接觸而彼此電連接，因此可減小等效串聯(lián)電阻(ESR)，并且可提高固定強度。如上所述，根據(jù)本公開的示例性實施例，可提供例如即使在其中包括導(dǎo)電樹脂層的情況下仍減小ESR的多層陶瓷電子部件及其制造方法。雖然以上已經(jīng)示出并描述了示例性實施例，但是對本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以對其進行各種改變和變型。當(dāng)前第1頁1 2 3