便于注塑的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了便于注塑的引線框架，其長度為171mm，寬度為30.3mm，由十六個引線框單元（1）通過連接筋（2）單排連接組成，所述引線框單元（1）包括基體（3）和引線腳（4），所述基體（3）和引線腳（4）通過鍵合部（5）連接，所述鍵合部（5）表面設(shè)有塑封槽（6），所述基體（3）包括載片區(qū)（7）和散熱片（8），所述載片區(qū)（7）設(shè)有至少二十五個凸臺（9），所述引線腳（4）設(shè)有三條，所述引線腳（4）的寬度為0.35mm，所述載片區(qū)（7）設(shè)有至少三個注塑凹槽（10），載片區(qū)（7）一側(cè)設(shè)有散熱槽，所述散熱槽內(nèi)填充有散熱條（11）。本實用新型具有結(jié)構(gòu)簡單便于注塑、散熱效果好且節(jié)省材料的優(yōu)點。
【專利說明】 便于注塑的引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型具體涉及引線框架，特別涉及便于注塑的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，半導體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應各種不同型號塑封器件的引線框架，引線框架必須適應塑封半導體器件的散熱、導電和承載大功率芯片的要求。引線框架在注塑時會受到阻力，致使塑封效果不好，影響使用。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單便于注塑、散熱效果好且節(jié)省材料的引線框架。
[0004]為解決上述問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是:便于注塑的引線框架，其長度為171_，寬度為30.3_，由十六個引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和引線腳通過鍵合部連接，所述鍵合部表面設(shè)有塑封槽，所述基體包括載片區(qū)和散熱片，所述載片區(qū)設(shè)有至少二十五個凸臺，所述引線腳設(shè)有三條，所述引線腳的寬度為0.35mm，所述載片區(qū)設(shè)有至少三個注塑凹槽，載片區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱槽，所述散熱槽內(nèi)填充有散熱條。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述載片區(qū)的寬度為6.3mm,長度為7.3_。所述引線腳的厚度為0.5mm,所述散熱片的厚度為0.5mm,所述載片區(qū)的厚度為1.3mm。所述引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述定位孔的孔徑為2_，所述散熱片上設(shè)有定位孔，所述定位孔的孔徑為2.1mm。
[0006]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點。
[0007](一)、便于注塑的引線框架，其長度為171mm，寬度為30.3mm,由十六個引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述基體和弓I線腳通過鍵合部連接，所述鍵合部表面設(shè)有塑封槽，所述基體包括載片區(qū)和散熱片，所述載片區(qū)設(shè)有至少二十五個凸臺，凸臺的存在使得引線框頭部為厚薄交錯型，同樣起到注塑時減少阻力的效果，節(jié)約了材料，減少了支出且便于散熱。所述引線腳設(shè)有三條，所述引線腳的寬度為
0.35mm，引線腳的寬度比正常的引線腳要小，節(jié)省了生產(chǎn)用材料，又可以保證引線框架的正常使用。所述載片區(qū)設(shè)有至少三個注塑凹槽，載片區(qū)一側(cè)設(shè)有散熱槽，所述散熱槽內(nèi)填充有散熱條。保證引線框架的散熱效果，避免因散熱不及時造成引線框架不能正常使用。
[0008]作為本實用新型的進一步改進,所述載片區(qū)的寬度為6.3mm,長度為7.3_。所述引線腳的厚度為0.5mm，所述散熱片的厚度為0.5mm，合理的設(shè)計引線腳和散熱片的厚度，避免了材料的多余使用。所述載片區(qū)的厚度為1.3mm。載片區(qū)的厚度相對一般引線框架的大，保證了散熱效果。所述引線框單元之間設(shè)有定位孔，所述定位孔的孔徑為2_，所述散熱片上設(shè)有定位孔，所述定位孔的孔徑為2.1_。不同位置的定位孔孔徑不同，便于固定本引線框架?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型便于注塑的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實用新型便于注塑的引線框架的右視圖。
[0011]圖中:1_引線框單元，2-連接筋，3-基體，4-引線腳，5-鍵合部，6-塑封槽，7-載片區(qū)，8-散熱片，9-凸臺，10-注塑凹槽，11-散熱條，12-1定位孔，12-2定位孔。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的解釋說明。
[0013]如圖1和圖2所示，便于注塑的引線框架，其長度為171mm，寬度為30.3mm,由十六個引線框單元I通過連接筋2單排連接組成，引線框單元I包括基體3和引線腳4，基體3和引線腳4通過鍵合部5連接，鍵合部5表面設(shè)有塑封槽6，基體3包括載片區(qū)7和散熱片8，載片區(qū)7設(shè)有二十五個凸臺9，引線腳4設(shè)有三條，引線腳4的寬度為0.35mm，載片區(qū)7設(shè)有三個注塑凹槽10，載片區(qū)7 —側(cè)設(shè)有散熱槽，散熱槽內(nèi)填充有散熱條11。載片區(qū)7的寬度為6.3mm,長度為7.3mm。引線腳4的厚度為0.5mm,散熱片8的厚度為0.5mm,載片區(qū)7的厚度為1.3mm。引線框單元I之間設(shè)有定位孔12_1，定位孔12_1的孔徑為2mm，散熱片7上設(shè)有定位孔12-2，定位孔12-2的孔徑為2.1mm。
[0014]本申請內(nèi)容為本實用新型的示例及說明，但不意味著本實用新型可取得的優(yōu)點受此限制，凡是本實用新型實踐過程中可能對結(jié)構(gòu)的簡單變換、和/或一些實施方式中實現(xiàn)的優(yōu)點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.便于注塑的引線框架，其特征在于:其長度為171mm，寬度為30.3mm,由十六個引線框單元(I)通過連接筋(2)單排連接組成，所述引線框單元(I)包括基體(3)和引線腳(4)，所述基體(3 )和引線腳(4 )通過鍵合部(5 )連接，所述鍵合部(5 )表面設(shè)有塑封槽(6 )，所述基體(3)包括載片區(qū)(7)和散熱片(8)，所述載片區(qū)(7)設(shè)有至少二十五個凸臺(9)，所述引線腳(4)設(shè)有三條，所述引線腳(4)的寬度為0.35mm，所述載片區(qū)(7)設(shè)有至少三個注塑凹槽(10 )，載片區(qū)(7 ) —側(cè)設(shè)有散熱槽，所述散熱槽內(nèi)填充有散熱條(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于注塑的引線框架，其特征在于:所述載片區(qū)(7)的寬度為6.3mm,長度為 7.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于注塑的引線框架，其特征在于:所述引線腳(4)的厚度為0.5mm,所述散熱片(8)的厚度為0.5mm,所述載片區(qū)(7)的厚度為1.3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于注塑的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)之間設(shè)有定位孔(12-1)，所述定位孔(12-1)的孔徑為2mm，所述散熱片(7)上設(shè)有定位孔(12-2)，所述定位孔(12-2)的孔徑為2.1mm0
【文檔編號】H01L23/495GK203617277SQ201320700134
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒