雙載片的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了雙載片的引線框架，由十四個(gè)引線框單元（1）通過連接筋（2）單排連接組成，引線框單元包括基體（3）和引線腳（4），引線腳（4）的厚度為0.5mm，基體（3）包括載片區(qū)（5）和散熱片（6），基體（3）的厚度為1.485-1.515mm，載片區(qū)（5）設(shè)有安裝腔體（7），安裝腔體（7）設(shè)有相鄰的兩個(gè)，安裝腔體（7）外周設(shè)有塑封槽（8），所述載片區(qū)（5）和散熱片（6）之間設(shè)有導(dǎo)熱槽（9），所述引線腳（4）設(shè)有四條，連接筋（2）或散熱片（6）上設(shè)有定位孔（10），載片區(qū)（5）表面設(shè)有散熱鰭（11），散熱鰭（11）設(shè)有五組，本實(shí)用新型具有節(jié)省材料且散熱性能好的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】 雙載片的引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及引線框架，特別涉及雙載片的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應(yīng)各種不同型號(hào)塑封器件的引線框架，引線框架必須適應(yīng)塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。
[0003]引線框架使用越來越多，伴隨著如何節(jié)省材料等等的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種節(jié)省材料且散熱性能好的引線框架。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:雙載片的引線框架，由十四個(gè)引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述引線腳的厚度為0.5mm，所述基體包括載片區(qū)和散熱片，所述基體的厚度為1.485-1.515mm，所述載片區(qū)設(shè)有安裝腔體，所述安裝腔體設(shè)有相鄰的兩個(gè)，所述安裝腔體外周設(shè)有塑封槽，所述載片區(qū)和散熱片之間設(shè)有導(dǎo)熱槽，所述引線腳設(shè)有四條，所述連接筋或散熱片上設(shè)有定位孔，所述載片區(qū)表面設(shè)有散熱鰭，所述散熱鰭設(shè)有五組。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，雙載片引線框架長度為182.25-182.55mm，寬度為32.98-33.18mm。所述相鄰定位孔間距11.37-11.43mm,所述定位孔設(shè)有十六個(gè)。所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度至少2.5μπι，所述引線腳上設(shè)有壓焊區(qū)，所述壓焊區(qū)表面設(shè)有導(dǎo)電層。
[0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。
[0008](一)、雙載片的引線框架，由十四個(gè)引線框單元通過連接筋單排連接組成，所述引線框單元包括基體和引線腳，所述引線腳的厚度為0.5mm，所述基體包括載片區(qū)和散熱片，所述基體的厚度為1.485-1.515_，基體的厚度明顯多于引線腳，便于散熱。所述載片區(qū)設(shè)有安裝腔體，所述安裝腔體設(shè)有相鄰的兩個(gè)，所述引線腳設(shè)有四條，本實(shí)用新型的引線框架可安裝左右兩個(gè)芯片，四個(gè)引腳，為二合一框架，在線路板上節(jié)約位置，節(jié)約成本。所述安裝腔體外周設(shè)有塑封槽，所述塑封槽在塑封時(shí)可在載片區(qū)外周形成密封圈，保護(hù)芯片。所述載片區(qū)和散熱片之間設(shè)有導(dǎo)熱槽，所述連接筋或散熱片上設(shè)有定位孔，所述載片區(qū)表面設(shè)有散熱鰭，所述散熱鰭設(shè)有五組。散熱槽及散熱鰭的作用時(shí)保證了框架的散熱效果。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、節(jié)省材料且散熱性能好。
[0009](二)、雙載片引線框架長度為182.25-182.55mm，寬度為32.98-33.18。保證引線框架的長寬度在一定范圍內(nèi)，保證工業(yè)生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品的一致性。所述相鄰定位孔間距
11.37-11.43mm,所述定位孔設(shè)有十六個(gè)。定位孔可以保證引線框架固定位置,并可在一定程度上節(jié)省制造材料。所述安裝腔體內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度至少2.5 μ m，所述弓I線腳上設(shè)有壓焊區(qū)，所述壓焊區(qū)表面設(shè)有導(dǎo)電層。導(dǎo)電層可保證芯片的正常工作。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]附圖1為本實(shí)用新型雙載片的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]附圖2為本實(shí)用新型雙載片的引線框架的左視圖。
[0012]附圖3為圖2中A向視圖。
[0013]圖中:1_引線框單元，2-連接筋，3-基體，4-引線腳，5-載片區(qū)，6-散熱片，7-安裝腔體，8-塑封槽，9-導(dǎo)熱槽，10-定位孔，11-散熱鰭，12-壓焊區(qū)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的改進(jìn)說明。
[0015]如圖1、圖2和圖3所示，雙載片的引線框架，由十四個(gè)引線框單元I通過連接筋2單排連接組成，雙載片引線框架長度為182.30mm，寬度為33.08mm。所述引線框單元包括基體3和引線腳4，所述引線腳4的厚度為0.5mm，所述基體3包括載片區(qū)5和散熱片6，所述基體3的厚度為1.50mm，所述載片區(qū)5表面設(shè)有散熱鰭11，所述散熱鰭11設(shè)有五組。所述載片區(qū)5設(shè)有安裝腔體7，所述安裝腔體7設(shè)有相鄰的兩個(gè)，所述安裝腔體7內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度2.5 μ m。所述安裝腔體7外周設(shè)有塑封槽8，所述載片區(qū)5和散熱片6之間設(shè)有導(dǎo)熱槽9，所述引線腳4設(shè)有四條，所述連接筋2或散熱片6上設(shè)有定位孔10，所述相鄰定位孔10間距11.4mm，所述定位孔10設(shè)有十六個(gè)。所述引線腳上設(shè)有壓焊區(qū)12，所述壓焊區(qū)表面設(shè)有導(dǎo)電層。
[0016]本申請(qǐng)內(nèi)容為本實(shí)用新型的示例及說明，但不意味著本實(shí)用新型可取得的優(yōu)點(diǎn)受此限制，凡是本實(shí)用新型實(shí)踐過程中可能對(duì)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單變換、和/或一些實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)的其中一個(gè)或多個(gè)均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.雙載片的引線框架，其特征在于:由十四個(gè)引線框單元(I)通過連接筋(2)單排連接組成，所述引線框單元包括基體(3)和引線腳(4)，所述引線腳(4)的厚度為0.5_，所述基體(3)包括載片區(qū)(5)和散熱片(6)，所述基體(3)的厚度為1.485-1.515mm，所述載片區(qū)(5)設(shè)有安裝腔體(7)，所述安裝腔體(7)設(shè)有相鄰的兩個(gè)，所述安裝腔體(7)外周設(shè)有塑封槽(8)，所述載片區(qū)(5)和散熱片(6)之間設(shè)有導(dǎo)熱槽(9)，所述引線腳(4)設(shè)有四條，所述連接筋(2 )或散熱片(6 )上設(shè)有定位孔(10 )，所述載片區(qū)(5 )表面設(shè)有散熱鰭(11)，所述散熱鰭(11)設(shè)有五組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙載片的引線框架，其特征在于:雙載片引線框架長度為182.25-182.55mm,寬度為 32.98-33.18mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙載片的引線框架，其特征在于:所述相鄰定位孔(10)間距11.37-11.43_，所述定位孔(10)設(shè)有十六個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙載片的引線框架，其特征在于:所述安裝腔體(7)內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀層，所述鍍銀層的厚度至少2.5μπι。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙載片的引線框架，其特征在于:所述引線腳上設(shè)有壓焊區(qū)(12),所述壓焊區(qū)表面設(shè)有導(dǎo)電層。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203617276SQ201320700133
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒