高溫使用的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了高溫使用的引線框架，高溫使用的引線框架的長度為252-254mm，由三十八個引線框單元（1）通過連接筋（2）單排連接組成，引線框單元（1）包括載片區(qū)（3）和引線腳，所述載片區(qū)（3）和引線腳在同一平面，所述引線腳包括中間引線腳（4）、左側引線腳（5）和右側引線腳（6），所述中間引線腳（4）設有兩條，所述右側引線腳（6）與載片區(qū)（3）固定連接，所述中間引線腳（4）和左側引線腳（5）上部設有鍵合部（7），所述連接筋（2）上設有連接凸臺（8），所述連接凸臺（8）截面為半圓形。本實用新型具有結構簡單便于模具生產、適于高溫使用環(huán)境內的優(yōu)點。
【專利說明】 高溫使用的引線框架
【技術領域】
[0001]本實用新型具體涉及引線框架，特別涉及高溫使用的引線框架。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，半導體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應各種不同型號塑封器件的引線框架，引線框架必須適應塑封半導體器件的散熱、導電和承載大功率芯片的要求。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的問題是提供一種結構簡單便于模具生產、適于高溫使用環(huán)境內的引線框架。
[0004]為解決上述問題，本實用新型提供的技術方案是:高溫使用的引線框架，高溫使用的引線框架的長度為252-254mm由三十八個引線框單元通過連接筋單排連接組成，引線框單元包括載片區(qū)和引線腳，所述載片區(qū)和引線腳在同一平面，所述引線腳包括中間引線腳、左側引線腳和右側引線腳，所述中間引線腳設有兩條，所述右側引線腳與載片區(qū)固定連接，所述中間引線腳和左側引線腳上部設有鍵合部，所述連接筋上設有連接凸臺，所述連接凸臺截面為半圓形。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元為KFC銅帶材質的引線框單元。所述鍵合部上設有電鍍層，所述電鍍層的厚度至少為2.5μπι。所述載片區(qū)的長度為3.8-3.861mm,寬度為1.965—2.065mm，所述載片區(qū)設有載片腔體，所述載片腔體設有至少兩個。
[0006]本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點。
[0007](—)、為解決上述問題，本實用新型提供的技術方案是:高溫使用的引線框架，高溫使用的引線框架的長度為252-254mm由三十八個引線框單元通過連接筋單排連接組成，引線框單元包括載片區(qū)和引線腳，所述載片區(qū)和引線腳在同一平面，所述引線腳包括中間引線腳、左側引線腳和右側引線腳，所述中間引線腳設有兩條，所述右側引線腳與載片區(qū)固定連接，所述中間弓丨線腳和左側弓I線腳上部設有鍵合部，所述連接筋上設有連接凸臺，所述連接凸臺截面為半圓形。本實用新型的引線腳比傳統(tǒng)的多出一根使驅動線增加，可安裝雙芯片，廣泛應用于長時間工作的高溫環(huán)境的電路中，連接凸臺的設置使得本實用新型的引線框架在包封時便于脫模，提高產品合格率。
[0008](二)、作為本實用新型的進一步改進，所述引線框單元為KFC銅帶材質的引線框單元。KFC銅帶是的本實用新型的引線框架的硬度及導電能力達到產品使用標準，所述鍵合部上設有電鍍層，所述電鍍層的厚度至少為2.5 μ m。所述載片區(qū)的長度為3.8-3.861mm,寬度為1.965-2.065mm，所述載片區(qū)設有載片腔體，所述載片腔體設有至少兩個。本實用新型的引線框架可設置雙芯片?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型高溫使用的引線框架的結構示意圖。
[0010]圖中:1_引線框單元，2-連接筋，3-載片區(qū)，4-中間引線腳，5-左側引線腳，6-右側引線腳，7-鍵合部，8-連接凸臺。
【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的改進說明。
[0012]如圖1所示，高溫使用的引線框架，高溫使用的引線框架的長度為252_254mm，由三十八個引線框單元I通過連接筋2單排連接組成，引線框單元I包括載片區(qū)3和引線腳，載片區(qū)3和引線腳在同一平面，引線腳包括中間引線腳4、左側引線腳5和右側引線腳6，中間引線腳4設有兩條，右側引線腳6與載片區(qū)3固定連接，中間引線腳4和左側引線腳5上部設有鍵合部7，連接筋2上設有連接凸臺8，連接凸臺8截面為半圓形。引線框單元I為KFC銅帶材質的引線框單元。鍵合部7上設有電鍍層，電鍍層的厚度至少為2.5 μ m。載片區(qū)3的長度為3.8-3.861mm，寬度為1.965—2.065mm，載片區(qū)3設有載片腔體，載片腔體設有至少兩個。
[0013]本申請內容為本實用新型的示例及說明，但不意味著本實用新型可取得的優(yōu)點受此限制，凡是本實用新型實踐過程中可能對結構的簡單變換、和/或一些實施方式中實現(xiàn)的優(yōu)點的其中一個或多個均在本申請的保護范圍內。
【權利要求】
1.高溫使用的引線框架，其特征在于:高溫使用的引線框架的長度為252-254mm，由三十八個引線框單元(I)通過連接筋(2)單排連接組成，引線框單元(I)包括載片區(qū)(3)和引線腳，所述載片區(qū)(3)和引線腳在同一平面，所述引線腳包括中間引線腳(4)、左側引線腳(5)和右側引線腳(6)，所述中間引線腳(4)設有兩條，所述右側引線腳(6)與載片區(qū)(3)固定連接，所述中間引線腳(4)和左側引線腳(5)上部設有鍵合部(7)，所述連接筋(2)上設有連接凸臺(8)，所述連接凸臺(8)截面為半圓形。
2.根據(jù)權利要求1所述的高溫使用的引線框架，其特征在于:所述引線框單元(I)為KFC銅帶材質的引線框單元。
3.根據(jù)權利要求1所述的高溫使用的引線框架，其特征在于:所述鍵合部(7)上設有電鍍層，所述電鍍層的厚度至少為2.5μπι。
4.根據(jù)權利要求1所述的高溫使用的引線框架，其特征在于:所述載片區(qū)(3)的長度為3.8-3.861mm，寬度為1.965—2.065mm，所述載片區(qū)(3)設有載片腔體，所述載片腔體設有至少兩個。
【文檔編號】H01L23/495GK203617272SQ201320700128
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請人:張軒