大功率器件用的引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了大功率器件用的引線框架，由三十個(gè)引線框單元單排通過連接筋連接組成，引線框單元包括基體、引線腳和連接筋，連接筋上設(shè)有定位孔，定位孔的孔徑1.22-1.32mm，連接筋設(shè)有至少三條，基體包括散熱片和安裝片，散熱片設(shè)于基體與連接筋連接處，連接筋的表面設(shè)有散熱鰭，散熱鰭相對(duì)于連接筋平面的高度為0.05mm，連接筋上設(shè)有開口，開口的寬度為2.03mm或0.58mm，深度為0.127mm，安裝片上設(shè)有安裝槽，安裝槽外周設(shè)有至少三個(gè)密封凹槽，密封凹槽的橫截面為三角形、梯形、矩形、圓形或燕尾形。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單便于模具生產(chǎn)、塑封后密封性好且節(jié)省材料的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】 大功率器件用的引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及引線框架，特別涉及大功率器件用的引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多，這就需要適應(yīng)各種不同型號(hào)塑封器件的引線框架，引線框架必須適應(yīng)塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。
[0003]引線框架在生產(chǎn)過程中，對(duì)引線框架的尺寸、導(dǎo)電性能和散熱性能要求最高。實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單便于模具生產(chǎn)、塑封后密封性好且節(jié)省材料的引線框架。
[0005]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:大功率器件用的引線框架，由三十個(gè)弓I線框單元單排通過連接筋連接組成，所述引線框單元包括基體、弓I線腳和連接筋，所述連接筋上設(shè)有定位孔，所述定位孔的孔徑為1.22-1.32mm，所述連接筋設(shè)有至少三條，所述基體包括散熱片和安裝片，所述散熱片設(shè)于基體與連接筋連接處，所述連接筋的表面設(shè)有散熱鰭，所述散熱鰭相對(duì)于連接筋平面的高度為0.05mm,所述連接筋上設(shè)有開口，所述開口的寬度為2.03mm或0.58mm,深度為0.127mm,所述安裝片上設(shè)有安裝槽，所述安裝槽外周設(shè)有至少三個(gè)密封凹槽，所述密封凹槽的橫截面為三角形、梯形、矩形、圓形或燕尾形。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線腳為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，所述基體為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，所述引線腳的寬度為0.812mm。所述引線腳上部設(shè)有凹槽，所述凹槽表面設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅層，所述導(dǎo)電層的厚度為3-7 μ m。所述引線腳平面比基體平面高0.965-1.067mm。
[0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。
[0008](一)、大功率器件用的引線框架，由三十個(gè)引線框單元單排通過連接筋連接組成，所述引線框單元包括基體、引線腳和連接筋，所述連接筋上設(shè)有定位孔，所述定位孔的孔徑為1.22-1.32mm，定位孔的孔徑大小合適，既能保證引線框架的固定又能保證節(jié)省使用引線框架的材料，適于工業(yè)生產(chǎn)；所述連接筋設(shè)有至少三條，所述基體包括散熱片和安裝片，所述散熱片設(shè)于基體與連接筋連接處，所述連接筋的表面設(shè)有散熱鰭，所述散熱鰭相對(duì)于連接筋平面的高度為0.05mm,所述連接筋上設(shè)有開口，所述開口的寬度為2.03mm或0.58mm,深度為0.127mm，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接筋上設(shè)有散熱鰭便于散熱，保證引線框架的安全使用，開口便于引線框架的安裝，且節(jié)省材料。所述安裝片上設(shè)有安裝槽，所述安裝槽外周設(shè)有至少三個(gè)密封凹槽，所述密封凹槽的橫截面為三角形、梯形、矩形、圓形或燕尾形。凹槽的存在便于塑封后形成密封圈，保證引線框架的質(zhì)量及安全使用，根據(jù)產(chǎn)品要求的不同選用不同的凹槽形狀。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于模具生產(chǎn)、塑封后密封性好且節(jié)省材料。
[0009](二)、所述引線腳為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，所述基體為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，所述引線腳的寬度為0.812_，不同的材料散熱性能及導(dǎo)熱性能不同及產(chǎn)品要求的不同，根據(jù)綜合考慮，一般采用鐵合金的材質(zhì)。所述引線腳上部設(shè)有凹槽，所述凹槽表面設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅層，所述導(dǎo)電層的厚度為3-7 μ m。所述弓I線腳平面比基體平面高0.965-1.067mm,導(dǎo)電層的厚度是綜合考慮導(dǎo)電層的導(dǎo)電效果及經(jīng)濟(jì)支出，得出導(dǎo)電效果最好及最符合經(jīng)濟(jì)效益的導(dǎo)電層的厚度，使得產(chǎn)品生產(chǎn)支出少又可達(dá)到導(dǎo)電效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型大功率器件用的引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1_引線框單元，2-基體，3-引線腳，4-連接筋，5-定位孔，6-散熱片，7-散熱鰭，8-開口，9-安裝槽，10-密封凹槽，11-凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的改進(jìn)說明。
[0013]如圖1所示，大功率器件用的引線框架，由三十個(gè)弓丨線框單元I單排通過連接筋連接組成，引線框單元I包括基體2、引線腳3和連接筋4，連接筋4上設(shè)有定位孔5，定位孔5的孔徑為1.22-1.32mm,連接筋4設(shè)有三條，基體2包括散熱片6和安裝片，散熱片6設(shè)于基體2與連接筋4連接處，安裝片上設(shè)有安裝槽9，安裝槽9外周設(shè)有三個(gè)密封凹槽10，密封凹槽10的橫截面為三角形。
[0014]連接筋4的表面設(shè)有散熱鰭7，散熱鰭7相對(duì)于連接筋4平面的高度為0.05mm，連接筋4上設(shè)有開口 8，開口 8的寬度為2.03mm或0.58mm,深度為0.127mm。
[0015]引線腳2為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，基體2為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，引線腳的寬度為0.812mm。引線腳3上部設(shè)有凹槽11，凹槽11表面設(shè)有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅層，導(dǎo)電層的厚度為3-7 μ m。引線腳3平面比基體2平面高0.965-1.067mm。
[0016]本申請(qǐng)內(nèi)容為本實(shí)用新型的示例及說明，但不意味著本實(shí)用新型可取得的優(yōu)點(diǎn)受此限制，凡是本實(shí)用新型實(shí)踐過程中可能對(duì)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單變換、和/或一些實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)的其中一個(gè)或多個(gè)均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.大功率器件用的引線框架，由三十個(gè)引線框單元(I)單排通過連接筋連接組成，所述引線框單元(I)包括基體(2)、引線腳(3)和連接筋(4)，所述連接筋(4)上設(shè)有定位孔(5)，其特征在于:所述定位孔(5)的孔徑為1.22-1.32mm，所述連接筋(4)設(shè)有至少三條，所述基體(2)包括散熱片(6)和安裝片，所述散熱片(6)設(shè)于基體(2)與連接筋(4)連接處，所述連接筋(4)的表面設(shè)有散熱鰭(7)，所述散熱鰭(7)相對(duì)于連接筋(4)平面的高度為0.05mm,所述連接筋(4)上設(shè)有開口(8)，所述開口(8)的寬度為2.03mm或0.58mm，深度為0.127mm,所述安裝片上設(shè)有安裝槽(9)，所述安裝槽(9)外周設(shè)有至少三個(gè)密封凹槽(10),所述密封凹槽(10)的橫截面為三角形、梯形、矩形、圓形或燕尾形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率器件用的引線框架，其特征在于:所述引線腳(2)為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，所述基體(2)為鐵或鐵合金材質(zhì)的引線腳，所述引線腳的寬度為0.812mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率器件用的引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)上部設(shè)有凹槽(11)，所述凹槽(11)表面設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅層，所述導(dǎo)電層的厚度為3-7 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率器件用的引線框架，其特征在于:所述引線腳(3)平面比基體(2)平面高0.965-1.067mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203617275SQ201320700131
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒