塑封分體引線框架的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了塑封分體引線框架,包括三十個(gè)引線框單元(1)組成,引線框單元包括引線頭部和引線腳,所述引線頭部和引線腳分體連接,引線腳上設(shè)有連接筋,所述相鄰引線框單元(1)通過連接筋連接,引線頭部(2)包括安裝片和散熱片(6),所述安裝片(5)上設(shè)有安裝槽,所述安裝槽外周設(shè)有密封凹槽,所述密封凹槽的深度為0.2mm,所述安裝片上設(shè)有導(dǎo)電層,引線腳上設(shè)有鍵合部、精壓區(qū)或支架部,鍵合部為內(nèi)角為60°或120°的平行四邊形,支架部上端水平設(shè)置有凹槽,凹槽為橫截面為直角三角形的凹槽,凹槽設(shè)有至少兩個(gè),凹槽的深度為0.1mm。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單便于模具生產(chǎn)、塑封時(shí)溢料少、便于打彎和切筋的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】 塑封分體引線框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及引線框架,特別涉及塑封分體引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來愈多,這就需要適應(yīng)各種不同型號(hào)塑封器件的引線框架,引線框架必須適應(yīng)塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。
[0003]引線框架在生產(chǎn)過程中,對(duì)引線框架的尺寸、導(dǎo)電性能和散熱性能要求最高,現(xiàn)有的產(chǎn)品在用于封裝時(shí)溢料較多,浪費(fèi)了資源,增加了生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單便于模具生產(chǎn)、塑封時(shí)溢料少、便于打彎和切筋的引線框架。
[0005]為解決上述問題,本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是:塑封分體引線框架,包括三十個(gè)引線框單元組成,所述引線框單元包括引線頭部和引線腳,所述引線頭部和引線腳分體連接,所述引線腳上設(shè)有連接筋,所述相鄰引線框單元通過連接筋連接,所述引線頭部包括安裝片和散熱片,所述安裝片上設(shè)有安裝槽,所述安裝槽外周設(shè)有密封凹槽,所述密封凹槽的深度為0.2mm,所述安裝片上設(shè)有導(dǎo)電層,所述引線腳上設(shè)有鍵合部、精壓區(qū)或支架部,所述鍵合部為內(nèi)角為60°或120°的平行四邊形,所述支架部上端水平設(shè)置有凹槽,所述凹槽的橫截面為直角三角形,所述凹槽設(shè)有至少兩個(gè),所述凹槽的深度為0.1mm。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述塑封分體引線框架的長度224.4mm-224.6mm,寬度為20.20mm-20.30mm。所述導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅的導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層的厚度為3-6 μ m。所述引線腳的寬度為0.565-0.635mm。所述精壓區(qū)的深度為0.05-0.08mm。
[0007]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。
[0008](一)、塑封分體引線框架,包括三十個(gè)引線框單元組成,所述引線框單元包括引線頭部和引線腳,所述引線頭部和引線腳分體連接,所述引線腳上設(shè)有連接筋,所述相鄰引線框單元通過連接筋連接,本實(shí)用新型的塑封分體引線框架為分體式,結(jié)構(gòu)簡單,使得塑封后溢料少,切筋更方便,避免體積大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜使得生產(chǎn)工序復(fù)雜的缺點(diǎn);所述引線頭部包括安裝片和散熱片,所述安裝片上設(shè)有安裝槽,所述安裝槽外周設(shè)有密封凹槽,所述密封凹槽的深度為0.2mm,密封凹槽使得塑封時(shí)形成密封圈,提高密封效果,提升產(chǎn)品質(zhì)量;所述安裝片上設(shè)有導(dǎo)電層,導(dǎo)電層可便于提高導(dǎo)電效果,在其他部分可不使用金屬,節(jié)約成本,便于生產(chǎn)使用;所述引線腳上設(shè)有鍵合部、精壓區(qū)或支架部,所述鍵合部為內(nèi)角為60°或120°的平行四邊形,傾斜的鍵合部便于生產(chǎn)時(shí)的打彎,避免斷裂,所述支架部上端水平設(shè)置有凹槽,所述凹槽的橫截面為直角三角形,所述凹槽設(shè)有至少兩個(gè),所述凹槽的深度為
0.1mm,便于打彎時(shí)的沖擊力使得引線腳斷裂,且便于塑封后的密封,有利于產(chǎn)品的生產(chǎn),本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,便于模具沖壓生產(chǎn)。[0009](二)、所述塑封分體引線框架的長度224.4mm-224.6mm,寬度為20.20mm-20.30mm。
產(chǎn)品的公差控制于一定范圍內(nèi),使得產(chǎn)品的一致性較好,產(chǎn)品質(zhì)量高;所述導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅的導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層的厚度為3-6μπι。綜合考慮導(dǎo)電層的導(dǎo)電效果及經(jīng)濟(jì)支出,得出導(dǎo)電效果最好及最符合經(jīng)濟(jì)效益的導(dǎo)電層的厚度,使得產(chǎn)品生產(chǎn)支出少又可達(dá)到導(dǎo)電效果O
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型塑封分體引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1_引線框單元,2-引線頭部,3-引線腳,4-連接筋,5-安裝片,6-散熱片,7-安裝槽,8-密封凹槽,9-鍵合部,10-精壓區(qū),11-支架部,12-凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的改進(jìn)說明。
[0013]如圖1所示,塑封分體引線框架,包括三十個(gè)引線框單元I組成,塑封分體引線框架的長度224.5mm,寬度為20.25mm。引線框單元I包括引線頭部2和引線腳3,引線頭部2和引線腳3分體連接,引線腳3的寬度為0.6mm,引線腳3上設(shè)有連接筋4,相鄰引線框單元I通過連接筋4連接。
[0014]引線頭部2包括安裝片5和散熱片6,安裝片5上設(shè)有安裝槽7,安裝槽7外周設(shè)有密封凹槽8,密封凹槽8的深度為0.2mm,安裝片5上設(shè)有導(dǎo)電層,導(dǎo)電層為鍍銀的導(dǎo)電層,導(dǎo)電層的厚度為4μπι
[0015]引線腳3上設(shè)有鍵合部9、精壓區(qū)10或支架部11,鍵合部9為內(nèi)角為60°或120°的平行四邊形,精壓區(qū)10的深度為0.7mm。支架部11上端水平設(shè)置有凹槽12,凹槽12為橫截面為直角三角形的凹槽,凹槽12設(shè)有至少兩個(gè),凹槽12的深度為0.1mm。
[0016]本實(shí)用新型的塑封分體引線框架是是T0-252A引線框架的改進(jìn)型,除具有它的優(yōu)點(diǎn)外,頭部做了相應(yīng)調(diào)整,變?yōu)榉煮w式,塑封后溢料少,切筋更方便。
[0017]本申請(qǐng)內(nèi)容為本實(shí)用新型的示例及說明,但不意味著本實(shí)用新型可取得的優(yōu)點(diǎn)受此限制,凡是本實(shí)用新型實(shí)踐過程中可能對(duì)結(jié)構(gòu)的簡單變換、和/或一些實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)的其中一個(gè)或多個(gè)均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.塑封分體引線框架,其特征在于:包括三十個(gè)引線框單元(I)組成,所述引線框單元(I)包括引線頭部⑵和引線腳(3),所述引線頭部⑵和引線腳(3)分體連接,所述引線腳(3)上設(shè)有連接筋(4),所述相鄰引線框單元(I)通過連接筋(4)連接,所述引線頭部(2)包括安裝片(5)和散熱片(6),所述安裝片(5)上設(shè)有安裝槽(7),所述安裝槽(7)外周設(shè)有密封凹槽(8),所述密封凹槽(8)的深度為0.2mm,所述安裝片(5)上設(shè)有導(dǎo)電層,所述引線腳⑶上設(shè)有鍵合部(9)、精壓區(qū)(10)或支架部(11),所述鍵合部(9)為內(nèi)角為60°或120°的平行四邊形,所述支架部(11)上端水平設(shè)置有凹槽(12),所述凹槽(12)為橫截面為直角三角形的凹槽,所述凹槽(12)設(shè)有至少兩個(gè),所述凹槽(12)的深度為0.1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封分體引線框架,其特征在于:所述塑封分體引線框架的長度 224.4mm~224.6mm,寬度為 20.20mm-20.30mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封分體引線框架,其特征在于:所述導(dǎo)電層為鍍銀或鍍銅的導(dǎo)電層,所述導(dǎo)電層的厚度為3-6 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封分體引線框架,其特征在于:所述引線腳(3)的寬度為0.565-0.635mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封分體引線框架,其特征在于:所述精壓區(qū)(10)的深度為0.05-0.08mm。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203617278SQ201320700135
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒