多層陶瓷電子部件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了多層陶瓷電子部件，包括：陶瓷本體，包括介電層；氧化物膜，形成在陶瓷本體的一個表面上；第一和第二外部電極，形成在位于陶瓷本體一個表面上的氧化物膜的兩側(cè)上；第一內(nèi)部電極，形成在介電層上且包括第一電極引出部分和第一絕緣引出部分，第一電極引出部分暴露于第一外部電極，第一絕緣引出部分暴露于氧化物膜且具有形成在其暴露邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域；面向第一電極的第二內(nèi)部電極，使介電層介于它們之間，并包括第二電極引出部分和第二絕緣引出部分，第二電極引出部分暴露于第二外部電極，第二絕緣引出部分暴露于氧化物膜，具有形成在其暴露邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域，并與第一絕緣引出部分交迭以形成附加電容。
【專利說明】 多層陶瓷電子部件
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求2012年11月7日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請N0.10-2012-0125174的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過引用的方式包含于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種具有卓越電容和低等效串聯(lián)電感(ESL)并且容易地安裝在電路板上的多層陶瓷電子部件。
【背景技術(shù)】
[0004]通常，使用陶瓷材料的電子部件(諸如電容器、電感器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻器等)，包括由陶瓷材料形成的陶瓷本體、形成在陶瓷本體內(nèi)的內(nèi)部電極、以及安裝在陶瓷本體的表面上以便連接到內(nèi)部電極的外部電極。
[0005]在陶瓷電子部件之中，多層陶瓷電容器包括:多個層壓介電層；布置為面向彼此的內(nèi)部電極，介電層介于其間；以及電連接至內(nèi)部電極的外部電極。
[0006]由于諸如較小的尺寸、高容量、容易安裝等優(yōu)點，多層陶瓷電容器已經(jīng)被廣泛地用作用于諸如電腦、個人數(shù)字助理(PDAs)、移動電話等移動通信裝置的部件。
[0007]目前，由于電子產(chǎn)品已經(jīng)被小型化和多功能化，因此芯片部分也傾向于小型化和多功能化。因此，需要使多層陶瓷電容器小型化并且增加其電容。
[0008]此外，在大規(guī)模集成電路(LSI)設(shè)計中，多層陶瓷電容器已經(jīng)被有用地用作設(shè)置在供電線路中的旁路電容器。為了用作旁路電容器，多層陶瓷電容器需要具有有效地去除高頻率噪音的能力。隨著朝向具有高頻率的電子裝置的趨勢，該要求已進一步增加。用作旁路電容器的多層陶瓷電容器可通過焊接電連接至電路板上的安裝墊，并且安裝墊可通過布線圖或者電路板上的傳導(dǎo)性通孔連接至其它外部回路。
[0009]除了電容部件外，多層陶瓷電容器還具有等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)部件。這些ESR和ESL部件妨礙了旁路電容器的功能，特別地，在高頻率下，ESL增加了電容器的電感，從而妨礙了高頻率噪音去除特性。
[0010][現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0011](專利文獻I)日本專利未審定公開N0.JP2011-023707
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的一個方面提供了一種具有卓越電容與低等效串聯(lián)電感(ESL)且容易安裝在電路板上的多層陶瓷電子部件。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個方面提供了一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件包括:陶瓷本體，該陶瓷本體包括介電層；氧化物膜，該氧化物膜形成在陶瓷本體的一個表面上；第一外部電極和第二外部電極，該第一外部電極和第二外部電極形成在位于陶瓷本體的一個表面上的氧化物膜的兩側(cè)上；第一內(nèi)部電極，該第一內(nèi)部電極形成在介電層上且包括暴露于第一外部電極的第一電極引出部分和暴露于氧化物膜的，并且所述第一絕緣引出部分具有形成在其暴露的邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域；以及第二內(nèi)部電極，該第二內(nèi)部電極布置為面向第一內(nèi)部電極，使得介電層介于它們之間，并且包括暴露于第二外部電極的第二電極引出部分以及暴露于氧化物膜的第二絕緣引出部分，具有形成在其暴露的邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域，并且與第一絕緣引出部分交迭以形成附加電容。
[0014]氧化物膜可完全地覆蓋第一絕緣引出部分與第二絕緣引出部分彼此交迭的區(qū)域。
[0015]該多層陶瓷電子部件還可包括設(shè)置在氧化物膜上的絕緣層。
[0016]絕緣層可形成在第一外部電極與第二外部電極之間。
[0017]第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極可暴露于陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面。
[0018]第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極可相對于陶瓷本體的安裝表面垂直地設(shè)置。
[0019]第一外部電極與第二外部電極可形成在所述陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面上并延伸至所述陶瓷本體的沿厚度方向的一個表面或者另一個表面。
[0020]所述多層陶瓷電子部件可進一步包括絕緣層，所述絕緣層覆蓋氧化物膜和第一外部電極與第二外部電極的形成在陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面上的部分。
[0021]第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極可相對于陶瓷本體的安裝表面平行地設(shè)置。
[0022]氧化物膜可包括從鎂(Mg)、錳(Mn)、硅(Si)和鈷(Co)構(gòu)成的組中選擇的至少一種。
[0023]氧化物膜可包括從氧化猛(MnO)、二氧化猛(Mn02)、三氧化二猛(Μη203)、四氧化三猛(Μη304)、以及氧化鎂(MgO)構(gòu)成的組中選擇的至少一個。
[0024]復(fù)合金屬氧化物區(qū)域可包含鎳-鎂-氧(N1-Mg-Ο)、鎳-錳-氧(N1-Μη-Ο)、或鎳-鎂-錳-氧(N1-Mg-Mn-O)。
[0025]絕緣層可包括有機樹脂、陶瓷、無機填充物、玻璃或者其混合物。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面提供了一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件包括:陶瓷本體，該陶瓷本體包括介電層；第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極，所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極分別包括第一引出部分與第二引出部分，所述第一引出部分與第二引出部分具有交迭區(qū)域且暴露于所述陶瓷本體的一個表面；氧化物膜，該氧化物膜覆蓋第一引出部分與第二引出部分的所述交迭區(qū)域；以及第一外部電極與第二外部電極，該第一外部電極與第二外部電極分別連接至第一引出部分與第二引出部分且形成在氧化物膜的兩側(cè)上；其中所述第一引出部分與第二引出部分具有形成在其邊緣部分中的由所述氧化物膜覆蓋的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域。
[0027]該多層陶瓷電子部件可進一步包括設(shè)置在氧化物膜上的絕緣層。
[0028]根據(jù)本發(fā)明的又一個方面提供了一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件包括:陶瓷本體，該陶瓷本體包括介電層；第一內(nèi)部電極，該第一內(nèi)部電極形成在介電層上且暴露于陶瓷本體的沿長度方向的一個表面以及陶瓷本體的沿寬度方向彼此相對的一個表面和另一個表面；第二內(nèi)部電極，該第二內(nèi)部電極設(shè)置為面向所述第一內(nèi)部電極，使得介電層介于它們之間，并且暴露于陶瓷本體的沿長度方向的另一個表面以及沿其寬度方向的一個表面和另一個表面；氧化物膜，該氧化物膜設(shè)置在陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面和另一個表面上；第一外部電極，該第一外部電極電連接至第一內(nèi)部電極；以及第二外部電極，所述第二外部電極電連接至第二內(nèi)部電極，其中所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極具有形成在其邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域，所述邊緣部分暴露于沿寬度方向的一個表面與另一個表面。
[0029]該多層陶瓷電子部件可進一步包括布置在氧化物膜上的絕緣層。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]從下面詳細(xì)的描述結(jié)合附圖將更加清楚地理解本發(fā)明的上面和其它方面、特征及其它優(yōu)點，在附圖中:
[0031]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的多層陶瓷電子部件的示意性立體圖；
[0032]圖2是圖1的陶瓷本體的分解立體圖；
[0033]圖3A和圖3B是示出了圖1中示出的多層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的橫截面視圖；
[0034]圖4A和圖4B是沿著圖1的線A_A’所取的橫截面視圖；
[0035]圖5是沿著圖1的線A-A’所取的投影橫截面視圖；
[0036]圖6是沿著圖1的線B-B’所取的橫截面視圖；
[0037]圖7是沿著圖1的線C1-C1’所取的橫截面視圖；
[0038]圖8是沿著圖1的線C2-C2’所取的橫截面視圖；
[0039]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的多層陶瓷電子部件的立體圖；
[0040]圖1OA和圖1OB是沿著圖9的線A_A’所取的橫截面視圖；
[0041]圖11是沿著圖9的線B-B’所取的橫截面視圖；
[0042]圖12是沿著圖9的線C1-C1’所取的橫截面視圖；
[0043]圖13是沿著圖9的線C2-C2’所取的橫截面視圖；
[0044]圖14是示出根據(jù)本發(fā)明又一個實施例的多層陶瓷電子部件的立體圖；
[0045]圖15是沿著圖14的線A-A’所取的橫截面視圖；以及
[0046]圖16是沿著圖14的線B-B’所取的橫截面視圖。
【具體實施方式】
[0047]下面將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實施方式。然而，本發(fā)明能以許多不同形式來實施，并且不應(yīng)當(dāng)解釋為是局限于文中闡述的實施方式。相反，提供這些實施方式是為了使得本公開充分完全，并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員全面?zhèn)鬟_發(fā)明的范圍。
[0048]在附圖中，為了清楚起見可以放大部件的形狀和尺寸，并且貫穿全文將使用相同的附圖標(biāo)記指代相同或相似部件。
[0049]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的多層陶瓷電子部件的示意性立體圖；圖2是圖1的陶瓷本體的分解立體圖。
[0050]圖3A和圖3B是示出圖1中示出的多層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極的結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。
[0051]圖4A和圖4B是沿著圖1的線A_A’所取的橫截面視圖；圖5是沿著圖1的線A_A’所取的投影橫截面視圖；以及圖6至圖8是沿著圖1的線B-B’、線C1-C1’、與線C2-C2’所取的橫截面視圖。
[0052]參圖1至圖8，根據(jù)本發(fā)明實施例的陶瓷電子部件可包括:具有介電層111的陶瓷本體110，內(nèi)部電極121和122形成在介電層111上；氧化物膜140，形成在陶瓷本體110的一個表面上；以及外部電極131和132。
[0053]陶瓷本體110可具有六面體的形狀。在焙燒芯片時，由于陶瓷粉末的燒縮(firingshrinkage),陶瓷本體110可以具有大致六面體形狀，盡管其可能不是具有帶有完美直線的的六面體形狀。
[0054]六面體的方向?qū)⒈幌薅ㄒ员闱宄亟忉尡景l(fā)明的實施方式。圖1中示出的方向X、Y和Z方向分別表示長度方向、厚度方向和寬度方向。這里，厚度方向可以用于具有與介電層堆疊所沿的方向相同的含義。
[0055]在本實施例的實施中，陶瓷本體110可具有沿著寬度方向彼此相對的第一表面I和第二表面2、沿著長度方向彼此相對的第三表面3和第四表面4、以及沿著厚度方向彼此相對的第五表面5和第六表面6。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的實施例，可通過堆疊多個介電層111而形成陶瓷本體。構(gòu)成陶瓷本體110的多個介電層111處于燒結(jié)狀態(tài)中并且可以集成為可不易看到它們之間的邊界。
[0057]介電層111可以通過焙燒包含陶瓷粉末、有機溶劑、以及有機粘合劑的陶瓷生片(green sheet,印刷電路基板)形成?？墒褂酶遦材料、鈦酸鋇(BaTiO3)-基材料、鈦酸銀(SrTiO3)-基材料等作為陶瓷粉末。然而，該陶瓷粉末不限于此。
[0058]根據(jù)本發(fā)明的實施例，內(nèi)部電極121和122可形成在陶瓷本體110內(nèi)的介電層111上。圖3A和圖3B是示出了構(gòu)成陶瓷本體110的介電層111以及形成在介電層111上的內(nèi)部電極121和122的橫截面視圖，并且圖4A和圖4B是沿著圖1中的線A-A’截取的橫截面視圖。
[0059]根據(jù)本發(fā)明的實施例，具有第一極性的第一內(nèi)部電極121和具有第二極性的第二內(nèi)部電極122可成對形成并且可設(shè)置成面向彼此，使得一個介電層111插入到它們之間，并
且沿著厚度方向堆疊。
[0060]根據(jù)本發(fā)明的實施例，第一和第二內(nèi)部電極可由包括傳導(dǎo)性金屬的傳導(dǎo)性膏劑形成。傳導(dǎo)性金屬可為鎳(Ni)、銅(Cu)、鈀(Pd)或者其合金，但是不限于此。
[0061]內(nèi)部電極層可以利用傳導(dǎo)性膏劑通過印刷方法(諸如絲網(wǎng)印刷方法或凹版印刷方法，但是不限于此)印制在形成介電層111的陶瓷生片上。具有印刷在其上的內(nèi)部電極層的陶瓷生片可交替地堆疊并且焙燒以由此形成陶瓷本體110。
[0062]參照圖3A、圖3B、圖4A和圖4B，第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極可分別包括暴露于陶瓷本體Iio的第一表面I的第一引出部分121a和121b以及第二引出部分122a和122b。第一引出部分121a和121b可包括連接至外部電極的第一電極引出部分121a以及不連接至外部電極的第一絕緣引出部分121b。第二引出部分122a和122b可包括連接至外部電極的第二電極引出部分122a以及與第一絕緣引出部分121b交迭且不連接至外部電極的第二絕緣引出部分122b。
[0063]通常地，第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極在其交迭區(qū)域中形成電容，并且連接至具有相反極性的外部電極的引出部分不具有交迭區(qū)域。然而，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，可以通過包括其中第一與第二引出部分(更具體地說，第一與第二絕緣引出部分121b和122b)相互交迭的交迭區(qū)域而形成附加電容。
[0064]參照圖4A和圖4B，具有相反極性的第一外部電極131與第二外部電極132可形成在氧化物膜140的兩側(cè)上。
[0065]第一外部電極131可形成得連接至第一內(nèi)部電極121的暴露于陶瓷本體110第一表面的第一電極引出部分121a，并且第二外部電極132可形成得連接至第二內(nèi)部電極122的暴露于陶瓷本體110第一表面的第二電極引出部分122a。
[0066]第一外部電極131可連接至第一引出部分的未與第二引出部分交迭的區(qū)域中，并且第二外部電極132可連接至第二引出部分的未與第一引出部分交迭的區(qū)域中。
[0067]第一外部電極131可連接至第一引出部分的一部分以便不與第二引出部分接觸，并且第二外部電極132可連接至第二引出部分的一部分以便不與第一引出部分接觸。
[0068]氧化物膜140可形成在陶瓷本體110的第一表面上以便覆蓋其中第一引出部分與第二引出部分彼此交迭的整個交迭區(qū)域。如圖5中所示，氧化物膜140可具有略微大于交迭區(qū)域的長度以便防止第一內(nèi)部電極121與第二內(nèi)部電極122之間的電短路。即，當(dāng)?shù)谝灰霾糠峙c第一引出部分的交迭區(qū)域的長度是Wl且氧化物膜140的長度是W2時，W2可大于W1。
[0069]此外，盡管未示出，根據(jù)本發(fā)明的實施例，氧化物膜140可以形成得覆蓋第一引出部分與第二引出部分之間的交迭區(qū)域，并且其與第一和第二外部電極131、132可具有預(yù)定間隔。
[0070]形成氧化物膜140的方法的實例可包括漿涂覆方法、干膜粘附方法、轉(zhuǎn)移方法等。然而，形成氧化物膜140的方法沒有具體限定，只要氧化物膜140可粘附至陶瓷本體110的一個表面(內(nèi)部電極暴露于該表面)即可。
[0071]氧化物膜140可包括包含在內(nèi)部電極中的固化為金屬的全部組分(component)，以形成具有比包含在內(nèi)部電極中的金屬更高等級電阻的復(fù)合氧化物。例如，氧化物膜可包括從鎂(Mg)、錳(Mn)、硅(Si)、和鈷(Co)組成的組中選擇的至少一種，但是不限于此。
[0072]此外，氧化物膜140可以由從氧化錳(MnO)、二氧化錳(MnO2)、三氧化二錳(Mn2O3)、四氧化三錳(Μη304)、以及氧化鎂(MgO)構(gòu)成的組中選擇的至少一種形成，但是不限于此。
[0073]氧化物膜140覆蓋第一絕緣引出部分121b和第二絕緣引出部分122b的暴露邊緣部分以由此在第一絕緣引出部分121b與第二絕緣引出部分122b的與氧化物膜140接觸的邊緣部分中形成復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c。復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c可通過使氧化物膜140的組分固化成形成內(nèi)部電極的金屬而形成。更具體地說，在第一絕緣引出部分121b中形成的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域可為第一復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c，并且在第二絕緣引出部分122b中形成的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域可為第二復(fù)合金屬氧化物區(qū)域122c。
[0074]復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c可由鎮(zhèn)-續(xù)-氧(N1-Mg-Ο)、鎮(zhèn)-猛-氧(N1-Μη-Ο)、或者鎳-鎂-錳-氧(N1-Mg-Mn-O)形成；然而，它們不限于此，而是可由形成內(nèi)部電極的金屬與氧化物膜140包含的組分的組合物不同地形成。
[0075]復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c可形成在氧化物膜140上，并且復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c可與氧化物膜140 —體形成，使得它們之間的邊界不能清楚地辨別。氧化物膜140不需要很厚，并且只要通過與內(nèi)部電極反應(yīng)足以形成復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c，則其厚度便是足夠的。
[0076]在其中氧化物膜140過薄地涂覆的情形中，氧化物膜140的組分與復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c和122c的組分可為相同的。[0077]此外，在附圖中，氧化物膜140被示出為沒有彎曲的完整的平面；然而，由于與內(nèi)部電極反應(yīng)因此其可具有斷開的部分或者彎曲的表面。
[0078]此外，根據(jù)本發(fā)明實施例的多層陶瓷電子部件還可包括形成在第一外部電極131與第二外部電極132之間且覆蓋氧化物膜140的絕緣層150。絕緣層150沒有限制，但可包括有機樹脂、陶瓷、無機填充物、玻璃、或其混合物。
[0079]如在當(dāng)前實施例中，在其中第一外部電極131與第二外部電極132形成在陶瓷本體Iio的第一表面上并且絕緣層150設(shè)置在第一外部電極131與第二外部電極132之間的情形中，陶瓷本體110的第一表面可成為安裝表面，并且第一內(nèi)部電極121與第二內(nèi)部電極122可相對于安裝表面(即多層陶瓷電子部件的第一表面)垂直地設(shè)置。
[0080]根據(jù)本發(fā)明的實施例，交迭區(qū)域部分地均勻形成在第一內(nèi)部電極的引出部分與第二內(nèi)部電極的引出部分之間，由此可增加多層陶瓷電子部件的電容。此外，由于外部極性施加到其上的第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極相互靠近，因此電流回路可能會短路，并且相應(yīng)地，等效串聯(lián)電感(ESL)可被降低。
[0081]氧化物膜可通過覆蓋內(nèi)部電極的暴露于陶瓷本體的一個表面且相互交迭的引出部分來防止內(nèi)部電極之間的電短路。此外，通過施加氧化物膜而形成的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域可與氧化物膜一起有效地防止內(nèi)部缺陷(諸如防潮特性惡化等)，并且防止內(nèi)部電極的暴露邊緣部分中的可靠性的惡化。
[0082]此外，可通過另外地將絕緣層施加至多層陶瓷電子部件而顯著地改進所述多層陶瓷電子部件的可靠性，并且可根據(jù)所需特性適當(dāng)?shù)乜刂平^緣層的厚度。
[0083]此外，如在本實施例中，在其中外部電極形成在多層陶瓷電子部件的一個表面上的情形中，所述多層陶瓷電子部件可以容易地安裝在電路板上并且可以改進其上的安裝密度。
[0084]圖9至圖13示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的多層陶瓷電子部件。圖9是示出根據(jù)本實施例的多層陶瓷電子部件的立體圖；圖1OA和圖1OB是沿著圖9的線A-A’取得的橫截面視圖；并且圖11至圖13相應(yīng)地是沿著圖9的線B-B’、圖9中的線C1-C1’、以及圖9中的C2-C2’取得的橫截面視圖。在下文中，可主要描述與上述實施例不同的那些部分并且將省略對相同部件和效果的詳細(xì)描述。
[0085]根據(jù)圖9至圖13中示出的本實施例，形成在第一表面上的第一外部電極131和第二外部電極132可延伸至陶瓷本體110的沿厚度方向的一個表面或另一個表面。
[0086]在此情形中，絕緣層150可覆蓋第一外部電極131與第二外部電極132之間的氧化物膜140 ;然而，絕緣層150可覆蓋氧化物膜140以及形成在陶瓷本體110的第一表面上的第一外部電極131與第二外部電極132的部分。
[0087]如上所述，在其中第一外部電極131和第二外部電極132延伸至陶瓷本體110的沿厚度方向的一個表面或另一個表面的情形中，陶瓷本體110的沿厚度方向的一個表面(第五表面)或者另一個表面(第六表面)可為安裝表面，并且第一與第二內(nèi)部電極可相對于多層陶瓷電子部件的安裝表面平行地設(shè)置。即，第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極可平行地安裝在多層陶瓷電子部件上。
[0088]盡管未示出，在本發(fā)明的實施例中，內(nèi)部電極121和122可以暴露于陶瓷本體110的第一表面1、第二表面2、第三表面3、和第四表面4中的至少一個表面,并且內(nèi)部電極暴露于其的表面可設(shè)有氧化物膜。此外，復(fù)合金屬氧化物區(qū)域可形成在內(nèi)部電極引出部分的暴露邊緣部分中，并且復(fù)合金屬氧化物區(qū)域可形成在氧化物膜上。此外，絕緣層可進一步設(shè)置在氧化物膜上。
[0089]由于對復(fù)合金屬氧化物區(qū)域、氧化物膜、以及絕緣層的描述與上面的描述重疊，因此將省略重疊的描述，并且內(nèi)部電極暴露于其的表面的數(shù)量、其位置、外部電極的擴展結(jié)構(gòu)和位置等可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員作出各種改變。
[0090]圖14至圖16示出了根據(jù)本發(fā)明又一個實施例的多層陶瓷電子部件。圖14是示出了根據(jù)本發(fā)明又一個實施例的多層陶瓷電子部件的立體圖，并且圖15和圖16分別是沿著圖14的線A-A’和圖14的線B-B’取得的橫截面視圖。在下文中，可以主要描述與上述實施例不同的那些的部分并且將省略對相同部件和效果的詳細(xì)描述。
[0091]參照圖14至圖16，根據(jù)本發(fā)明的又一個實施例，多層陶瓷電子部件可包括:包括介電層111’的陶瓷本體110’ ；第一內(nèi)部電極,該第一內(nèi)部電極形成在介電層111’上并且暴露于陶瓷本體110’的沿長度方向的一個表面以及陶瓷本體的沿寬度方向彼此相對的一個表面與另一個表面；第二內(nèi)部電極，設(shè)置成面向第一內(nèi)部電極，使得介電層111’介于它們之間，并且暴露于陶瓷本體110’的沿長度方向的另一個表面(該另一個表面與其長度方向的一個表面相對)以及暴露于其寬度方向的一個表面和另一個表面；氧化物膜140’，布置在陶瓷本體110’的沿寬度方向的一個表面和另一個表面上；第一外部電極131’電連接至第一內(nèi)部電極；以及第二外部電極132’，電連接至第二內(nèi)部電極。
[0092]與第一外部電極和第二外部電極形成在相同表面上的上述實施例不同，在本實施例中第一外部電極131’和第二外部電極132’可形成在不同表面上。即，本實施例中的多層陶瓷電子部件具有形成在沿長度方向彼此相對的一個表面與另一個表面上的第一與第二外部電極。
[0093]在本實施例中，第一內(nèi)部電極121’可包括第一電極引出部分121a’和第一絕緣引出部分121b’，并且第二內(nèi)部電極122’可包括第二電極引出部分122a’和第二絕緣引出部分 122b，。
[0094]連接至第一外部電極131’的第一電極引出部分121a’可暴露于陶瓷本體110’的沿長度方向的一個表面，且與氧化物膜140’接觸的第一絕緣引出部分121b’可暴露于陶瓷本體110’的沿寬度方向彼此相對的一個表面與另一個表面。連接至第二外部電極132’的第二電極引出部分122a’可暴露于陶瓷本體110’的沿長度方向的另一個表面，且與第一絕緣引出部分121b’類似，與氧化物膜140’接觸的第二絕緣引出部分122b’可暴露于陶瓷本體110’的沿寬度方向彼此相對的一個表面與另一個表面。
[0095]復(fù)合金屬氧化物區(qū)域121c’和122c’可形成在第一和第二絕緣引出部分121b’和122b’的與氧化物膜140’接觸的邊緣部分中。
[0096]此外，絕緣層150’還可以設(shè)置在氧化物膜140’上。
[0097]如上面闡述的，根據(jù)本發(fā)明的實施例，可提供具有卓越電容和低等效串聯(lián)電感(ESL)且容易安裝在電路板上的多層陶瓷電容器。
[0098]盡管已經(jīng)結(jié)合實施例示出并且描述了本發(fā)明，但對于本領(lǐng)域中的技術(shù)人員顯而易見的是，在不偏離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以做出修改和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種多層陶瓷電子部件，該多層陶瓷電子部件包括: 陶瓷本體,所述陶瓷本體包括介電層； 氧化物膜，所述氧化物膜形成在所述陶瓷本體的一個表面上； 第一外部電極和第二外部電極，形成在位于所述陶瓷本體的一個表面上的所述氧化物膜的兩側(cè)上； 第一內(nèi)部電極，所述第一內(nèi)部電極形成在所述介電層上并且包括第一電極引出部分和第一絕緣引出部分，所述第一電極引出部暴露于所述第一外部電極，所述第一絕緣引出部分暴露于所述氧化物膜且具有形成在其暴露的邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域；以及 第二內(nèi)部電極，所述第二內(nèi)部電極布置為面向所述第一電極，使得所述介電層介于它們之間，并且所述第二內(nèi)部電極包括第二電極引出部分和第二絕緣引出部分，所述第二電極引出部分暴露于所述第二外部電極，所述第二絕緣引出部分暴露于所述氧化物膜、具有形成在其暴露的邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域、且與所述第一絕緣引出部分交迭以形成附加電容。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述氧化物膜完全地覆蓋所述第一絕緣引出部分與第二絕緣引出部分彼此交迭的區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，還包括設(shè)置在所述氧化物膜上的絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述絕緣層形成在所述第一外部電極與所述第二外部電極之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述 的多層陶瓷電子部件，其中，所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極暴露于所述陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極相對于所述陶瓷本體的安裝表面垂直地設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述第一外部電極與第二外部電極形成在所述陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面上并且延伸至所述陶瓷本體的沿厚度方向的一個表面或者另一個表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電子部件，還包括絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述氧化物膜以及所述第一外部電極與第二外部電極的形成在所述陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面上的部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極相對于所述陶瓷本體的安裝表面平行地設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述氧化物膜包括從鎂(Mg)、錳(Mn)、娃(Si)和鈷(Co)構(gòu)成的組中選擇的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述氧化物膜包括從氧化錳(MnO)、二氧化猛(MnO2)、三氧化二猛(Mn2O3)、四氧化三猛(Mn3O4)、以及氧化鎂(MgO)構(gòu)成的組中選擇的至少一種。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述復(fù)合金屬氧化物區(qū)域含有N1-Mg-O、N1-Mn-O、或者 N1-Mg-Mn-O。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層陶瓷電子部件，其中，所述絕緣層包括有機樹脂、陶瓷、無機填充物、玻璃或其混合物。
14.一種多層陶瓷電子部件，所述多層陶瓷電子部件包括: 陶瓷本體,所述陶瓷本體包括介電層； 第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極，所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極分別具有第一引出部分與第二引出部分，所述第一引出部分與第二引出部分具有交迭區(qū)域且暴露于所述陶瓷本體的一個表面； 氧化物膜，所述氧化物膜覆蓋所述第一引出部分與第二引出部分的所述交迭區(qū)域；以及 第一外部電極與第二外部電極，所述第一外部電極與第二外部電極分別連接至所述第一引出部分與第二引出部分并且形成在所述氧化物膜的兩側(cè)上； 其中，所述第一引出部分與第二引出部分具有形成在其邊緣部分中且覆蓋有所述氧化物膜的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多層陶瓷電子部件，還包括布置在所述氧化物膜上的絕緣層。
16.一種多層陶瓷電子部件，所述多層陶瓷電子部件包括: 陶瓷本體,所述陶瓷本體包括介電層； 第一內(nèi)部電極，所述第一內(nèi)部電極形成在所述介電層上并且暴露于所述陶瓷本體的沿長度方向的一個表面以及所述陶瓷本體的沿寬度方向彼此相對的一個表面和另一個表面； 第二內(nèi)部電極，所述第二內(nèi)部電極設(shè)置成面向所述第一內(nèi)部電極，使得所述介電層介于它們之間，并且所述第二內(nèi)部電極暴露于所述陶瓷本體的沿長度方向的另一個表面以及其沿寬度方向的一個表面和另一個表面； 氧化物膜，所述氧化物膜設(shè)置在所述陶瓷本體的沿寬度方向的一個表面和另一個表面上； 第一外部電極，所述第一外部電極電連接至所述第一內(nèi)部電極；以及 第二外部電極，所述第二外部電極電連接至所述第二內(nèi)部電極； 其中，所述第一內(nèi)部電極與第二內(nèi)部電極具有形成在其邊緣部分中的復(fù)合金屬氧化物區(qū)域，所述邊緣部分暴露于沿寬度方向的一個表面與另一個表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多層陶瓷電子部件，還包括設(shè)置在所述氧化物膜上的絕緣層。
【文檔編號】H01G4/005GK103811181SQ201310011832
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月7日
【發(fā)明者】李種皓, 崔才烈, 金斗永, 趙沆奎, 金應(yīng)秀, 韓丙禹 申請人:三星電機株式會社