一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子材料制備領(lǐng)域，具體涉及一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料及其制備方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子材料是指在微電子、光電子技術(shù)和新型元器件基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域中所用的材料， 主要包括單晶硅為代表的半導(dǎo)體微電子材料;激光晶體為代表的光電子材料;介質(zhì)陶瓷和 熱敏陶瓷為代表的電子陶瓷材料;釹鐵硼(NdFeB)永磁材料為代表的磁性材料;光纖通信材 料;磁存儲(chǔ)和光盤存儲(chǔ)為主的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)材料;壓電晶體與薄膜材料;貯氫材料和鋰離子嵌入 材料為代表的綠色電池材料等。這些基礎(chǔ)材料及其產(chǎn)品支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng) 絡(luò)技術(shù)等現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。電子信息材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技 術(shù)、微機(jī)械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模 和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國(guó)防實(shí)力的重要標(biāo)志，在國(guó)民經(jīng) 濟(jì)中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的材料領(lǐng)域。由于電子元器件產(chǎn) 生熱量，因而如何將熱量及其傳導(dǎo)并不損害原有器件成為未來的研究方向，現(xiàn)有電子材料 在此方面還存在缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料及其 制備方法，該電子材料具備較高的熔點(diǎn)和良好的導(dǎo)熱性能，能夠更好的適應(yīng)現(xiàn)有電子元器 件。
[0004]技術(shù)方案：一種高恪點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料，包括如下重量份數(shù)的成分:ACS樹脂30-40 份、富馬酸樹脂15-25份、二氧化鈦1-3份、碳酸鋅2-5份、苯磺唑酮0.5-3份、9-亞芴基乙酸乙 酯10-13份、銅鈹合金棒1-3份、硫氰化亞鎂1-4份、1-丁烷硫醇鋅0.5-2.5份、酞酸二壬酯8-14份、三油酸山梨酯9-15份、硅噻菌胺3-7份、葉醇縮醛15-20份。
[0005] 優(yōu)選的，所述ACS樹脂32-38份、富馬酸樹脂18-22份、二氧化鈦2-3份、碳酸鋅3-4 份、苯磺唑酮1-2份、9-亞芴基乙酸乙酯11-13份、銅鈹合金棒2-3份、硫氰化亞鎂2-3份、1-丁 烷硫醇鋅1-2份、酞酸二壬酯10-13份、三油酸山梨酯11-14份、硅噻菌胺4-6份、葉醇縮醛17-19份。
[0006] 優(yōu)選的，所述ACS樹脂35份、富馬酸樹脂20份、二氧化鈦2.5份、碳酸鋅3.5份、苯磺 唑酮1.5份、9-亞芴基乙酸乙酯12份、銅鈹合金棒2.5份、硫氰化亞鎂2.5份、1 -丁烷硫醇鋅 1.5份、酞酸二壬酯12份、三油酸山梨酯13份、硅噻菌胺5份、葉醇縮醛18份。
[0007] 一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料的制備方法，包括如下步驟： S1:將ACS樹脂30-40份、二氧化鈦1-3份、碳酸鋅2-5份和9-亞芴基乙酸乙酯10-13份加 入反應(yīng)器中于溫度1〇〇-11〇°(：下攪拌反應(yīng)2〇-3〇1^11，得混合液八； S2:將富馬酸樹脂15-25份、苯磺唑酮0.5-3份、1-丁烷硫醇鋅0.5-2.5份和三油酸山梨 酯9-15份加入反應(yīng)器中在溫度60-80°C下攪拌反應(yīng)10-20min，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒1-3份、硫氰化亞鎂1-4份和硅噻菌胺3-7份加入葉醇縮醛15-20份，超 聲振動(dòng)3_5min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度120-140°C下攪拌反應(yīng)l_3h;隨后以速 率4-8°C/min的速率降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。
[0008] 優(yōu)選的，步驟S1中所述溫度為106°C，攪拌反應(yīng)25min。
[0009] 優(yōu)選的，步驟S2中所述溫度為73°C，攪拌反應(yīng)15min。
[0010] 優(yōu)選的，步驟S3中所述超聲振動(dòng)為4min，溫度為135°C，攪拌反應(yīng)2h，速率為5°C/ min〇
[0011]有益效果:本發(fā)明所述的一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料的制備方法，以ACS樹脂和富馬 酸樹脂為主體材料，并在其中加入多種化學(xué)材料，通過簡(jiǎn)單攪拌、加熱、混合、超聲振動(dòng)等工 藝即可得到電子材料;所制備得到的電子材料具有熔點(diǎn)高、導(dǎo)熱性能良好的特點(diǎn)，其最優(yōu)配 比下熔點(diǎn)可高達(dá)320°C，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到50W/m · K。
【具體實(shí)施方式】 [0012] 實(shí)施例1 S1:將ACS樹脂30份、二氧化鈦1份、碳酸鋅2份和9-亞芴基乙酸乙酯10份加入反應(yīng)器中 于溫度100°C下攪拌反應(yīng)20min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂15份、苯磺唑酮0.5份、1-丁烷硫醇鋅0.5份和三油酸山梨酯9份加入 反應(yīng)器中在溫度60 °C下攪拌反應(yīng)lOmin，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒1份、硫氰化亞鎂1份和硅噻菌胺3份加入葉醇縮醛15份，超聲振動(dòng) 3min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度120 °C下攪拌反應(yīng)lh;隨后以速率4 °C /min的速率 降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。
[0013] 對(duì)比例1 S1:將ACS樹脂30份、二氧化鈦1份、碳酸鋅2份和9-亞芴基乙酸乙酯10份加入反應(yīng)器中 于溫度100°C下攪拌反應(yīng)20min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂15份和1-丁烷硫醇鋅0.5份加入反應(yīng)器中在溫度60°C下攪拌反應(yīng) 1〇111；[11，得混合液13; S3:將混合液A、混合液B在溫度120°C下攪拌反應(yīng)lh;隨后以速率4°C/min的速率降低溫 度至室溫，即可得到電子材料。
[0014] 實(shí)施例2 S1:將ACS樹脂40份、二氧化鈦3份、碳酸鋅5份和9-亞芴基乙酸乙酯13份加入反應(yīng)器中 于溫度110 °C下攪拌反應(yīng)30min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂25份、苯磺唑酮3份、1-丁烷硫醇鋅2.5份和三油酸山梨酯15份加入反 應(yīng)器中在溫度80 °C下攪拌反應(yīng)20min，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒3份、硫氰化亞鎂4份和硅噻菌胺7份加入葉醇縮醛20份，超聲振動(dòng) 5min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度140 °C下攪拌反應(yīng)3h;隨后以速率8 °C/min的速率 降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。
[0015] 對(duì)比例2 S1:將ACS樹脂40份、二氧化鈦3份、碳酸鋅5份和9-亞芴基乙酸乙酯13份加入反應(yīng)器中 于溫度110 °C下攪拌反應(yīng)30min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂25份和1-丁烷硫醇鋅2.5份加入反應(yīng)器中在溫度80°C下攪拌反應(yīng) 20min，得混合液B; S3:將混合液A、混合液B在溫度140 °C下攪拌反應(yīng)3h;隨后以速率8 °C/min的速率降低溫 度至室溫，即可得到電子材料。
[0016] 實(shí)施例3 S1:將ACS樹脂32份、二氧化鈦2份、碳酸鋅3份和9-亞芴基乙酸乙酯11份加入反應(yīng)器中 于溫度100°C下攪拌反應(yīng)20min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂18份、苯磺唑酮1份、1-丁烷硫醇鋅1份和三油酸山梨酯11份加入反應(yīng) 器中在溫度60 °C下攪拌反應(yīng)20min，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒2份、硫氰化亞鎂2份和硅噻菌胺4份加入葉醇縮醛17份，超聲振動(dòng) 3min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度120 °C下攪拌反應(yīng)lh;隨后以速率6 °C /min的速率 降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。
[0017] 實(shí)施例4 S1:將ACS樹脂38份、二氧化鈦3份、碳酸鋅4份和9-亞芴基乙酸乙酯13份加入反應(yīng)器中 于溫度110 °C下攪拌反應(yīng)30min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂22份、苯磺唑酮2份、1-丁烷硫醇鋅2份和三油酸山梨酯14份加入反應(yīng) 器中在溫度80°C下攪拌反應(yīng)lOmin，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒3份、硫氰化亞鎂3份和硅噻菌胺6份加入葉醇縮醛19份，超聲振動(dòng) 5min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度140 °C下攪拌反應(yīng)3h;隨后以速率8 °C/min的速率 降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。
[0018] 實(shí)施例5 S1:將ACS樹脂35份、二氧化鈦2.5份、碳酸鋅3.5份和9-亞芴基乙酸乙酯12份加入反應(yīng) 器中于溫度l〇6°C下攪拌反應(yīng)25min，得混合液A; S2:將富馬酸樹脂20份、苯磺唑酮1.5份、1-丁烷硫醇鋅1.5份和三油酸山梨酯13份加入 反應(yīng)器中在溫度73 °C下攪拌反應(yīng)15min，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒2.5份、硫氰化亞鎂2.5份和硅噻菌胺5份加入葉醇縮醛18份，超聲振 動(dòng)4min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度135 °C下攪拌反應(yīng)2h;隨后以速率5 °C/min的速 率降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。
[0019] 將上述各個(gè)實(shí)施例和對(duì)比例中得到的電子材料進(jìn)行性能測(cè)試，結(jié)果如下:熔點(diǎn)可 高達(dá)320°C，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到50W/m · K
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料，其特征在于，包括如下重量份數(shù)的成分:ACS樹脂30-40 份、富馬酸樹脂15-25份、二氧化鈦1-3份、碳酸鋅2-5份、苯磺唑酮0.5-3份、9-亞芴基乙酸乙 酯10-13份、銅鈹合金棒1-3份、硫氰化亞鎂1-4份、1-丁烷硫醇鋅0.5-2.5份、酞酸二壬酯8-14份、三油酸山梨酯9-15份、硅噻菌胺3-7份、葉醇縮醛15-20份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料，其特征在于，所述ACS樹脂32-38 份、富馬酸樹脂18-22份、二氧化鈦2-3份、碳酸鋅3-4份、苯磺唑酮1-2份、9-亞芴基乙酸乙酯 11-13份、銅鈹合金棒2-3份、硫氰化亞鎂2-3份、1-丁烷硫醇鋅1-2份、酞酸二壬酯10-13份、 三油酸山梨酯11-14份、硅噻菌胺4-6份、葉醇縮醛17-19份。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料，其特征在于，所述ACS樹脂35份、富 馬酸樹脂20份、二氧化鈦2.5份、碳酸鋅3.5份、苯磺唑酮1.5份、9-亞芴基乙酸乙酯12份、銅 鈹合金棒2.5份、硫氰化亞鎂2.5份、1-丁烷硫醇鋅1.5份、酞酸二壬酯12份、三油酸山梨酯13 份、硅噻菌胺5份、葉醇縮醛18份。4. 一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟： S1:將ACS樹脂30-40份、二氧化鈦1-3份、碳酸鋅2-5份和9-亞芴基乙酸乙酯10-13份加 入反應(yīng)器中于溫度1〇〇-11〇°(：下攪拌反應(yīng)2〇-3〇1^11，得混合液八； S2:將富馬酸樹脂15-25份、苯磺唑酮0.5-3份、1-丁烷硫醇鋅0.5-2.5份和三油酸山梨 酯9-15份加入反應(yīng)器中在溫度60-80°C下攪拌反應(yīng)10_20min，得混合液B; S3:將銅鈹合金棒1-3份、硫氰化亞鎂1-4份和硅噻菌胺3-7份加入葉醇縮醛15-20份，超 聲振動(dòng)3_5min，隨后將其和混合液A、混合液B在溫度120-140°C下攪拌反應(yīng)l_3h;隨后以速 率4-8°C/min的速率降低溫度至室溫，即可得到所述高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料的制備方法，其特征在于，步驟S1中 所述溫度為l〇6°C，攪拌反應(yīng)25min。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料的制備方法，其特征在于，步驟S2中 所述溫度為73°C，攪拌反應(yīng)15min。7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料的制備方法，其特征在于，步驟S3中 所述超聲振動(dòng)為4min，溫度為135°C，攪拌反應(yīng)2h，速率為5°C/min。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高熔點(diǎn)導(dǎo)熱電子材料，包括如下重量份數(shù)的成分：ACS樹脂30-40份、富馬酸樹脂15-25份、二氧化鈦1-3份、碳酸鋅2-5份、苯磺唑酮0.5-3份、9-亞芴基乙酸乙酯10-13份、銅鈹合金棒1-3份、硫氰化亞鎂1-4份、1-丁烷硫醇鋅0.5-2.5份、酞酸二壬酯8-14份、三油酸山梨酯9-15份、硅噻菌胺3-7份、葉醇縮醛15-20份。該電子材料具備較高的熔點(diǎn)和良好的導(dǎo)熱性能，能夠更好的適應(yīng)現(xiàn)有電子元器件。
【IPC分類】C08K13/02, C08K3/26, C08K3/22, C08L35/00, C08K3/08, C08L33/20, C08K5/37
【公開號(hào)】CN105647090
【申請(qǐng)?zhí)枴?br>【發(fā)明人】鄒黎清
【申請(qǐng)人】蘇州科茂電子材料科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請(qǐng)日】2016年4月12日