專利名稱：對中單元的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及的是一種在半導體設備中晶圓傳送過程中的對中單元，尤其適用 于膠膜較厚的晶圓的對中傳送。
背景技術(shù)：
目前，半導體設備的對中單元是由氣缸、晶圓托架、對中導柱等組成，晶圓 從片盒出來后，經(jīng)OT中單，中；再通過機器手傳送至腿其他工藝單元，等加 工完成后，再通艦中單頑中，返回到片盒中。當晶圓在工藝單元過程中加工 的膠膜比較厚時，晶片的邊緣經(jīng)常會有膠流下來，在傳到對中單元時，對中導柱 夾緊晶片對中后松開晶片時，由于膠的粘性，使晶片跟隨導柱一起偏移，從而使 對中失效，在晶片返回片盒時發(fā)生撞片碎片事故，造成不必要的損失。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述問題，本發(fā)明提供一種對中單元，解決晶片對中失效，晶片返 回片盒時發(fā)生撞片碎片等問題。本發(fā)明不僅包含了以前對中單元的所有功能，而
且在腿用膠膜較厚，和厚it^寸裝設備的對中工序。使晶圓在對中過程中不會因 為膠的粘連而發(fā)生偏移。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
一種對中單元，該對中單元設有晶圓對中部件、晶圓承載支柱、夾緊氣缸， 在承載加工晶圓的托架上設有晶圓承載支柱，晶圓7承載支柱開有與真空管路M 的真空通道，晶圓承載支柱兩側(cè)設有夾緊氣缸。
戶，的對中單元，在加工晶圓的對中位置設有夾緊氣缸限位件。
所述的對中單元，在夾緊氣缸上安裝有與加工晶圓外緣對應的晶圓對中部件， 夾緊氣缸限位件與晶圓對中部件相應。
本發(fā)明在7 C載加工晶圓的托架的3個晶圓承載支柱內(nèi)部制作成真空通道，當 晶圓安放后，真空打開，使晶圓吸附在3個晶圓承載支柱上，然后夾緊氣缸動作， 使晶圓對中，由于夾緊力大于真空的吸附力，使晶圓能夠在晶圓7承載支柱上移動
3到對中位置，對中后夾緊氣缸打開，打開時無論晶圓邊緣與夾緊部件是否粘連， 由于晶圓承載支柱與晶圓的真空吸附力，使晶圓固定在對中后的位置，不會發(fā)生 偏移，從而保證了對中的準確性。當夾緊機構(gòu)打開后，真空關閉，晶圓可以被取 走。
本發(fā)明的有益效果是-
本發(fā)明不僅包含了以前對中單元的所有功能，而且皿用膠膜較厚和厚道封 裝設備的對中工序，使晶圓在對中過程中不會因為膠的粘連而發(fā)生偏移。
圖1是本發(fā)明的俯視圖。 圖2是本發(fā)明的主視圖。
圖中，l晶圓；2晶圓對中部件；3夾緊氣缸限位件；4真空開關閥體；5真 空管路；6晶圓承載支柱；7夾緊氣缸；8夾緊氣feEil斷閥體；9托架。 具體實駄式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
如圖1-2所示，本發(fā)明設有晶圓對中部件2、夾緊氣缸限位件3、真空開關閥 體4、真空管路5、晶圓承載支柱6、夾緊氣缸7、夾緊氣M斷閥體8等，在承 載加工晶圓1的托架9上設有3個晶圓承載支柱6，晶圓承載支柱6內(nèi)部制作成 真空通道，晶圓承,柱6內(nèi)的真空通itffi過真空管路5連至真空開關閥體4， 晶圓承載支柱6兩側(cè)設有夾緊氣缸7，夾緊氣缸7由與其相連的夾緊氣M斷閥 體8控制通斷。在夾緊氣缸7上安裝有與加工晶圓1外纟 應的晶圓對中部件2， 通過夾緊氣缸7帶動晶圓對中部件2，使晶圓1能夠在晶圓承鼓柱6上移動到 對中位置。在托架9上的加工晶圓對中位置設有與晶圓對中部件2相應的夾緊氣 缸限位件3，保證晶圓的正確對中。
工作時，加工晶圓1安放在晶圓承載支柱6上后，真空開關閾體4打開，通 過真空管路5對晶圓承載支柱6抽真空，使晶圓承載支柱6和加工晶圓1吸附在 一起，當夾緊氣缸通斷閥體8驅(qū)動夾緊氣缸7動作，使晶圓對中部件2對加工晶 圓1進行對中，到達夾緊氣缸限位件3的位置后，加工晶圓1的位置就是對中的 正確位置，然后夾緊氣ftlffl斷閥體8再驅(qū)動夾緊氣缸7打開；這時，如果加工晶 圓1的邊緣有膠就會和夾緊氣缸限位件3發(fā)生粘連；但是，由于真空使晶圓承載 支柱6和加工晶圓1吸附在一起，吸附力遠遠大于粘連力。因此，加工晶圓l不
4會被夾緊氣缸限位件3帶動發(fā)生偏移，當夾緊氣缸7帶動夾緊氣缸限位件3復位 后，真空開關閥體4關閉，加工晶圓1和晶圓承載支柱6的吸附力消失，對中后 的加工晶圓1就可被,走。
權(quán)利要求
1、一種對中單元，其特征在于該對中單元設有晶圓對中部件、晶圓承載支柱、夾緊氣缸，在承載加工晶圓的托架上設有晶圓承載支柱，晶圓承載支柱開有與真空管路連通的真空通道，晶圓承載支柱兩側(cè)設有夾緊氣缸。
2、 按照權(quán)利要求1所述的對中單元，其特征在于在加工晶圓的對中位置設 有夾緊氣缸限位件。
3、 按照權(quán)禾腰求2所述的對中單元，其特征在于在夾緊氣缸上安裝有與加 工晶圓外緣對應的晶圓對中部件，夾緊氣缸限位件與晶圓對中部件相應。
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一種在半導體設備中晶圓傳送過程中的對中單元，尤其適用于膠膜較厚的晶圓的對中傳送，解決晶片對中失效，晶片返回片盒時發(fā)生撞片碎片等問題。該對中單元設有晶圓對中部件、晶圓承載支柱、夾緊氣缸，在承載加工晶圓的托架上設有晶圓承載支柱，晶圓承載支柱開有與真空管路連通的真空通道，晶圓承載支柱兩側(cè)設有夾緊氣缸。本發(fā)明不僅包含了以前對中單元的所有功能，而且在還適用膠膜較厚和厚道封裝設備的對中工序，使晶圓在對中過程中不會因為膠的粘連而發(fā)生偏移。
文檔編號H01L21/68GK101494188SQ200810010218
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者徐春旭 申請人:沈陽芯源微電子設備有限公司