專利名稱：對中系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工技術(shù)，具體地說是一種對中系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，對晶片等被加工件對中的方法是使用氣缸夾緊晶片，晶片位置 通過人眼觀察調(diào)整，誤差大。
隨著科技進(jìn)步，晶片的加工工藝越來越復(fù)雜，要求在單位晶圓面積內(nèi)制作的 器件更多，致使晶圓內(nèi)線路的寬度變得更窄，導(dǎo)致對于工藝加工過程中，晶圓在 勻膠單元對中要求更高，即晶片與電機(jī)吸盤中心軸的同心度要求更高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種對中系統(tǒng)，解決晶片等被加工件精確的對中要求。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案是
一種對中系統(tǒng)，該系統(tǒng)設(shè)有工作盤，工作盤上的晶片及上方的工業(yè)照相機(jī)， 工業(yè)照相機(jī)連至中央控制器的輸入端，中央控制器的輸出端連接驅(qū)動(dòng)工作盤運(yùn)動(dòng) 的電機(jī)。
所述的對中系統(tǒng)，工作盤釆用電機(jī)皮帶驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
所述的對中系統(tǒng)，電機(jī)皮帶驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)部分和平移部分，旋轉(zhuǎn)部分為 小帶輪、同步帶、大帶輪構(gòu)成，大帶輪和工作盤固定于同一個(gè)轉(zhuǎn)軸上，小帶輪與 大帶輪通過同步帶連接，旋轉(zhuǎn)臺上的旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)輸出端與小帶輪連接，大帶輪、 工作盤及晶片一同旋轉(zhuǎn)；平移部分為帶輪和同步帶構(gòu)成，兩個(gè)帶輪通過同步帶連 接，平動(dòng)臺上的平移軸電機(jī)與其中一個(gè)帶輪連乾旋轉(zhuǎn)臺位于平動(dòng)臺上，旋轉(zhuǎn)臺 與同步帶固定，旋轉(zhuǎn)臺與其上的工作盤及晶片一同平動(dòng)。
所述的對中系統(tǒng)，工作盤釆用電機(jī)絲杠驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)。
所述的對中系統(tǒng)，電機(jī)絲杠驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括X方向平動(dòng)部分和Y方向平動(dòng)部分， X方向平動(dòng)部分為絲杠、螺母構(gòu)成，電機(jī)輸出端通過絲杠與螺母配合傳動(dòng)連接， 螺母安裝于平動(dòng)臺上，電機(jī)、絲杠、螺母、平動(dòng)臺上安裝的工作盤、晶片沿X方向平動(dòng)；Y方向平動(dòng)部分為絲杠、螺母構(gòu)成，電機(jī)輸出端通過絲杠與螺母配錄 動(dòng)連接，螺母安裝于工作盤上，電機(jī)、絲杠、螺母、工作盤和晶片一同沿Y方向 平動(dòng)。
本發(fā)明對中系統(tǒng)，應(yīng)用工業(yè)照相機(jī)對工作底盤照相，通過對圖像進(jìn)行識別， 計(jì)算出工作底盤圓心位置。再對晶片等被加工件照相，通ii^f圖像進(jìn)行識別，計(jì) 算出晶片等被加工件圓心位置、晶片大小、切邊位置等信息。通過中央控制器計(jì) 算處理晶片等被加工件圓心位置與工作底盤圓心位置差值，再控制電機(jī)，驅(qū)動(dòng)絲 杠或同步帶等調(diào)整被加工件位置，使得晶片等被加工件移動(dòng)到工作底盤的中心。 根據(jù)選擇高分辨率的工業(yè)照相機(jī)，精確圖像識別，精密運(yùn)動(dòng)傳遞系統(tǒng)，可以保證 晶片等被加工件中心的精確定位。
本發(fā)明具有如下有益效果
1、 本發(fā)明應(yīng)用工業(yè)照相機(jī)對晶片等被加工件照相，通過圖像識別，計(jì)算出晶 片圓心位置、晶片大小、切邊位置等信息，對中時(shí)間短，節(jié)省工藝處理時(shí)間。
2、 本發(fā)明控制電機(jī)及絲杠、同步帶等調(diào)整被加工件位置，使得晶片被加工件 移動(dòng)到中心的位置，使用兩個(gè)平移軸或一個(gè)平移軸和一旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整晶片位置，對 中誤差小，精確對晶片等被加工件中心的定位。
3、 本發(fā)明可以確定晶片切邊位置，并保證統(tǒng)一。
4、 本發(fā)明與晶片側(cè)面和正面沒有接觸，減少污染可能。


圖l是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2本發(fā)明其它運(yùn)動(dòng)控制方式(如電機(jī)絲杠)示意圖。 圖3本發(fā)明中圓心位于不同坐標(biāo)示意圖。
圖中l(wèi)-工作盤；2-圓晶片；3-工業(yè)照相機(jī)；4-電機(jī)P; 5-絲杠X; 6-螺母X ; 7-同步帶P; 8-大帶輪C; 9-小帶輪C; ll-中央控制器；12-電機(jī)C; 13-托架；14-帶輪P; 15-同步帶C; 16-轉(zhuǎn)軸;17-平動(dòng)臺;18-旋轉(zhuǎn)臺;19-絲杠Y; 20-螺母Y; 21-電機(jī)X; 22-電機(jī)Y。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作詳細(xì)描述，對于被加工品可以是圓晶片、 方片、掩模板等。本發(fā)明以圓晶片為例說明，以電機(jī)帶輪同步帶運(yùn)動(dòng)控制方式為 例介紹如下如圖l所示，本實(shí)施例設(shè)有工作盤l、工作盤1上的圓晶片2及上方的工業(yè)
照相機(jī)3。中央控制器ll (中央控制器可以是工控機(jī)、PLC或單片機(jī))控制工業(yè) 照相機(jī)3對圓晶片2照相，中央控制器11對照片進(jìn)行圖像識別,計(jì)算出圓心位置、 晶片大小、切邊位置等信息，根據(jù)這些信息控制旋轉(zhuǎn)軸電機(jī)C12,帶動(dòng)小帶輪C9 和同步帶C15帶動(dòng)大帶輪C8;由于大帶輪C8和工作盤1固定于同一個(gè)轉(zhuǎn)軸16 上，大帶輪C8、工作盤1及圓晶片2—同旋轉(zhuǎn)。平移軸電機(jī)P4帶動(dòng)帶輪P14和 同步帶P7，由于旋轉(zhuǎn)臺18位于平動(dòng)臺17上，并旋轉(zhuǎn)臺18與同步帶P7固定，旋 轉(zhuǎn)臺18則與其上的工作盤1及圓晶片2 —同平動(dòng)，電機(jī)P4 —端設(shè)有托架13。
如圖2所示，本發(fā)明可以使用電機(jī)絲杠運(yùn)動(dòng)控制方式。圖中電機(jī)X21帶動(dòng)絲 杠X5轉(zhuǎn)動(dòng)，則螺母X6平動(dòng)，帶動(dòng)平動(dòng)臺17及上部件電機(jī)Y22、絲杠Y、工作 盤l、圓晶片2等沿X方向平動(dòng)，平動(dòng)臺17上的電機(jī)Y22轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)絲杠Y19轉(zhuǎn) 動(dòng)，則螺母Y20沿Y方向平動(dòng)，帶動(dòng)工作盤1和圓晶片2—同沿Y方向平動(dòng)。
如圖3所示，圓晶片2圓心可能位于不同坐標(biāo)內(nèi)，目的即為調(diào)整圓晶片2到 坐標(biāo)圓點(diǎn)。當(dāng)使用一個(gè)平移軸和一旋轉(zhuǎn)軸調(diào)整晶片位置時(shí)在圓晶片2圓心位于不 同坐標(biāo)內(nèi)調(diào)整方法如下
圓心A位于第一象限內(nèi)
A的坐標(biāo)為(xl， yl )
圓心位于第二象限內(nèi) B的坐標(biāo)為(x2， yl )
圓心位于第三象限內(nèi) C的坐標(biāo)為(x2, y2)
圓心位于第四象限內(nèi) D的坐標(biāo)為(xl, y2)
需要調(diào)整的角度為6 1:Ctg
;移動(dòng)的距離
需要調(diào)整的角度為62 = Ctg
x2
;移動(dòng)的距離
需要調(diào)整的角度為63 = Ctg
x2
;移動(dòng)的距離
需要調(diào)整的角度為64-Ctg
1
5
;移動(dòng)的距離
5d4—xl2 +_y22 ;
當(dāng)使用兩個(gè)平移軸調(diào)整晶片位置時(shí)在圓晶片2圓心位于不同象限內(nèi)調(diào)整方法 如下
圓心位于第一象限內(nèi)
A的坐標(biāo)為(xl, yl)， X方向移動(dòng)xl， Y方向移動(dòng)yl; 圓心位于第二象限內(nèi)
B的坐標(biāo)為(x2， yl), X方向移動(dòng)x2， Y方向移動(dòng)yl; 圓心位于第三象限內(nèi)
C的坐標(biāo)為(x2, y2)， X方向移動(dòng)x2， Y方向移動(dòng)y2; 圓心位于第四象限內(nèi)
D的坐標(biāo)為(xl, y2)， X方向移動(dòng)xl， Y方向移動(dòng)y2。
權(quán)利要求
1、一種對中系統(tǒng)，其特征在于該系統(tǒng)設(shè)有工作盤，工作盤上的晶片及上方的工業(yè)照相機(jī)，工業(yè)照相機(jī)連至中央控制器的輸入端，中央控制器的輸出端連接驅(qū)動(dòng)工作盤運(yùn)動(dòng)的電機(jī)。
2、 按照權(quán)利要求l所述的對中系統(tǒng)，其特征在于工作盤釆用電機(jī)皮帶驅(qū)動(dòng) 結(jié)構(gòu)。
3、 按照權(quán)利要求2所述的對中系統(tǒng)，其特征在于電機(jī)皮帶驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括旋 轉(zhuǎn)部分和平移部分，旋轉(zhuǎn)部分為小帶輪、同步帶、大帶輪構(gòu)成，大帶輪和工作盤 固定于同一個(gè)轉(zhuǎn)軸上，小帶輪與大帶輪通過同步帶連接，旋轉(zhuǎn)臺上的旋轉(zhuǎn)軸電機(jī) 輸出端與小帶輪連接；平移部分為帶輪和同步帶構(gòu)成，兩個(gè)帶輪通過同步帶連接， 平動(dòng)臺上的平移軸電機(jī)與其中一個(gè)帶輪連接；旋轉(zhuǎn)臺位于平動(dòng)臺上，旋轉(zhuǎn)臺與同 步帶固定。
4、 按照權(quán)利要求l所述的對中系統(tǒng)，其特征在于工作盤釆用電機(jī)絲杠驅(qū)動(dòng) 結(jié)構(gòu)。
5、 按照權(quán)利要求4所述的對中系統(tǒng)，其特征在于電機(jī)絲杠驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括X 方向平動(dòng)部分和Y方向平動(dòng)部分，X方向平動(dòng)部分為絲杠、螺母構(gòu)成，電機(jī)輸出 端通過絲杠與螺母配合傳動(dòng)連接，螺母安裝于平動(dòng)臺上；Y方向平動(dòng)部分為絲杠、 螺母構(gòu)成，電機(jī)輸出端通過絲杠與螺母配合傳動(dòng)連接，螺母安裝于工作盤上。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工技術(shù)，具體地說是一種對中系統(tǒng)，解決半導(dǎo)體加工過程中調(diào)整被加工件晶片的中心位置誤差大的問題。該系統(tǒng)設(shè)有工作盤，工作盤上的晶片及上方的工業(yè)照相機(jī)，工業(yè)照相機(jī)連至中央控制器的輸入端，中央控制器的輸出端連接驅(qū)動(dòng)工作盤運(yùn)動(dòng)的電機(jī)。應(yīng)用工業(yè)照相機(jī)，對晶片等被加工件照相，通過對圖像識別，計(jì)算出晶片圓心位置、晶片大小、切邊位置等信息。通過中央控制器計(jì)算處理以上信息控制電機(jī)，及絲杠，同步帶等調(diào)整被加工件位置，使被加工件晶片等移動(dòng)到中心的位置。通過選擇高分辨率的工業(yè)照相機(jī)，精確圖像識別，精密運(yùn)動(dòng)控制和傳遞系統(tǒng)，可以保證被加工件晶片等中心的精確定位。
文檔編號H01L21/68GK101494187SQ20081001021
公開日2009年7月29日 申請日期2008年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月25日
發(fā)明者張懷東, 鄭春海 申請人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司