技術編號：6891671
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶片加工技術，具體地說是一種對中系統(tǒng)。 背景技術現(xiàn)有技術中，對晶片等被加工件對中的方法是使用氣缸夾緊晶片，晶片位置 通過人眼觀察調(diào)整，誤差大。隨著科技進步，晶片的加工工藝越來越復雜，要求在單位晶圓面積內(nèi)制作的 器件更多，致使晶圓內(nèi)線路的寬度變得更窄，導致對于工藝加工過程中，晶圓在 勻膠單元對中要求更高，即晶片與電機吸盤中心軸的同心度要求更高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種對中系統(tǒng)，解決晶片等被加工件精確的對中要求。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。