技術(shù)編號(hào):6891672
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及的是一種在半導(dǎo)體設(shè)備中晶圓傳送過(guò)程中的對(duì)中單元,尤其適用 于膠膜較厚的晶圓的對(duì)中傳送。 背景技術(shù)目前,半導(dǎo)體設(shè)備的對(duì)中單元是由氣缸、晶圓托架、對(duì)中導(dǎo)柱等組成,晶圓 從片盒出來(lái)后,經(jīng)OT中單,中;再通過(guò)機(jī)器手傳送至腿其他工藝單元,等加 工完成后,再通艦中單頑中,返回到片盒中。當(dāng)晶圓在工藝單元過(guò)程中加工 的膠膜比較厚時(shí),晶片的邊緣經(jīng)常會(huì)有膠流下來(lái),在傳到對(duì)中單元時(shí),對(duì)中導(dǎo)柱 夾緊晶片對(duì)中后松開晶片時(shí),由于膠的粘性,使晶片跟隨導(dǎo)柱一起偏移,從而使 對(duì)中...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。