技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的控制方法及系統(tǒng)。所述方法包括：采集當(dāng)激光對晶圓第一目標(biāo)點(diǎn)曝光標(biāo)記或刻蝕加工時晶圓加工平臺在第一位置運(yùn)行的實(shí)時三維位置信息；獲取第二位置的目標(biāo)三維位置信息并移動所述晶圓加工平臺至第二位置；采集晶圓加工平臺在第二位置的實(shí)時三維位置信息；根據(jù)第二位置的目標(biāo)三維位置信息和實(shí)時三維位置信息確定激光偏移量；根據(jù)激光偏移量調(diào)控相控型硅基液晶對激光進(jìn)行微位移并實(shí)現(xiàn)激光對晶圓第二目標(biāo)點(diǎn)的刻蝕加工。本發(fā)明能夠通過相控型硅基液晶對激光進(jìn)行微位移，避免了由于晶圓加工平臺的運(yùn)行誤差而導(dǎo)致對晶圓有效區(qū)域的損傷，提高了所述控制方法加工成品率、工作效率、激光加工精度以及分離晶圓的均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：張紫辰;侯煜;劉嵩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國科學(xué)院微電子研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.14
技術(shù)公布日：2017.10.10