晶圓倒角設(shè)備的制造方法
【專利摘要】晶圓倒角設(shè)備，包括機(jī)架，固定設(shè)置在機(jī)架底座上的研磨裝置，設(shè)置在研磨裝置正上方的晶片旋轉(zhuǎn)裝置，所述晶片旋轉(zhuǎn)裝置通過軸承座支撐在氣缸的桿部，研磨輪的中部開設(shè)V型槽口，V型槽口的中部設(shè)有止倒墊，止倒墊的中部開設(shè)主通道，主通道向下延伸并與橫向開設(shè)于研磨輪下端的副通道相連通，副通道的一端設(shè)有風(fēng)機(jī)，另一端設(shè)有收納袋；V型槽口的中部設(shè)有止倒墊，可以防止加工晶片研磨尺寸過多，進(jìn)入副通道的顆粒通過風(fēng)機(jī)的工作，被送至收納袋內(nèi)，免去V型槽口內(nèi)碎屑顆粒的囤積，降低清理的頻率，晶圓倒角效率大大提高。
【專利說明】
晶圓倒角設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓倒角設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片作為光學(xué)器械的一個透光元件，需要被裝配在光學(xué)器械中，由于晶片半成品的邊緣較為銳利，在對晶片進(jìn)行裝配時，若沒有對晶片的邊緣進(jìn)行倒角，會增加晶片的裝配難度；目前工業(yè)生產(chǎn)中，藍(lán)寶石襯底晶片大部分依賴國外進(jìn)口砂輪倒角，加工成本高，效率低下，不利于我國LED行業(yè)發(fā)展，此外，在砂輪倒角過程中，晶片磨損下來的顆粒容易殘留在晶片表面，也不容易清理，不利于長期發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種晶圓倒角設(shè)備，其結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)效率高，殘留碎肩清理方便。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:晶圓倒角設(shè)備，包括機(jī)架，固定設(shè)置在機(jī)架底座上的研磨裝置，設(shè)置在研磨裝置正上方的晶片旋轉(zhuǎn)裝置，所述晶片旋轉(zhuǎn)裝置通過軸承座支撐在氣缸的桿部，氣缸的缸部固定在機(jī)架底座的另一端上，其特征在于:所述的研磨裝置包括研磨輪，研磨輪的中部開設(shè)V型槽口，V型槽口與成品晶片的倒角角度吻合，V型槽口的中部設(shè)有止倒墊，止倒墊的中部開設(shè)主通道，所述主通道向下延伸并與橫向開設(shè)于研磨輪下端的副通道相連通，副通道的一端設(shè)有風(fēng)機(jī)，另一端設(shè)有收納袋。
[0005]所述的晶片旋轉(zhuǎn)裝置包括轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸的一端固定防滑墊，防滑墊上黏結(jié)所述晶片，轉(zhuǎn)軸的另一端通過軸承座連接旋轉(zhuǎn)電機(jī)，軸承座的下端固定有氣缸。
[0006]本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，晶圓倒角效率高，V型槽口的中部設(shè)有止倒墊，可以防止加工晶片研磨尺寸過多，止倒墊的中部開設(shè)主通道，副通道的一端設(shè)有風(fēng)機(jī)，另一端設(shè)有收納袋，進(jìn)入副通道的顆粒通過風(fēng)機(jī)的工作，被送至收納袋內(nèi)，免去V型槽口內(nèi)碎肩顆粒的囤積，降低清理的頻率，晶圓倒角效率大大提高。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0008]圖2為圖1的放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:
[0009]1.晶片，2.V型槽口，3.研磨輪，4.止倒墊，5.主通道，6.收納袋，7.副通道，8.防滑墊，9.轉(zhuǎn)軸，10.軸承座，11.旋轉(zhuǎn)電機(jī)，12.氣缸，13.風(fēng)機(jī)。
【具體實施方式】
[0010]下面通過具體實施例進(jìn)一步說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0011 ]如圖1所示:晶圓倒角設(shè)備，包括機(jī)架，固定設(shè)置在機(jī)架底座上的研磨裝置，設(shè)置在研磨裝置正上方的晶片旋轉(zhuǎn)裝置，所述晶片旋轉(zhuǎn)裝置通過軸承座10支撐在氣缸12的桿部，氣缸12的缸部固定在機(jī)架底座的另一端上，所述的晶片旋轉(zhuǎn)裝置包括轉(zhuǎn)軸9，轉(zhuǎn)軸9的一端固定防滑墊8，防滑墊8上黏結(jié)所述晶片I，晶片的一端黏結(jié)在防滑墊8上，消除了對晶片I兩側(cè)的擠壓力;轉(zhuǎn)軸9的另一端通過軸承座10連接旋轉(zhuǎn)電機(jī)11;所述的研磨裝置包括研磨輪3，研磨輪3的中部開設(shè)V型槽口 2，V型槽口 2與成品晶片的倒角角度吻合，V型槽口 2的中部設(shè)有止倒墊4，所述止倒墊4可為加工晶片I研磨時做緩沖，防止加工晶片I研磨尺寸過多，止倒墊4的中部開設(shè)主通道5，所述主通道5向下延伸并與橫向開設(shè)于研磨輪3下端的副通道7相連通，副通道7的一端設(shè)有風(fēng)機(jī)13，另一端設(shè)有收納袋6，磨損掉落的顆粒直接經(jīng)過主通道5進(jìn)入副通道7，免去這些顆粒與研磨輪3之間的磨損，進(jìn)入副通道7的顆粒通過風(fēng)機(jī)13的工作，被送至收納袋6內(nèi)，免去V型槽口2內(nèi)碎肩顆粒的囤積，降低清理的頻率，晶圓倒角效率大大提1? O
[0012]除說明書所述技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員已知技術(shù)。
【主權(quán)項】
1.晶圓倒角設(shè)備，包括機(jī)架，固定設(shè)置在機(jī)架底座上的研磨裝置，設(shè)置在研磨裝置正上方的晶片旋轉(zhuǎn)裝置，所述晶片旋轉(zhuǎn)裝置通過軸承座(10)支撐在氣缸(12)的桿部，氣缸(12)的缸部固定在機(jī)架底座的另一端上，其特征在于:所述的研磨裝置包括研磨輪(3)，研磨輪(3 )的中部開設(shè)V型槽口( 2 )，V型槽口( 2 )與成品晶片的倒角角度吻合，V型槽口( 2)的中部設(shè)有止倒墊(4)，止倒墊(4)的中部開設(shè)主通道(5)，所述主通道(5)向下延伸并與橫向開設(shè)于研磨輪(3)下端的副通道(7)相連通，副通道(7)的一端設(shè)有風(fēng)機(jī)(13)，另一端設(shè)有收納袋(6)02.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓倒角設(shè)備，其特征在于:所述的晶片旋轉(zhuǎn)裝置包括轉(zhuǎn)軸(9)，轉(zhuǎn)軸(9)的一端固定防滑墊(8)，防滑墊(8)上黏結(jié)晶片(1)，轉(zhuǎn)軸(9)的另一端通過軸承座(10)連接旋轉(zhuǎn)電機(jī)(11)，軸承座(10)的下端固定有氣缸(12)。
【文檔編號】B24B9/14GK205588094SQ201620401616
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月3日
【發(fā)明人】朱寧, 劉增偉, 韓勇
【申請人】元鴻（山東）光電材料有限公司