一種晶圓加工的定位裝置及其定位方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓加工的定位裝置及其定位方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子產(chǎn)品正朝向輕薄或縮減尺寸的方向發(fā)展，而導(dǎo)致電子產(chǎn)品所使用的芯片的尺寸越來(lái)越小，亦使得晶圓在加工制作時(shí)更要求準(zhǔn)確加工到欲加工的位置。
[0003]常見的晶圓加工位置的定位方式有兩種，一為壓制式，另一為夾爪式。其中，壓制式是當(dāng)晶圓被移動(dòng)至晶圓撐座后，通過一壓制單元壓制晶圓的邊緣，以使晶圓定位于晶圓撐座；夾爪式是利用夾爪固定晶圓，以進(jìn)行晶圓加工。
[0004]如上所述，現(xiàn)有的壓制式或夾爪式的裝置結(jié)構(gòu)較為繁復(fù)，所以現(xiàn)有的定位結(jié)構(gòu)實(shí)有改進(jìn)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種晶圓加工的定位裝置及其定位方法，其目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)定位結(jié)構(gòu)復(fù)雜的同時(shí)保證晶圓的精準(zhǔn)定位。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明于裝置層面采用的技術(shù)方案是:
一種晶圓加工的定位裝置，包含有:
一視覺模塊；
一晶圓座，相鄰于所述視覺模塊設(shè)置；以及一吸附模塊，設(shè)于所述晶圓座的頂端。
[0007]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
1、上述方案中，所述視覺模塊具有一上視覺對(duì)位單元，該上視覺對(duì)位單元位于所述晶圓座的上方。
[0008]2、上述方案中，所述視覺模塊還具有一下視覺對(duì)位單元，該下視覺對(duì)位單元位于所述晶圓座的下方。
[0009]3、上述方案中，所述上視覺對(duì)位單元與所述下視覺對(duì)位單元為同步作動(dòng)，或者各自獨(dú)立作動(dòng)。
[0010]4、上述方案中，還具有一視覺演算模塊，該視覺演算模塊訊號(hào)連接所述視覺模塊。
[0011]5、上述方案中，所述晶圓座具有至少一氣道，該氣道耦接一負(fù)壓真空源；所述吸附模塊具有至少一吸孔，該吸孔相通所述氣道。
[0012]6、上述方案中，所述吸附模塊為一環(huán)狀體或一矩陣排列，所述吸附模塊為橡膠、塑鋼、鋁質(zhì)或金屬材質(zhì)所制。
[0013]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明于方法層面采用的技術(shù)方案是:
一種晶圓加工的定位方法，包含以下步驟:
提供至少一真空吸力，至少一負(fù)壓真空源提供至少一真空吸力給一晶圓座，而使一吸附模塊的至少一吸孔具有一吸力，以將一晶圓吸附于所述吸附模塊的頂端；
擷取所述晶圓的影像，一上視覺對(duì)位單元擷取所述晶圓的頂端影像，并產(chǎn)生一頂端信息；一下視覺對(duì)位單元擷取所述晶圓的底端影像，并產(chǎn)生一底端信息；以及
產(chǎn)生一定位信息，所述頂端信息與所述底端信息傳送給一視覺運(yùn)算模塊，該視覺運(yùn)算模塊依據(jù)所述頂端信息與所述底端信息，以產(chǎn)生一定位信息。
[0014]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
1、上述方案中，所述上視覺對(duì)位單元與所述下視覺對(duì)位單元同步進(jìn)行影像擷取，或者各自獨(dú)立進(jìn)行影像擷取。
[0015]2、上述方案中，更包含有一提供一晶圓的步驟，所述晶圓放置于所述晶圓座的頂端。
[0016]本發(fā)明的工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下:
本發(fā)明利用一真空吸力，以將晶圓固定于吸附模塊，借此簡(jiǎn)化定位結(jié)構(gòu)。另外，利用上視覺對(duì)位單元與下視覺對(duì)位單元所擷取的影像，并通過影像信息所產(chǎn)生的定位信息，以提尚定位的精準(zhǔn)性，有利于后續(xù)的加工制程。
【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖1為本發(fā)明實(shí)施例定位裝置的立體示意圖；
附圖2為本發(fā)明實(shí)施例定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3為本發(fā)明實(shí)施例吸附模塊、晶圓座與晶圓的立體示意圖一；
附圖4為本發(fā)明實(shí)施例吸附模塊、晶圓座與晶圓的立體示意圖二 ；
附圖5為本發(fā)明實(shí)施例吸附模塊、晶圓座與晶圓的局部剖面示意圖；
附圖6為本發(fā)明實(shí)施例吸附模塊、晶圓座與晶圓的局部剖面放大示意圖；
附圖7為本發(fā)明實(shí)施例吸附模塊與晶圓的局部剖面放大示意圖。
[0018]以上附圖中:10、上視覺對(duì)位單元；11、下視覺對(duì)位單元；12、晶圓座；120、氣道；13、吸附模塊；130、吸孔；14、視覺運(yùn)算模塊；20、晶圓。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:請(qǐng)配合參考圖1與圖2所示，本發(fā)明一種晶圓加的定位裝置，其包含有一視覺模塊、一晶圓座12、一吸附模塊13與一視覺運(yùn)算模塊14。
[0020]所述視覺模塊具有一上視覺對(duì)位單元10與一下視覺對(duì)位單元11。所述下視覺對(duì)位單元11位于上視覺對(duì)位單元10的下方。所述上視覺對(duì)位單元10與下視覺對(duì)位單元11為一感光對(duì)親組件(Charge-coupled Device，CO))，所述上視覺對(duì)位單元10與下視覺對(duì)位單元11能夠同步或各自獨(dú)立作動(dòng)。
[0021]所述晶圓座12位于上視覺對(duì)位單元10與下視覺對(duì)位單元11之間。請(qǐng)參閱圖5與圖6所示，所述晶圓座12具有至少一氣道120。所述氣道120耦接一負(fù)壓真空源。
[0022]請(qǐng)配合參考圖3、圖6與圖7所示，所述吸附模塊13設(shè)于晶圓座12的頂端，所述吸附模塊13為一環(huán)狀體或一矩陣排列。所述吸附模塊13具有至少一吸孔130，該吸孔130相通氣道120。所述吸附模塊13能夠?yàn)橄鹉z、塑鋼、鋁質(zhì)或金屬材質(zhì)所制。
[0023]所述視覺運(yùn)算模塊14通過訊號(hào)連接所述上視覺對(duì)位單元10與所述下視覺對(duì)位單元Ilo
[0024]請(qǐng)配合參考圖3~7所示，本發(fā)明一種晶圓加工的定位方法，其步驟包含有:
提供一晶圓20，該晶圓20放置于一晶圓座12的頂端。
[0025]提供至少一真空吸力，至少一負(fù)壓真空源提供至少一真空吸力給晶圓座12的氣道120，而使吸孔130具有一吸力，以將晶圓20吸附于吸附模塊13的頂端。
[0026]擷取晶圓20的影像，上視覺對(duì)位單元10擷取已被吸附模塊13所吸附的晶圓20的頂端影像，并產(chǎn)生一頂端信息。下視覺對(duì)位單元11擷取已被吸附模塊13所吸附的晶圓20的底端影像，并產(chǎn)生一底端信息。所述上視覺對(duì)位單元10與所述下視覺對(duì)位單元11能夠同步進(jìn)行影像擷取，或者各自獨(dú)立進(jìn)行影像擷取。
[0027]產(chǎn)生一定位信息，所述頂端信息與所述底端信息傳送給視覺運(yùn)算模塊14，該視覺運(yùn)算模塊14依據(jù)所述頂端信息與所述底端信息，產(chǎn)生一定位信息。所述定位信息為一較佳的晶圓20加工位置，所述定位信息能夠被后續(xù)的加工制程所使用。
[0028]綜合上述，本發(fā)明的晶圓加工的定位裝置及其定位方法，其利用一真空吸力，以將晶圓20固定于吸附模塊13，再利用上視覺對(duì)位單元10與下視覺對(duì)位單元11擷取晶圓20的影像，所述視覺運(yùn)算模塊14依據(jù)所擷取的影像信息，以產(chǎn)生一定位信息，該定位信息能夠被后續(xù)的加工制程所使用。
[0029]綜上所述，本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)而言，能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)化定位結(jié)構(gòu)的目的，并能達(dá)到精準(zhǔn)定位的效果。
[0030]上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶圓加工的定位裝置，其特征在于:包含有: 一視覺模塊； 一晶圓座，相鄰于所述視覺模塊設(shè)置；以及 一吸附模塊，設(shè)于所述晶圓座的頂端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于:所述視覺模塊具有一上視覺對(duì)位單元，該上視覺對(duì)位單元位于所述晶圓座的上方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定位裝置，其特征在于:所述視覺模塊還具有一下視覺對(duì)位單元，該下視覺對(duì)位單元位于所述晶圓座的下方。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的定位裝置，其特征在于:所述上視覺對(duì)位單元與所述下視覺對(duì)位單元為同步作動(dòng)，或者各自獨(dú)立作動(dòng)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于:還具有一視覺演算模塊，該視覺演算模塊訊號(hào)連接所述視覺模塊。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于:所述晶圓座具有至少一氣道，該氣道耦接一負(fù)壓真空源；所述吸附模塊具有至少一吸孔，該吸孔相通所述氣道。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于:所述吸附模塊為一環(huán)狀體或一矩陣排列，所述吸附模塊為橡膠、塑鋼、鋁質(zhì)或金屬材質(zhì)所制。8.—種晶圓加工的定位方法，其特征在于:包含以下步驟: 提供至少一真空吸力，至少一負(fù)壓真空源提供至少一真空吸力給一晶圓座，而使一吸附模塊的至少一吸孔具有一吸力，以將一晶圓吸附于所述吸附模塊的頂端； 擷取所述晶圓的影像，一上視覺對(duì)位單元擷取所述晶圓的頂端影像，并產(chǎn)生一頂端信息；一下視覺對(duì)位單元擷取所述晶圓的底端影像，并產(chǎn)生一底端信息；以及 產(chǎn)生一定位信息，所述頂端信息與所述底端信息傳送給一視覺運(yùn)算模塊，該視覺運(yùn)算模塊依據(jù)所述頂端信息與所述底端信息，以產(chǎn)生一定位信息。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的定位方法，其特征在于:所述上視覺對(duì)位單元與所述下視覺對(duì)位單元同步進(jìn)行影像擷取，或者各自獨(dú)立進(jìn)行影像擷取。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的定位方法，其特征在于:更包含有一提供一晶圓的步驟，所述晶圓放置于所述晶圓座的頂端。
【專利摘要】一種晶圓加工的定位裝置，其特征在于包含：視覺模塊；相鄰于該視覺模塊的晶圓座；以及吸附模塊，設(shè)于晶圓座的頂端。一種晶圓加工的定位方法，其特征在于包含以下步驟：提供至少一真空吸力給晶圓座，而使吸附模塊的至少一吸孔具有吸力，以將晶圓吸附于吸附模塊的頂端；擷取晶圓的影像，一上視覺對(duì)位單元擷取晶圓的頂端影像，并產(chǎn)生頂端信息；一下視覺對(duì)位單元擷取晶圓的底端影像，并產(chǎn)生底端信息；以及產(chǎn)生一定位信息，頂端信息與底端信息傳送給一視覺運(yùn)算模塊，該視覺運(yùn)算模塊依據(jù)頂端信息與底端信息產(chǎn)生定位信息。本發(fā)明利用真空吸力將晶圓固定于吸附模塊，以簡(jiǎn)化定位結(jié)構(gòu)。并利用影像信息產(chǎn)生的定位信息提高定位的精準(zhǔn)性，有利于后續(xù)的加工制程。
【IPC分類】H01L21/68, H01L21/683
【公開號(hào)】CN104900574
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510313356
【發(fā)明人】賴宏能, 莊峻松
【申請(qǐng)人】蘇州均華精密機(jī)械有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年6月10日