本發(fā)明涉及電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置。

背景技術：

以往以來，公知有例如對IC器件等電子部件的電特性進行檢查的電子部件檢查裝置，在該電子部件檢查裝置中組裝有用于將IC器件輸送至檢查部的保持部的電子部件輸送裝置。在進行IC器件的檢查時，將IC器件配置于保持部，使被設置于保持部的多個探針與IC器件的各端子接觸。在該IC器件的檢查中存在：將IC器件冷卻至規(guī)定溫度而執(zhí)行的低溫檢查、以及將IC器件加熱至規(guī)定溫度而執(zhí)行的高溫檢查。

另外，在專利文獻1中公開有一種IC機械手，該IC機械手具有在進行IC器件的檢查的情況下吸附并把持IC器件的2個輸送手。

專利文獻1：日本特開平8－105937號公報

然而，在專利文獻1所記載的裝置中，無法進行IC器件的低溫檢查與高溫檢查這兩方。

另外，在專利文獻1所記載的裝置中，無法利用輸送手來把持在對IC器件進行載置及輸送的電子部件載置部的規(guī)定位置上載置著的IC器件、并使該IC器件載置于該電子部件載置部的其他位置。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的方式或者應用例來實現(xiàn)。

應用例1

本應用例所涉及的電子部件輸送裝置的特征在于，具有：第一輸送部，其能夠輸送電子部件并使上述電子部件成為第一溫度；以及第二輸送部，其能夠輸送上述電子部件并使上述電子部件成為與上述第一溫度不同的第二溫度。

由此，在進行電子部件的檢查的情況下，能夠在第一溫度與第二溫度的每一個下進行。另外，能夠減少第一溫度與第二溫度的溫度切換設定工時、溫度穩(wěn)定之前的等待時間。

應用例2

在上述應用例所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第一輸送部具有：第一電子部件載置部，其能夠載置上述電子部件而使該電子部件移動，并能夠使上述電子部件成為上述第一溫度；以及第一電子部件把持部，其能夠把持上述電子部件而使該電子部件移動，并能夠使上述電子部件成為上述第一溫度，上述第二輸送部具有：第二電子部件載置部，其能夠載置上述電子部件而使該電子部件移動，并能夠使上述電子部件成為上述第二溫度；以及第二電子部件把持部，其能夠把持上述電子部件而使該電子部件移動，并能夠使上述電子部件成為上述第二溫度。

由此，在進行電子部件的檢查的情況下，能夠在第一溫度與第二溫度的每一個下進行。

應用例3

在上述應用例所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選具備：電子部件載置部，其具有能夠使上述電子部件成為上述第一溫度的第一電子部件載置部溫度設定部、以及能夠使上述電子部件成為上述第二溫度的第二電子部件載置部溫度設定部，并能夠載置上述電子部件而使該電子部件移動；以及電子部件把持部，其具有能夠使上述電子部件成為上述第一溫度的第一電子部件把持部溫度設定部、以及能夠使上述電子部件成為上述第二溫度的第二電子部件把持部溫度設定部，并能夠把持上述電子部件而使該電子部件移動，上述第一輸送部具有上述第一電子部件載置部溫度設定部和上述第一電子部件把持部溫度設定部，上述第二輸送部具有上述第二電子部件載置部溫度設定部和上述第二電子部件把持部溫度設定部。

由此，利用電子部件載置部以及電子部件把持部，能夠將電子部件輸送至規(guī)定的位置。

另外，利用第一電子部件把持部溫度設定部以及第一電子部件載置部溫度設定部，能夠使電子部件成為第一溫度，利用第二電子部件把持部溫度設定部以及第二電子部件載置部溫度設定部，能夠使電子部件成為第二溫度。

應用例4

在上述應用例所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選具有多個上述電子部件載置部，具有多個上述電子部件把持部。

由此，在進行電子部件的檢查的情況下，能夠在第一溫度與第二溫度的每一個下進行。

應用例5

在上述應用例所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選在利用上述第一輸送部輸送上述電子部件后，利用上述第二輸送部來輸送上述電子部件。

由此，在第一溫度比第二溫度低的情況下，電子部件在被設定為第二溫度的狀態(tài)下輸送至規(guī)定的位置，由此能夠防止電子部件的結露。

應用例6

在上述應用例所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第一溫度比上述第二溫度低。

由此，在由第一輸送部輸送電子部件后、利用第二輸送部來輸送電子部件的情況下，電子部件在被設定為第二溫度的狀態(tài)下輸送至規(guī)定的位置，由此能夠防止電子部件的結露。

應用例7

在上述應用例所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選當以上述第一溫度進行上述電子部件的檢查且在上述檢查中已合格的情況下，以上述第二溫度進行上述電子部件的檢查。

由此，在第一溫度比第二溫度低的情況下，之后以第二溫度進行電子部件的檢查，從而能夠在將電子部件輸送至規(guī)定位置的情況下防止電子部件的結露。

應用例8

上述應用例所記載的電子部件檢查裝置的特征在于，具有：第一輸送部，其能夠輸送電子部件并使上述電子部件成為第一溫度；第二輸送部，其能夠輸送上述電子部件并使上述電子部件成為與上述第一溫度不同的第二溫度；以及檢查部，其對上述電子部件進行檢查。

由此，能夠在第一溫度與第二溫度的每一個下進行電子部件的檢查。另外，能夠減少第一溫度與第二溫度的溫度切換設定工時、溫度穩(wěn)定之前的等待時間。

應用例9

在本應用例所涉及的電子部件檢查裝置中，優(yōu)選在上述檢查部設置有：能夠使上述電子部件成為上述第一溫度的第一溫度設定部；以及能夠使上述電子部件成為上述第二溫度的第二溫度設定部。

由此，能夠在第一溫度與第二溫度的每一個下進行電子部件的檢查。

應用例10

本應用例所涉及的電子部件輸送裝置的特征在于，具備：電子部件載置部，其具有載置電子部件的第一載置部以及載置上述電子部件的第二載置部，并能夠輸送上述電子部件；以及電子部件把持部，其能夠從上述第一載置部把持上述電子部件并將該電子部件載置于上述第二載置部，上述第二載置部與上述第一載置部不同。

由此，在進行電子部件的檢查的情況下，例如，能夠將最初被載置于第一載置部且在規(guī)定的條件下檢查結束了的檢查后的電子部件載置于第二載置部，并將檢查前的另一電子部件載置于第一載置部。

因此，能夠實現(xiàn)因能夠進行檢查條件不同的設定而產生的檢查自由度的提高，特別是對小批量的情況等比較有利。另外，能夠減少對檢查條件進行變更的設定工時、檢查條件(例如，溫度條件等)穩(wěn)定之前的等待時間。

另外，能夠不暫時回收電子部件而在不同的兩個條件下進行檢查，另外，能夠使兩個電子部件在相互不同的條件下同時進行檢查。由此，能夠提高生產率。

應用例11

在應用例10所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第一載置部與上述第二載置部在上述電子部件載置部移動的方向上排列。

由此，通過使電子部件載置部移動，電子部件把持部能夠將被載置于第一載置部的電子部件載置于第二載置部。

應用例12

在應用例10或者11所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述電子部件載置部具有載置上述電子部件的第三載置部，上述第三載置部與上述第一載置部以及上述第二載置部不同。

由此，電子部件把持部能夠將被載置于第二載置部的電子部件載置于第三載置部。由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的3個條件下進行檢查，另外，能夠使3個電子部件在相互不同的條件下同時進行檢查，由此能夠提高生產率。

應用例13

在應用例12所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述電子部件把持部能夠從上述第二載置部把持上述電子部件并將該電子部件載置于上述第三載置部。

由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的3個條件下進行檢查，另外，能夠使3個電子部件在相互不同的條件下同時進行檢查，由此能夠提高生產率。

應用例14

在應用例10～13中的任一個例子所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述電子部件把持部具有把持上述電子部件的第一把持部以及把持上述電子部件的第二把持部，上述第一把持部與上述第二把持部不同。

由此，電子部件把持部能夠利用第一把持部來把持被載置于第一載置部的電子部件，并利用第二把持部來把持被載置于第二載置部的電子部件。

應用例15

在應用例14所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第一把持部與上述第二把持部在上述電子部件載置部移動的方向上排列。

由此，電子部件把持部能夠利用第一把持部來把持被載置于第一載置部的電子部件，并利用第二把持部來把持被載置于第二載置部的電子部件。

應用例16

在應用例14或者15所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第一把持部的溫度與上述第二把持部的溫度不同。

由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的兩個溫度條件下進行檢查，另外，能夠使兩個電子部件在相互不同的溫度條件下同時進行檢查。

應用例17

在應用例14或者15所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第一把持部的溫度比上述第二把持部的溫度低。

由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的兩個溫度條件下進行檢查，另外，能夠使兩個電子部件在相互不同的溫度條件下同時進行檢查。

應用例18

在應用例14～17中的任一個例子所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述電子部件把持部具有把持上述電子部件的第三把持部，上述第三把持部與上述第一把持部以及上述第二把持部不同。

由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的3個條件下進行檢查，另外，能夠使3個電子部件在相互不同的條件下同時進行檢查。

應用例19

在應用例18所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第三把持部的溫度與上述第一把持部的溫度以及上述第二把持部的溫度不同。

由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的3個溫度條件下進行檢查，另外，能夠使3個電子部件在相互不同的溫度條件下同時進行檢查。

應用例20

在應用例18所記載的電子部件輸送裝置中，優(yōu)選上述第三把持部的溫度比上述第一把持部的溫度以及上述第二把持部的溫度高。

由此，能夠不暫時回收電子部件而在不同的3個溫度條件下進行檢查，另外，能夠使3個電子部件在相互不同的溫度條件下同時進行檢查。

應用例21

本應用例所涉及的電子部件檢查裝置的特征在于，具備：電子部件載置部，其具有載置電子部件的第一載置部以及載置上述電子部件的第二載置部，并能夠輸送上述電子部件；電子部件把持部，其能夠從上述第一載置部把持上述電子部件并將該電子部件載置于上述第二載置部；以及檢查部，其對上述電子部件進行檢查，上述第二載置部與上述第一載置部不同，上述第一載置部載置利用上述檢查部進行檢查前的上述電子部件，上述第二載置部載置利用上述檢查部進行檢查后的上述電子部件。

由此，在進行電子部件的檢查的情況下，例如，能夠將最初被載置于第一載置部且在規(guī)定的條件下檢查結束了的檢查后的電子部件載置于第二載置部，并將檢查前的另一電子部件載置于第一載置部。

因此，能夠實現(xiàn)因能夠進行檢查條件不同的設定而產生的檢查自由度的提高，特別是對小批量的情況等比較有利。另外，能夠減少對檢查條件進行變更的設定工時、檢查條件(例如，溫度條件等)穩(wěn)定之前的等待時間。

另外，能夠不暫時回收電子部件而在不同的兩個條件下進行檢查，另外，能夠使兩個電子部件在相互不同的條件下同時進行檢查。由此，能夠提高生產率。

附圖說明

圖1A是表示本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第一實施方式的示意俯視圖。

圖1B是用于對圖1A的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明的俯視圖。

圖2是圖1A所示的電子部件檢查裝置的框圖。

圖3是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖4是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖5是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖6是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖7是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖8是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖9是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖10是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖11是用于對電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

圖12A是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖12B是用于對圖12A的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明的俯視圖。

圖13是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖14是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖15是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖16是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖17是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖18是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖19是用于對電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

圖20A是表示本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第四實施方式的示意俯視圖。

圖20B是用于對圖20A的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明的俯視圖。

圖21是圖20A所示的電子部件檢查裝置的框圖。

圖22A是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖22B是用于對圖22A的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明的俯視圖。

圖23是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖24是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖25是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖26是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖27是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖28是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖29是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖30是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖31是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖32是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖33是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖34是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖35是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖36是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖37是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖38是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖39是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖40是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖41是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖42是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖43是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖44是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖45是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖46是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖47是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖48是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

圖49是示意地表示本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第五實施方式中的第一檢查用器件輸送頭以及檢查部的俯視圖。

具體實施方式

以下，基于附圖所示的實施方式對本發(fā)明的電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置進行詳細的說明。

此外，以下，為了便于說明，例如如圖1A以及圖20A所示，將相互正交的三個軸設為X軸、Y軸以及Z軸。另外，包括X軸與Y軸的XY平面為水平，Z軸為鉛直。另外，將與X軸平行的方向也稱為“X方向”，將與Y軸平行的方向也稱為“Y方向”，將與Z軸平行的方向也稱為“Z方向”。另外，將X軸、Y軸以及Z軸的各軸的箭頭方向稱為正側，將與箭頭相反的方向稱為負側。另外，將電子部件的輸送方向的上游側也簡稱為“上游側”，將下游側也簡稱為“下游側”。另外，本申請說明書中所說的“水平”并不限定于完全的水平，只要不妨礙電子部件的輸送，也包括相對于水平稍微(例如不足5°左右)傾斜的狀態(tài)。

以下說明的檢查裝置(電子部件檢查裝置)1、1c例如是用于對BGA(Ball grid array：球柵陣列)封裝體、LGA(Land grid array：格柵陣列)封裝體等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS圖像傳感器)等電子部件的電特性進行檢查/試驗(以下簡稱為“檢查”)的裝置。此外，以下為了便于說明，以使用IC器件作為進行檢查的上述電子部件的情況為代表性來進行說明，將其設為“IC器件90”。

第一實施方式

圖1A是表示本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第一實施方式的示意俯視圖。圖1B是用于對圖1A的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明的俯視圖。圖2是圖1A所示的電子部件檢查裝置的框圖。

此外，在圖1A中，第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭由于與其他部件重疊，所以用雙點劃線來進行記載。另外，為了便于對第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明，在圖1B中記載了第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭。

如圖1A所示，檢查裝置1被分為：托盤供給區(qū)域A1、器件供給區(qū)域(以下簡稱為“供給區(qū)域”)A2、檢查區(qū)域A3、器件回收區(qū)域(以下簡稱為“回收區(qū)域”)A4、以及托盤除去區(qū)域A5。上述各區(qū)域相互被未圖示的壁部、閘門等分隔。而且，供給區(qū)域A2成為由壁部、閘門等劃分的第一室R1，另外，檢查區(qū)域A3成為由壁部、閘門等劃分的第二室R2，另外，回收區(qū)域A4成為由壁部、閘門等劃分的第三室R3。另外，第一室R1(供給區(qū)域A2)、第二室R2(檢查區(qū)域A3)以及第三室R3(回收區(qū)域A4)分別構成為能夠確保氣密性、隔熱性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分別能夠盡可能地維持濕度、溫度。此外，第一室R1以及第二室R2內分別被控制為規(guī)定的濕度以及規(guī)定的溫度。

IC器件90依次經過從托盤供給區(qū)域A1到托盤除去區(qū)域A5的上述各區(qū)域，并在中途的檢查區(qū)域A3進行檢查。這樣，檢查裝置1具備：在各區(qū)域內對IC器件90進行輸送并具有控制部80的電子部件輸送裝置；在檢查區(qū)域A3內進行檢查的檢查部16；以及未圖示的檢查控制部。此外，在檢查裝置1中，由除檢查部16以及檢查控制部之外的結構構成電子部件輸送裝置。

托盤供給區(qū)域A1是供給排列有未檢查狀態(tài)下的多個IC器件90的托盤200的區(qū)域。在托盤供給區(qū)域A1中，能夠層疊多個托盤200。

供給區(qū)域A2是將來自托盤供給區(qū)域A1的托盤200上的多個IC器件90分別供給至檢查區(qū)域A3的區(qū)域。此外，以橫跨托盤供給區(qū)域A1與供給區(qū)域A2的方式，設置有一個一個地輸送托盤200的第一托盤輸送機構11A、第二托盤輸送機構11B。

在供給區(qū)域A2設置有：第一溫度調整部(第一均溫板)12a，其是供IC器件90載置的第一載置部；第二溫度調整部(第二均溫板)12b，其是供IC器件90載置的第二載置部；供給用器件輸送頭13；以及第三托盤輸送機構15。

第一溫度調整部12a是對多個IC器件90進行冷卻而將該IC器件90的溫度調整(控制)為適合檢查(低溫檢查)的溫度(第一溫度)的裝置(溫度控制部件)。另外，第二溫度調整部12b是對多個IC器件90進行加熱而將該IC器件90的溫度調整(控制)為適合檢查(高溫檢查)的溫度(第二溫度)的裝置(溫度控制部件)。第一溫度調整部12a與第二溫度調整部12b沿著Y方向配置并固定。而且，借助第一托盤輸送機構11A從托盤供給區(qū)域A1搬入(輸送來)的托盤200上的IC器件90被輸送并載置于第一溫度調整部12a或者第二溫度調整部12b。此外，上述第一溫度比上述第二溫度低(第一溫度與第二溫度不同)。

供給用器件輸送頭13被支承為能夠在供給區(qū)域A2內沿X方向、Y方向以及Z方向移動。由此，供給用器件輸送頭13能夠承擔：從托盤供給區(qū)域A1搬入的托盤200與第一溫度調整部12a或者第二溫度調整部12b之間的IC器件90的輸送、以及第一溫度調整部12a或者第二溫度調整部12b與后述的第一器件供給部14a或者第二器件供給部14b之間的IC器件90的輸送。此外，供給用器件輸送頭13具有多個手部單元131作為能夠對IC器件90進行把持的把持部，各手部單元131與后述第一手部單元171a同樣地具備吸附噴嘴，并通過吸附來把持IC器件90。另外，在供給用器件輸送頭13的各手部單元131中，也可以構成為能夠與第一溫度調整部12a、第二溫度調整部12b同樣地對IC器件90進行冷卻或者加熱，從而將該IC器件90的溫度調整為適合檢查的溫度。

第三托盤輸送機構15是使除去了全部IC器件90的狀態(tài)下的空的托盤200沿X方向輸送的機構。而且，在該輸送后，空的托盤200借助第二托盤輸送機構11B而從供給區(qū)域A2返回到托盤供給區(qū)域A1。

檢查區(qū)域A3是對IC器件90進行檢查的區(qū)域。在該檢查區(qū)域A3設置有：第一器件供給部(第一電子部件載置部)(第一供給往復裝置)14a，其是能夠載置(配置)IC器件90而對其進行輸送(移動)的第一載置部；第二器件供給部(第二電子部件載置部)(第二供給往復裝置)14b，其是能夠載置(配置)IC器件90而對其進行輸送(移動)的第二載置部；檢查部16；第一檢查用器件輸送頭(第一電子部件把持部)17a；第二檢查用器件輸送頭(第二電子部件把持部)17b；第一器件回收部(第一回收往復裝置)18a，其是能夠載置IC器件90而對其進行輸送的載置部；以及第二器件回收部(第二回收往復裝置)18b，其是能夠載置IC器件90而對其進行輸送的載置部。

第一器件供給部14a以及第二器件供給部14b分別是將進行了溫度調整(溫度控制)的檢查前的IC器件90輸送至檢查部16附近的裝置。

第一器件供給部14a以及第二器件供給部14b分別具有：載置(配置)IC器件90的配置板142；以及能夠沿X方向移動的器件供給部主體141。在配置板142的上表面設置有多個兜部145，上述多個兜部145是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在圖示的結構中，兜部145沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。該配置板142以能夠拆裝的方式被設置于器件供給部主體141。第一器件供給部14a以及第二器件供給部14b分別被支承為能夠在供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間沿著X方向移動。另外，第一器件供給部14a與第二器件供給部14b沿著Y方向配置，第一溫度調整部12a或者第二溫度調整部12b上的IC器件90被供給用器件輸送頭13輸送并載置于第一器件供給部14a或者第二器件供給部14b。此外，在第一器件供給部14a中，與第一溫度調整部12a同樣地對IC器件90進行冷卻，從而能夠將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。另外，在第二器件供給部14b中，與第二溫度調整部12b同樣地對IC器件90進行加熱，從而能夠將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

此外，由第一器件供給部14a以及第二器件供給部14b構成電子部件載置部(供給往復裝置)。

檢查部16是對IC器件90的電特性進行檢查/試驗(進行電檢查)的單元、即是在對IC器件90進行檢查的情況下保持該IC器件90的部件。

檢查部16具有：保持IC器件90的保持部件162；以及支承保持部件162的檢查部主體161。保持部件162以能夠拆裝的方式被設置于檢查部主體161。

在檢查部16的保持部件162的上表面設置有多個保持部163，上述多個保持部163是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在圖示的結構中，保持部163沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。IC器件90被收容于保持部163，由此被配置(載置)于檢查部16。

另外，在與檢查部16的各保持部163對應的位置上，分別設置有在將IC器件90保持于保持部163的狀態(tài)下與該IC器件90的端子電連接的探針。而且，使IC器件90的端子與探針電連接(接觸)，從而經由探針進行IC器件90的檢查。IC器件90的檢查基于程序來進行，該程序被存儲于與檢查部16連接的未圖示的測試儀所具備的檢查控制部的存儲部。

另外，檢查部16的8個保持部163中的圖1A中下側的4個保持部163構成第一溫度設定部166，該第一溫度設定部166與第一溫度調整部12a同樣地對IC器件90進行冷卻，從而能夠將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。另外，檢查部16的8個保持部163中的圖1A中上側的4個保持部163構成第二溫度設定部167，該第二溫度設定部167與第二溫度調整部12b同樣地對IC器件90進行加熱，從而能夠將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

第一檢查用器件輸送頭17a以及第二檢查用器件輸送頭17b分別被支承為能夠在檢查區(qū)域A3內沿Y方向以及Z方向移動。另外，第一檢查用器件輸送頭17a與第二檢查用器件輸送頭17b沿著Y方向配置。第一檢查用器件輸送頭17a能夠將從供給區(qū)域A2搬入的第一器件供給部14a上的IC器件90輸送并載置在檢查部16上，另外，能夠將檢查部16上的IC器件90輸送并載置在第一器件回收部18a上。同樣地，第二檢查用器件輸送頭17b能夠將從供給區(qū)域A2搬入的第二器件供給部14b上的IC器件90輸送并載置在檢查部16上，另外，能夠將檢查部16上的IC器件90輸送并載置在第二器件回收部18b上。另外，在對IC器件90進行檢查的情況下，第一檢查用器件輸送頭17a以及第二檢查用器件輸送頭17b分別朝向檢查部16按壓IC器件90，由此使IC器件90與檢查部16抵接。由此，如上所述，將IC器件90的端子與檢查部16的探針電連接。

如圖1B所示，第一檢查用器件輸送頭17a具有能夠把持IC器件90的多個第一手部單元(第一把持部)171a。此外，在圖示的結構中，第一手部單元171a沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。同樣地，第二檢查用器件輸送頭17b具有能夠把持IC器件90的多個第二手部單元(第二把持部)171b。此外，在圖示的結構中，第二手部單元171b沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。

各第一手部單元171a以及各第二手部單元171b的結構相同，因此以下，代表性地對一個第一手部單元171a進行說明。第一手部單元171a具有：保持IC器件90的把持部件173；以及支承把持部件173的手部單元主體172。把持部件173以能夠拆裝的方式被設置于手部單元主體172。該第一手部單元171a具備吸附噴嘴，并通過吸附來把持IC器件90。

另外，在第一檢查用器件輸送頭17a的各第一手部單元171a中，分別與第一溫度調整部12a同樣地對IC器件90進行冷卻，從而能夠將IC器件90調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。

另外，在第二檢查用器件輸送頭17b的各第二手部單元171b中，分別與第二溫度調整部12b同樣地對IC器件90進行加熱，從而能夠將IC器件90調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

此外，由第一檢查用器件輸送頭17a以及第二檢查用器件輸送頭17b構成電子部件把持部。

第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分別是將在檢查部16的檢查結束了的IC器件90輸送至回收區(qū)域A4的裝置。

第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分別具有：載置(配置)IC器件90的配置板182；以及能夠沿X方向移動的器件回收部主體181。在配置板182的上表面設置有多個兜部185，上述多個兜部185是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在圖示的結構中，兜部185沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。該配置板182以能夠拆裝的方式被設置于器件回收部主體181。第一器件回收部18a以及第二器件回收部18b分別被支承為能夠在檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間沿著X方向移動。另外，第一器件回收部18a與第二器件回收部18b沿著Y方向配置。檢查部16上的IC器件90被第一檢查用器件輸送頭17a輸送并載置于第一器件回收部18a，或者被第二檢查用器件輸送頭17b輸送并載置于第二器件回收部18b。

此外，在本實施方式中，構成為第一器件回收部18a與第一器件供給部14a相互獨立地移動，但并不限定于此，例如，也可以構成為第一器件回收部18a與第一器件供給部14a連結或者一體化形成，從而第一器件回收部18a與第一器件供給部14a一體移動。同樣地，在本實施方式中，構成為第二器件回收部18b與第二器件供給部14b相互獨立地移動，但并不限定于此，例如，也可以構成為第二器件回收部18b與第二器件供給部14b連結或者一體化形成，從而第二器件回收部18b與第二器件供給部14b一體移動。

回收區(qū)域A4是回收檢查結束了的IC器件90的區(qū)域。在該回收區(qū)域A4中設置有：回收用托盤19；回收用器件輸送頭20；以及第六托盤輸送機構21。另外，在回收區(qū)域A4也準備有空的托盤200。

回收用托盤19固定在回收區(qū)域A4內，并且在本實施方式中沿著X方向配置有3個。另外，空的托盤200也沿著X方向配置有3個。而且，移動至回收區(qū)域A4的第一器件回收部18a或者第二器件回收部18b上的IC器件90被輸送并載置于上述回收用托盤19以及空的托盤200中的任一個。由此，根據(jù)檢查結果對IC器件90進行回收和分類。

回收用器件輸送頭20被支承為能夠在回收區(qū)域A4內沿X方向、Y方向以及Z方向移動。由此，回收用器件輸送頭20能夠將IC器件90從第一器件回收部18a或者第二器件回收部18b輸送至回收用托盤19、空的托盤200。此外，回收用器件輸送頭20具有多個手部單元201作為能夠對IC器件90進行把持的把持部，各手部單元201與上述第一手部單元171a同樣地具備吸附噴嘴，并通過吸附來把持IC器件90。

第六托盤輸送機構21是使從托盤除去區(qū)域A5搬入的空的托盤200沿X方向輸送的機構。而且，在該輸送后，空的托盤200被配置于對IC器件90進行回收的位置，即能夠成為上述3個空的托盤200中的任一個。

托盤除去區(qū)域A5是對排列有檢查完畢狀態(tài)下的多個IC器件90的托盤200進行回收、除去的區(qū)域。在托盤除去區(qū)域A5中，能夠層疊多個托盤200。

另外，以橫跨回收區(qū)域A4與托盤除去區(qū)域A5的方式，設置有一個一個地輸送托盤200的第四托盤輸送機構22A、第五托盤輸送機構22B。第四托盤輸送機構22A是將載置有檢查完畢的IC器件90的托盤200從回收區(qū)域A4輸送至托盤除去區(qū)域A5的機構。第五托盤輸送機構22B是將用于對IC器件90進行回收的空的托盤200從托盤除去區(qū)域A5輸送至回收區(qū)域A4的機構。

另外，上述測試儀的檢查控制部例如基于被存儲于未圖示的存儲部的程序，進行被配置于檢查部16的IC器件90的電特性的(電)檢查等。

另外，如圖2所示，檢查裝置1具有：控制部80；與控制部80電連接并進行檢查裝置1的各操作的操作部6；對IC器件90進行冷卻的冷卻機構41、42、43以及44；以及對IC器件90進行加熱的加熱機構51、52、53以及54。

控制部80具有存儲各信息(數(shù)據(jù))的存儲部801等，例如對第一托盤輸送機構11A、第二托盤輸送機構11B、第一溫度調整部12a、第二溫度調整部12b、供給用器件輸送頭13、第一器件供給部14a、第二器件供給部14b、第三托盤輸送機構15、第一檢查用器件輸送頭17a、第二檢查用器件輸送頭17b、第一器件回收部18a、第二器件回收部18b、回收用器件輸送頭20、第六托盤輸送機構21、第四托盤輸送機構22A、第五托盤輸送機構22B、顯示部62、冷卻機構41～44、加熱機構51～54等各部的驅動進行控制。

另外，操作部6具有：進行各輸入的輸入部61；以及對圖像等各信息(數(shù)據(jù))進行顯示的顯示部62。作為輸入部61，并沒有特別限定，例如可舉出鍵盤、鼠標等。另外，作為顯示部62，并沒有特別限定，例如可舉出液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業(yè)者(操作者)的操作部6的操作例如通過操作輸入部61，使光標移動至在顯示部62上顯示的各操作按鈕(圖標)的位置并進行選擇(點擊)來實現(xiàn)。

此外，作為輸入部61，并不限定于上述的結構，例如可舉出按鈕等機械式的操作按鈕等。另外，作為操作部6，并不限定于上述的結構，例如可舉出觸摸面板等能夠進行輸入以及信息的顯示的器件等。

另外，冷卻機構41對第一溫度調整部12a進行冷卻，并經由該第一溫度調整部12a而對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構42對第一器件供給部14a進行冷卻，并經由該第一器件供給部14a對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構43對第一檢查用器件輸送頭17a進行冷卻，并經由該第一檢查用器件輸送頭17a對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構44對檢查部16的8個保持部163中的圖1A中下側的4個保持部163、即對第一溫度設定部166進行冷卻，并經由該第一溫度設定部166對IC器件90進行冷卻。

作為冷卻機構41～44，并沒有特別限定，例如可舉出使制冷劑(例如，由液氮氣化而成的氮氣等低溫的氣體等)在冷卻對象物或者被配置于其附近的管體內流動來進行冷卻的裝置、珀耳貼元件等。

另外，加熱機構51對第二溫度調整部12b進行加熱，并經由該第二溫度調整部12b對IC器件90進行加熱。另外，加熱機構52對第二器件供給部14b進行加熱，并經由該第二器件供給部14b對IC器件90進行加熱。另外，加熱機構53對第二檢查用器件輸送頭17b進行加熱，并經由該第二檢查用器件輸送頭17b對IC器件90進行加熱。另外，加熱機構54對檢查部16的8個保持部163中的圖1A中上側的4個保持部163、即對第二溫度設定部167進行加熱，并經由該第二溫度設定部167對IC器件90進行加熱。

作為加熱機構51～54，并沒有特別限定，例如例舉出具有電熱絲的加熱器等。

在這種檢查裝置1中，能夠并行地進行將IC器件90冷卻至規(guī)定溫度來執(zhí)行的低溫檢查、和將IC器件90加熱至規(guī)定的溫度來執(zhí)行的高溫檢查的每一個。

在進行低溫檢查的情況下，利用第一器件供給部14a邊輸送由第一溫度調整部12a冷卻后的IC器件90，邊對其進行冷卻，接著，利用第一檢查用器件輸送頭17a的第一手部單元171a邊把持IC器件90，邊對其進行冷卻。然后，利用第一檢查用器件輸送頭17a來輸送IC器件90，將IC器件90保持于檢查部16的第一溫度設定部166，并進行低溫檢查。

另外，在進行高溫檢查的情況下，利用第二器件供給部14b邊輸送由第二溫度調整部12b加熱后的IC器件90，邊對其進行加熱，接著，利用第二檢查用器件輸送頭17b的第二手部單元171b邊把持IC器件90，邊對其進行加熱。然后，利用第二檢查用器件輸送頭17b來輸送IC器件90，將IC器件90保持于檢查部16的第二溫度設定部167，并進行高溫檢查。

此外，由第一器件供給部14a以及第一檢查用器件輸送頭17a等構成第一輸送部，該第一輸送部能夠輸送IC器件90并將IC器件90調整為第一溫度。另外，由第二器件供給部14b以及第二檢查用器件輸送頭17b等構成第二輸送部，該第二輸送部能夠輸送IC器件90并將IC器件90調整為第二溫度。

如以上說明的那樣，根據(jù)該檢查裝置1，能夠進行IC器件90的低溫檢查以及高溫檢查的每一個，從而便利性較高。

另外，能夠并行進行低溫檢查與高溫檢查，因此能夠提高生產率。

第二實施方式

圖3～圖11分別是用于對本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第二實施方式的動作進行說明的圖。

此外，在圖3～圖11中，第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭由于與其他部件重疊，所以用雙點劃線來進行記載。

以下，對第二實施方式進行說明，但以與上述第一實施方式的不同點為中心進行說明，省略相同的事項的說明。

在第二實施方式的檢查裝置1中，針對IC器件90，首先進行低溫檢查，接著進行高溫檢查，之后將上述檢查結束了的IC器件90輸送(回收)至回收區(qū)域A4。因此，在進行低溫檢查以及高溫檢查的情況下，能夠提高生產率。另外，由于IC器件90不是以低溫的狀態(tài)而是以高溫的狀態(tài)被輸送至回收區(qū)域A4，所以能夠防止IC器件90的結露。以下，對檢查裝置1的動作進行說明。

首先，如圖3所示，將IC器件90配置于第一器件供給部14a的圖3中上側的4個兜部145并對其進行冷卻。此外，也可以將IC器件90配置于第一器件供給部14a的圖3中下側的4個兜部145。

接下來，如圖4所示，利用第一器件供給部14a邊冷卻IC器件90，邊將其輸送至與檢查部16對應的位置。

接下來，如圖5所示，利用第一檢查用器件輸送頭17a的第一手部單元171a來把持IC器件90，并對其進行冷卻。

接下來，如圖6所示，利用第一檢查用器件輸送頭17a邊冷卻IC器件90，邊將其輸送至檢查部16的第一溫度設定部166，并進行低溫檢查。

在該低溫檢查之后，進行高溫檢查，但是，雖然可以對低溫檢查結束了的全部的IC器件90進行高溫檢查，但優(yōu)選僅對低溫檢查中合格了的IC器件90進行高溫檢查，對不合格的IC器件90不進行高溫檢查。由此，能夠縮短高溫檢查所需要的時間。

接下來，如圖7所示，利用第二檢查用器件輸送頭17b的第二手部單元171b來把持IC器件90，并對其進行加熱。此外，這里，也可以保持原樣地利用第一檢查用器件輸送頭17a的第一手部單元171a來把持IC器件90。另外，第二器件供給部14b移動至與檢查部16對應的位置。

接下來，如圖8所示，利用第二檢查用器件輸送頭17b邊加熱IC器件90，邊將其輸送至與第二器件供給部14b對應的位置，并配置于第二器件供給部14b的兜部145。然后，利用第二器件供給部14b將IC器件90加熱至規(guī)定的溫度。

接下來，如圖9所示，利用第二檢查用器件輸送頭17b的第二手部單元171b邊把持并加熱IC器件90，邊將其輸送至檢查部16的第二溫度設定部167，并進行高溫檢查。另外，第二器件回收部18b移動至與檢查部16對應的位置。

接下來，如圖10所示，利用第二檢查用器件輸送頭17b將IC器件90輸送至與第二器件回收部18b對應的位置，并配置于第二器件回收部18b的兜部185。然后，如圖11所示，利用第二器件回收部18b將IC器件90輸送至回收區(qū)域A4。此外，該IC器件90的朝向回收區(qū)域A4的輸送也可以由第一器件回收部18a進行。

如以上說明的那樣，根據(jù)該檢查裝置1，能夠進行IC器件90的低溫檢查以及高溫檢查的每一個，從而便利性較高。

另外，對于一個IC器件90，在進行低溫檢查以及高溫檢查的情況下，能夠不暫時回收IC器件90而進行其低溫檢查以及高溫檢查，由此能夠提高生產率。

第三實施方式

圖12A～圖19分別是用于對本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第三實施方式的動作進行說明的圖。

此外，在圖12A～圖19中，第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭由于與其他部件重疊，所以用雙點劃線進行記載。另外，為了便于對圖12A中的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明，在圖12B中記載了第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭。

以下，對第三實施方式進行說明，但以與上述第一實施方式的不同點為中心進行說明，省略相同的事項的說明。

如圖12A以及圖12B所示，在第三實施方式的檢查裝置1中，第一檢查用器件輸送頭17a的8個第一手部單元171a中的、圖12A以及圖12B中下側的4個第一手部單元171a構成器件輸送頭第一溫度設定部(第一電子部件把持部溫度設定部)176，該器件輸送頭第一溫度設定部176能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。另外，第一檢查用器件輸送頭17a的8個第一手部單元171a中的、圖12A以及圖12B中上側的4個第一手部單元171a構成器件輸送頭第二溫度設定部(第二電子部件把持部溫度設定部)177，該器件輸送頭第二溫度設定部177能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

同樣地，第二檢查用器件輸送頭17b的8個第二手部單元171b中的、圖12A以及圖12B中下側的4個第二手部單元171b構成器件輸送頭第一溫度設定部(第一電子部件把持部溫度設定部)176，該器件輸送頭第一溫度設定部176能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。另外，第二檢查用器件輸送頭17b的8個第二手部單元171b中的、圖12A以及圖12B中上側的4個第二手部單元171b構成器件輸送頭第二溫度設定部(第二電子部件把持部溫度設定部)177，該器件輸送頭第二溫度設定部177能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

另外，第一器件供給部14a的8個兜部145中的、圖12A以及圖12B中下側的4個兜部145構成器件供給部第一溫度設定部(第一電子部件載置部溫度設定部)146，該器件供給部第一溫度設定部146能夠對IC器件90進行冷卻，從而能夠將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。另外，第一器件供給部14a的8個兜部145中的、圖12A以及圖12B中上側的4個兜部145構成器件供給部第二溫度設定部(第二電子部件載置部溫度設定部)147，該器件供給部第二溫度設定部147能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

同樣地，第二器件供給部14b的8個兜部145中的、圖12A以及圖12B中下側的4個兜部145構成器件供給部第一溫度設定部(第一電子部件載置部溫度設定部)146，該器件供給部第一溫度設定部146能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第一溫度)。另外，第二器件供給部14b的8個兜部145中的、圖12A以及圖12B中上側的4個兜部145構成器件供給部第二溫度設定部(第二電子部件載置部溫度設定部)147，該器件供給部第二溫度設定部147能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度(第二溫度)。

此外，由器件供給部第一溫度設定部146以及器件輸送頭第一溫度設定部176等構成第一輸送部，該第一輸送部能夠輸送IC器件90并將IC器件90設定為第一溫度。另外，由器件供給部第二溫度設定部147以及器件輸送頭第二溫度設定部177等構成第二輸送部，該第二輸送部能夠輸送IC器件90并將IC器件90設定為第二溫度。

在該檢查裝置1中，針對IC器件90，首先進行低溫檢查，接著進行高溫檢查，之后將上述檢查結束了的IC器件90輸送(回收)至回收區(qū)域A4。因此，在進行低溫檢查以及高溫檢查的情況下，能夠提高生產率。另外，由于IC器件90不是以低溫的狀態(tài)而是以高溫的狀態(tài)被輸送至回收區(qū)域A4，所以能夠防止IC器件90的結露。以下，對檢查裝置1的動作進行說明，但是這里，代表性地對利用第一器件供給部14a以及第一檢查用器件輸送頭17a來進行上述低溫檢查以及高溫檢查中的IC器件90的輸送等的情況進行說明。

首先，如圖12A以及圖12B所示，將IC器件90配置于第一器件供給部14a的器件供給部第一溫度設定部146，并對其進行冷卻。

接下來，如圖13所示，利用第一器件供給部14a邊冷卻IC器件90，邊將其輸送至與檢查部16對應的位置。

接下來，如圖14所示，利用第一檢查用器件輸送頭17a的器件輸送頭第一溫度設定部176邊把持并冷卻IC器件90，邊將其輸送至檢查部16的第一溫度設定部166，并進行低溫檢查。

在該低溫檢查之后，進行高溫檢查，但是，雖然可以對低溫檢查結束了的全部IC器件90進行高溫檢查，但優(yōu)選僅對低溫檢查中合格了的IC器件90進行高溫檢查，對不合格的IC器件90不進行高溫檢查。由此，能夠縮短高溫檢查所需要的時間。

接下來，如圖15所示，利用第一檢查用器件輸送頭17a將IC器件90輸送至與第一器件供給部14a對應的位置，并配置于第一器件供給部14a的器件供給部第二溫度設定部147。然后，利用器件供給部第二溫度設定部147將IC器件90加熱至規(guī)定的溫度。此外，也可以省略由該器件供給部第二溫度設定部147進行的IC器件90的加熱，而僅利用后述第一檢查用器件輸送頭17a的器件輸送頭第二溫度設定部177對IC器件90進行加熱。

接下來，如圖16所示，利用第一檢查用器件輸送頭17a的器件輸送頭第二溫度設定部177來把持并加熱IC器件90，同時如圖17所示，將該IC器件90輸送至檢查部16的第二溫度設定部167，并進行高溫檢查。另外，第一器件回收部18a移動至與檢查部16對應的位置。

接下來，如圖18所示，利用第一檢查用器件輸送頭17a將IC器件90輸送至與第一器件回收部18a對應的位置，并配置于第一器件回收部18a的兜部185。然后，如圖19所示，利用第一器件回收部18a將IC器件90輸送至回收區(qū)域A4。

以上，對利用第一器件供給部14a以及第一檢查用器件輸送頭17a來進行低溫檢查以及高溫檢查中的IC器件90的輸送等的情況進行了說明，但也能夠利用第二器件供給部14b以及第二檢查用器件輸送頭17b來同樣地進行低溫檢查以及高溫檢查中的IC器件90的輸送等。

另外，也能夠并行地進行：利用第一器件供給部14a以及第一檢查用器件輸送頭17a來輸送IC器件90從而執(zhí)行的低溫檢查以及高溫檢查、以及利用第二器件供給部14b以及第二檢查用器件輸送頭17b來輸送IC器件90從而執(zhí)行的低溫檢查以及高溫檢查。由此，能夠提高生產率。

如以上說明的那樣，根據(jù)該檢查裝置1，能夠進行IC器件90的低溫檢查以及高溫檢查的每一個，從而便利性較高。

另外，對于一個IC器件90，在進行低溫檢查以及高溫檢查的情況下，能夠不暫時回收IC器件90而進行其低溫檢查以及高溫檢查，由此能夠提高生產率。

此外，在上述第二、第三實施方式中，先進行低溫檢查，后進行高溫檢查，但在本發(fā)明中并不限定于此，也可以先進行高溫檢查，后進行低溫檢查。

第四實施方式

圖20A是表示本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第四實施方式的示意俯視圖。圖20B是用于對圖20A的第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明的俯視圖。圖21是圖20A所示的電子部件檢查裝置的框圖。圖22～圖48分別是用于對圖20A所示的電子部件檢查裝置的動作進行說明的圖。

此外，在圖20A中，第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭由于與其他部件重疊，所以用雙點劃線進行記載(對于圖22A～圖48也是同樣的)。另外，在圖20A中，為了便于對第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭進行說明，從而在圖20B中記載了第一檢查用器件輸送頭以及第二檢查用器件輸送頭(對于圖22A，也同樣在圖22B中進行了記載)。

另外，在圖22A～圖48中，僅記載了電子部件檢查裝置的動作的說明所需的部件。

另外，檢查裝置1c構成為能夠進行：將IC器件90冷卻至規(guī)定溫度(第一溫度)來執(zhí)行的低溫檢查、將IC器件90加熱至規(guī)定溫度(第三溫度)來執(zhí)行的高溫檢查、以及在常溫(第二溫度)下執(zhí)行的常溫檢查。此外，上述第一溫度比上述第二溫度低，上述第二溫度比上述第三溫度低。

如圖20A以及圖20B所示，檢查裝置1c被分為：托盤供給區(qū)域A1、器件供給區(qū)域(以下簡稱為“供給區(qū)域”)A2、檢查區(qū)域A3、器件回收區(qū)域(以下簡稱為“回收區(qū)域”)A4、以及托盤除去區(qū)域A5。上述各區(qū)域相互被未圖示的壁部、閘門等分隔。而且，供給區(qū)域A2成為由壁部、閘門等劃分的第一室R1，另外，檢查區(qū)域A3成為由壁部、閘門等劃分的第二室R2，另外，回收區(qū)域A4成為由壁部、閘門等劃分的第三室R3。另外，第一室R1(供給區(qū)域A2)、第二室R2(檢查區(qū)域A3)以及第三室R3(回收區(qū)域A4)分別構成為能夠確保氣密性、隔熱性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分別能夠盡可能地維持濕度、溫度。此外，第一室R1以及第二室R2內分別被控制為規(guī)定的濕度以及規(guī)定的溫度。

IC器件90依次經過從托盤供給區(qū)域A1到托盤除去區(qū)域A5的上述各區(qū)域，并在中途的檢查區(qū)域A3進行檢查。這樣，檢查裝置1c具備：在各區(qū)域對IC器件90進行輸送并具有控制部80的電子部件輸送裝置；在檢查區(qū)域A3內進行檢查的檢查部16、以及未圖示的檢查控制部。此外，在檢查裝置1c中，由除檢查部16以及檢查控制部之外的結構構成電子部件輸送裝置。

托盤供給區(qū)域A1是供給排列有未檢查狀態(tài)下的多個IC器件90的托盤200的區(qū)域。在托盤供給區(qū)域A1中，能夠層疊多個托盤200。

供給區(qū)域A2是將來自托盤供給區(qū)域A1的托盤200上的多個IC器件90分別供給至檢查區(qū)域A3的區(qū)域。此外，以橫跨托盤供給區(qū)域A1與供給區(qū)域A2的方式，設置有一個一個地輸送托盤200的第一托盤輸送機構11A、第二托盤輸送機構11B。

在供給區(qū)域A2設置有：第一溫度調整部(第一均溫板)12c，其是供IC器件90載置的第一載置部；第二溫度調整部(第二均溫板)12d，其是供IC器件90載置的第二載置部；供給用器件輸送頭13；以及第三托盤輸送機構15。

第一溫度調整部12c以及第二溫度調整部12d分別是對多個IC器件90進行冷卻或者加熱而將該IC器件90的溫度調整(控制)為適合檢查的溫度的裝置(溫度控制部件)。第一溫度調整部12c與第二溫度調整部12d沿著Y方向配置并固定。而且，借助第一托盤輸送機構11A從托盤供給區(qū)域A1搬入(輸送來)的托盤200上的IC器件90被輸送并載置于第一溫度調整部12c或者第二溫度調整部12d。此外，在本實施方式中，對分別將第一溫度調整部12c以及第二溫度調整部12d應用于冷卻IC器件90的裝置的情況進行說明。

供給用器件輸送頭13被支承為能夠在供給區(qū)域A2內沿X方向、Y方向以及Z方向移動。由此，供給用器件輸送頭13能夠承擔：從托盤供給區(qū)域A1搬入的托盤200與第一溫度調整部12c或者第二溫度調整部12d之間的IC器件90的輸送、以及第一溫度調整部12c或者第二溫度調整部12d與后述的第一器件供給部14c或者第二器件供給部14d之間的IC器件90的輸送。此外，供給用器件輸送頭13具有多個手部單元131作為能夠對IC器件90進行把持的臂(把持部)，各手部單元131與后述的第一手部單元171c同樣地具備吸附噴嘴，并通過吸附來把持IC器件90。另外，在供給用器件輸送頭13的各手部單元131中，也可以構成為能夠對IC器件90進行冷卻或者加熱，從而將該IC器件90的溫度調整為適合檢查的溫度。

第三托盤輸送機構15是使除去了全部IC器件90的狀態(tài)下的空的托盤200沿X方向輸送的機構。而且，在該輸送后，空的托盤200借助第二托盤輸送機構11B而從供給區(qū)域A2返回到托盤供給區(qū)域A1。

檢查區(qū)域A3是對IC器件90進行檢查的區(qū)域。在該檢查區(qū)域A3設置有：第一器件供給部(第一往復裝置)(第一供給往復裝置)14c，其是能夠載置(配置)IC器件90而對其進行輸送(移動)的第一電子部件載置部(電子部件載置部)；第二器件供給部(第二往復裝置)(第二供給往復裝置)14d，其是能夠載置(配置)IC器件90而對其進行輸送(移動)的第二電子部件載置部(電子部件載置部)；檢查部16；第一檢查用器件輸送頭(第一臂)17c，其是第一電子部件把持部(電子部件把持部)；第二檢查用器件輸送頭(第二臂)17d，其是第二電子部件把持部(電子部件把持部)；第一器件回收部(第一回收往復裝置)18c，其是能夠載置IC器件90而對其進行輸送的載置部；以及第二器件回收部(第二回收往復裝置)18d，其是能夠載置IC器件90而對其進行輸送的載置部。

第一器件供給部14c以及第二器件供給部14d分別是將檢查前的IC器件90輸送至檢查部16附近的裝置。

第一器件供給部14c以及第二器件供給部14d分別具有：載置(配置)IC器件90的配置板142；以及能夠沿X方向移動的器件供給部主體141。在配置板142的上表面設置有多個兜部145，上述多個兜部145是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在圖示的結構中，兜部145沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。該配置板142以能夠拆裝的方式被設置于器件供給部主體141。第一器件供給部14c以及第二器件供給部14d分別被支承為能夠在供給區(qū)域A2與檢查區(qū)域A3之間沿著X方向移動。另外，第一器件供給部14c與第二器件供給部14d沿著Y方向配置，第一溫度調整部12c或者第二溫度調整部12d上的IC器件90被供給用器件輸送頭13輸送并被載置于第一器件供給部14c或者第二器件供給部14d。

這里，如圖22A所示，第一器件供給部14c的8個兜部145中的、圖22A中左側的2個兜部145是第一載置部261，圖22A中左起第二組的2個兜部145是第二載置部262，圖22A中左起第三組的2個兜部145是第三載置部263，圖22A中右側的2個兜部145是第四載置部264。該第一載置部261、第二載置部262、第三載置部263、以及第四載置部264沿X方向排列。對于第二器件供給部14d也是同樣的。

此外，在第一器件供給部14c以及第二器件供給部14d中，也可以構成為能夠對IC器件90進行冷卻或者加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合檢查的溫度。

在該情況下，例如，第一器件供給部14c的第一載置部261構成器件供給部第一溫度設定部，該器件供給部第一溫度設定部能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，第二載置部262構成器件供給部第二溫度設定部，該器件供給部第二溫度設定部不對IC器件90進行冷卻和加熱的任一種，而使該IC器件90的溫度(能夠設定)為適合常溫檢查的溫度(第二溫度)。此外，第二載置部262例如也可以構成為能夠對IC器件90進行冷卻以及加熱，并能夠通過該冷卻、加熱將IC器件90的溫度調整為適合常溫檢查的溫度。

另外，第三載置部263構成器件供給部第三溫度設定部，該器件供給部第三溫度設定部能夠對IC器件90進行加熱，而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第三溫度)。另外，第一器件供給部14C的8個載置部中的、圖22A中右側的2個第四載置部264在本實施方式中未被使用，但也能夠形成使用它們的結構。

檢查部16是對IC器件90的電特性進行檢查/試驗(進行電檢查)的單元、即是在對IC器件90進行檢查的情況下保持該IC器件90的部件。

如圖20A所示，檢查部16具有：保持IC器件90的保持部件162；以及支承保持部件162的檢查部主體161。保持部件162以能夠拆裝的方式被設置于檢查部主體161。

在檢查部16的保持部件162的上表面設置有多個保持部163，上述多個保持部163是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在圖示的結構中，保持部163沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。IC器件90被收容于保持部163，由此被配置(載置)于檢查部16。

另外，在與檢查部16的各保持部163對應的位置上，分別設置有在將IC器件90保持于保持部163的狀態(tài)下與該IC器件90的端子電連接的探針。而且，使IC器件90的端子與探針電連接(接觸)，從而經由探針進行IC器件90的檢查。IC器件90的檢查基于程序來進行，該程序被存儲于與檢查部16連接的未圖示的測試儀所具備的檢查控制部的存儲部。

另外，如圖22A所示，檢查部16的8個保持部163中的、圖22A中左側的2個保持部163構成第一溫度設定部166，該第一溫度設定部166能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，檢查部16的8個保持部163中的、圖22A中左起第二組的2個保持部163構成第二溫度設定部167，該第二溫度設定部167不對IC器件90進行冷卻和加熱的任一種，而使該IC器件90的溫度(能夠設定)為適合常溫檢查的溫度(第二溫度)。此外，第二溫度設定部167例如也可以構成為能夠對IC器件90進行冷卻以及加熱，并能夠通過該冷卻、加熱將IC器件90的溫度調整為適合常溫檢查的溫度。

另外，檢查部16的8個保持部163中的、圖22A中左起第三組的2個保持部163構成第三溫度設定部168，該第三溫度設定部168能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第三溫度)。

另外，檢查部16的8個保持部163中的、圖22A中右側的2個保持部163在本實施方式中未被使用，但也能夠形成使用它們的構成。

如圖20A以及圖20B所示，第一檢查用器件輸送頭17c以及第二檢查用器件輸送頭17d分別被支承為能夠在檢查區(qū)域A3內沿Y方向以及Z方向移動。另外，第一檢查用器件輸送頭17c與第二檢查用器件輸送頭17d沿著Y方向配置。第一檢查用器件輸送頭17c能夠將從供給區(qū)域A2搬入的第一器件供給部14c上的IC器件90輸送并載置在檢查部16上，另外，能夠將檢查部16上的IC器件90輸送并載置在第一器件回收部18c上。同樣地，第二檢查用器件輸送頭17d能夠將從供給區(qū)域A2搬入的第二器件供給部14d上的IC器件90輸送并載置在檢查部16上，另外，能夠將檢查部16上的IC器件90輸送并載置在第二器件回收部18d上。另外，在對IC器件90進行檢查的情況下，第一檢查用器件輸送頭17c以及第二檢查用器件輸送頭17d分別朝向檢查部16按壓IC器件90，由此使IC器件90與檢查部16抵接。由此，如上所述，將IC器件90的端子與檢查部16的探針電連接。

第一檢查用器件輸送頭17c具有能夠對IC器件90進行把持的多個第一手部單元171c。此外，在圖示的結構中，第一手部單元171c沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。同樣地，第二檢查用器件輸送頭17d具有能夠對IC器件90進行把持的多個第二手部單元171d。此外，在圖示的結構中，第二手部單元171d沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。

各第一手部單元171c以及各第二手部單元171d的結構相同，因此以下，代表性地對一個第一手部單元171c進行說明。如圖22B所示，第一手部單元171c具有：保持IC器件90的把持部件173；以及支承把持部件173的手部單元主體172。把持部件173以能夠拆裝的方式被設置于手部單元主體172。該第一手部單元171c具備吸附噴嘴，并通過吸附來把持IC器件90。

另外，如圖22B所示，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖22B中左側的2個第一手部單元171c是第一把持部271，并構成手部單元第一溫度設定部(第一臂溫度設定部)176c，該手部單元第一溫度設定部176c能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖22B中左起第二組的2個第一手部單元171c構成手部單元第二溫度設定部177c，該手部單元第二溫度設定部177c是第二把持部272，其不對IC器件90進行冷卻和加熱的任一種，而使該IC器件90的溫度(能夠設定)為適合常溫檢查的溫度(第二溫度)。此外，第二把持部272(手部單元第二溫度設定部177c)例如也可以構成為能夠對IC器件90進行冷卻以及加熱，并能夠通過該冷卻、加熱將IC器件90的溫度調整為適合常溫檢查的溫度。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖22B中左起第三組的2個第一手部單元171c是第三把持部273，并構成手部單元第三溫度設定部(第三臂溫度設定部)178c，該手部單元第三溫度設定部178c能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第三溫度)。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖22B中右側的2個第一手部單元171c是第四把持部274，其在本實施方式中未被使用，但也能夠形成使用它們的結構。

上述第一把持部271、第二把持部272、第三把持部273、以及第四把持部274沿X方向排列。

對于第二檢查用器件輸送頭17d也是同樣的。

此外，在圖23～圖38中，若用“○”來記載第一把持部271，則與其他部件重疊而變得難以看到，因此使用與手部單元第一溫度設定部176c共用的雙點劃線來進行記載。對于第二把持部272、第三把持部273以及第四把持部274也是同樣的。

如圖20A所示，第一器件回收部18c以及第二器件回收部18d分別是將在檢查部16的檢查結束了的IC器件90輸送至回收區(qū)域A4的裝置。

第一器件回收部18c以及第二器件回收部18d分別具有：載置(配置)IC器件90的配置板182；以及能夠沿X方向移動的器件回收部主體181。在配置板182的上表面設置有多個兜部185，上述多個兜部185是收容(保持)IC器件90的凹部。此外，在圖示的結構中，兜部185沿X方向排列有4個，沿Y方向排列有2個，合計以矩陣狀排列有8個。該配置板182以能夠拆裝的方式被設置于器件回收部主體181。第一器件回收部18c以及第二器件回收部18d分別被支承為能夠在檢查區(qū)域A3與回收區(qū)域A4之間沿著X方向移動。另外，第一器件回收部18c與第二器件回收部18d沿著Y方向配置。檢查部16上的IC器件90被第一檢查用器件輸送頭17c輸送并載置于第一器件回收部18c，或者被第二檢查用器件輸送頭17d輸送并載置于第二器件回收部18d。

此外，在圖20A中，為了容易判別第一器件回收部18c與第一器件供給部14c，以使它們相互獨立的方式進行圖示，但可以構成為第一器件回收部18c與第一器件供給部14c如該圖示那樣相互獨立地移動，另外，還可以構成為第一器件回收部18c與第一器件供給部14c連結或者一體化形成，從而第一器件回收部18c與第一器件供給部14c一體移動。對于第二器件回收部18d與第二器件供給部14d也是同樣的。

回收區(qū)域A4是回收檢查結束了的IC器件90的區(qū)域。在該回收區(qū)域A4設置有：回收用托盤19；回收用器件輸送頭20；以及第六托盤輸送機構21。另外，在回收區(qū)域A4也準備有空的托盤200。

回收用托盤19被固定在回收區(qū)域A4內，并且在本實施方式中沿著X方向配置有3個。另外，空的托盤200也沿著X方向配置有3個。而且，移動至回收區(qū)域A4的第一器件回收部18c或者第二器件回收部18d上的IC器件90被輸送并載置于上述回收用托盤19以及空的托盤200中的任一個。由此，根據(jù)檢查結果對IC器件90進行回收和分類。

回收用器件輸送頭20被支承為能夠在回收區(qū)域A4內沿X方向、Y方向以及Z方向移動。由此，回收用器件輸送頭20能夠將IC器件90從第一器件回收部18c或者第二器件回收部18d輸送至回收用托盤19、空的托盤200。此外，回收用器件輸送頭20具有多個手部單元201作為能夠對IC器件90進行把持的臂(把持部)，各手部單元201與上述第一手部單元171c同樣地具備吸附噴嘴，并通過吸附來把持IC器件90。

第六托盤輸送機構21是使從托盤除去區(qū)域A5搬入的空的托盤200沿X方向輸送的機構。而且，在該輸送后，空的托盤200被配置于對IC器件90進行回收的位置，即能夠成為上述3個空的托盤200中的任一個。

托盤除去區(qū)域A5是對排列有檢查完畢狀態(tài)下的多個IC器件90的托盤200進行回收、除去的區(qū)域。在托盤除去區(qū)域A5中，能夠層疊多個托盤200。

另外，以橫跨回收區(qū)域A4與托盤除去區(qū)域A5的方式，設置有一個一個地輸送托盤200的第四托盤輸送機構22A、第五托盤輸送機構22B。第四托盤輸送機構22A是將載置有檢查完畢的IC器件90的托盤200從回收區(qū)域A4輸送至托盤除去區(qū)域A5的機構。第五托盤輸送機構22B是將用于對IC器件90進行回收的空的托盤200從托盤除去區(qū)域A5輸送至回收區(qū)域A4的機構。

另外，上述測試儀的檢查控制部例如基于被存儲于未圖示的存儲部的程序，進行被配置于檢查部16的IC器件90的電特性的(電)檢查等。

另外，如圖21所示，檢查裝置1c具有：控制部80；與控制部80電連接并進行檢查裝置1c的各操作的操作部6；對IC器件90進行冷卻的冷卻機構41、42、43、44以及45；以及對IC器件90進行加熱的加熱機構51、52以及53。

控制部80具有存儲各信息(數(shù)據(jù))的存儲部801等，并例如對第一托盤輸送機構11A、第二托盤輸送機構11B、第一溫度調整部12c、第二溫度調整部12d、供給用器件輸送頭13、第一器件供給部14c、第二器件供給部14d、第三托盤輸送機構15、第一檢查用器件輸送頭17c、第二檢查用器件輸送頭17d、第一器件回收部18c、第二器件回收部18d、回收用器件輸送頭20、第六托盤輸送機構21、第四托盤輸送機構22A、第五托盤輸送機構22B、顯示部62、冷卻機構41～45、加熱機構51～53等各部的驅動進行控制。

另外，操作部6具有：進行各輸入的輸入部61；以及對圖像等各信息(數(shù)據(jù))進行顯示的顯示部62。作為輸入部61，并沒有特別限定，例如可舉出鍵盤、鼠標等。另外，作為顯示部62，并沒有特別限定，例如可舉出液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。作業(yè)者(操作者)的操作部6的操作例如通過操作輸入部61，使光標移動至在顯示部62上顯示的各操作按鈕(圖標)的位置并進行選擇(點擊)來實現(xiàn)。

此外，作為輸入部61，并不限定于上述的結構，例如可舉出按鈕等機械式的操作按鈕等。另外，作為操作部6，并不限定于上述的結構，例如可舉出觸摸面板等能夠進行輸入以及信息的顯示的器件等。

另外，冷卻機構41對第一溫度調整部12c進行冷卻，并經由該第一溫度調整部12c而對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構42對第二溫度調整部12d進行冷卻，并經由該第二溫度調整部12d對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構43對第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271(手部單元第一溫度設定部176c)進行冷卻，并經由該第一把持部271對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構44對第二檢查用器件輸送頭17d的第一把持部271(手部單元第一溫度設定部176c)進行冷卻，并經由該第一把持部271對IC器件90進行冷卻。另外，冷卻機構45對檢查部16的8個保持部163中的圖22A中左側的2個保持部163、即對第一溫度設定部166進行冷卻，并經由該第一溫度設定部166對IC器件90進行冷卻。

作為冷卻機構41～45，并沒有特別限定，例如可舉出使制冷劑(例如，由液氮氣化而成的氮氣等低溫的氣體等)在冷卻對象物或者被配置于其附近的管體內流動來進行冷卻的裝置、珀耳貼元件等。

另外，加熱機構51對第一檢查用器件輸送頭17c的第三把持部273(手部單元第三溫度設定部178c)進行加熱，并經由該第三把持部273對IC器件90進行加熱。另外，加熱機構52對第二檢查用器件輸送頭17d的第三把持部273(手部單元第三溫度設定部178c)進行加熱，并經由該第三把持部273對IC器件90進行加熱。另外，加熱機構53對檢查部16的8個保持部163中的圖22A中左起第三組的2個保持部163、即對第三溫度設定部168進行加熱，并經由該第三溫度設定部168對IC器件90進行加熱。

作為加熱機構51～53，并沒有特別限定，例如可舉出具有電熱絲的加熱器等。

接下來，對檢查裝置1c的動作進行說明，但是這里，代表性地對利用第一器件供給部14c、第一檢查用器件輸送頭17c以及第一器件回收部18c來進行IC器件90的輸送等的情況進行說明。

此外，所檢查的IC器件90通過第一器件供給部14c以及第一檢查用器件輸送頭17c而被依次被輸送至檢查部16，但是這里，將最初(第一個)被檢查(輸送)的IC器件90稱為“第一個IC器件901”或者“IC器件901”，將第二個被檢查的IC器件90稱為“第二個IC器件902”或者“IC器件902”，將第三個被檢查的IC器件90稱為“第三個IC器件903”或者“IC器件903”，將第四個被檢查的IC器件90稱為“第四個IC器件904”或者“IC器件904”，將第五個被檢查的IC器件90稱為“第五個IC器件905”或者“IC器件905”。另外，在不進行第一個、第二個、第三個、第四個、第五個等的區(qū)別的情況下，稱為“IC器件90”。另外，在圖22A～圖48中，用“I”表示IC器件901，用“II”表示IC器件902，用“III”表示IC器件903，用“IV”表示IC器件904，用“V”表示IC器件905。

首先，如圖22A以及圖22B所示，第一個IC器件901被供給用器件輸送頭13載置(配置)于第一器件供給部14c的第一載置部261。即，在第一載置部261上載置檢查前的IC器件901。優(yōu)選已利用第一溫度調整部12c或者第二溫度調整部12d對該IC器件901進行了冷卻，但也可以不進行冷卻。此外，對于后述的IC器件902以及IC器件903也是同樣的。

接下來，如圖23所示，利用第一器件供給部14c將IC器件901輸送至與檢查部16的第一溫度設定部166對應的位置、即輸送至第一器件供給部14c的第一載置部261與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列的位置。

接下來，利用第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271來把持IC器件901，并對其進行冷卻。

接下來，如圖24所示，利用第一把持部271邊冷卻由該第一把持部271把持的IC器件901，邊將其輸送至檢查部16的第一溫度設定部166。然后，對IC器件901進行低溫檢查。

此外，針對IC器件901，此后預定進行常溫檢查，但是，雖然可以對低溫檢查結束了的全部IC器件901進行常溫檢查，但優(yōu)選僅對低溫檢查中合格了的IC器件901進行常溫檢查，對不合格的IC器件901不進行常溫檢查。由此，能夠省略不必要的檢查。

另一方面，如圖25所示，第一器件供給部14c為了接受第二個IC器件902而向X方向負側移動。

接下來，如圖26所示，第二個IC器件902被供給用器件輸送頭13載置于第一器件供給部14c的第一載置部261。

接下來，如圖27所示，第一器件供給部14c向X方向正側移動，并在第一器件供給部14c的第二載置部262與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下來，如圖28所示，由第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271把持的IC器件901被輸送并放至第一器件供給部14c的第二載置部262，并且被載置于該第二載置部262。即，在第二載置部262上載置低溫檢查后的IC器件901。

接下來，如圖29所示，第一器件供給部14c向X方向正側移動，并且在第一器件供給部14c的第一載置部261與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列、第二載置部262與第二溫度設定部167沿Y方向排列的位置上停止。

接下來，利用第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271來把持第二個IC器件902，并對其進行冷卻，與此同時利用第二把持部272來把持第一個IC器件901。

接下來，如圖30所示，由第一把持部271把持的IC器件902邊被該第一把持部271冷卻，邊被該第一把持部271輸送至檢查部16的第一溫度設定部166，與此同時，由第二把持部272把持的IC器件901被該第二把持部272輸送至檢查部16的第二溫度設定部167。然后，對IC器件901進行常溫檢查，對IC器件902進行低溫檢查。

此外，對于IC器件901，此后預定進行高溫檢查，但是，雖然可以對常溫檢查結束了的全部IC器件901進行高溫檢查，但優(yōu)選僅對常溫檢查中合格了的IC器件901進行高溫檢查，對不合格的IC器件901不進行高溫檢查。另外，對于IC器件902，此后預定進行常溫檢查，但是，雖然可以對低溫檢查結束了的全部IC器件902進行常溫檢查，但優(yōu)選僅對低溫檢查中合格了的IC器件902進行常溫檢查，對不合格的IC器件902不進行常溫檢查。由此，能夠省略不必要的檢查。

另一方面，如圖31所示，第一器件供給部14c為了接受第三個IC器件903而向X方向負側移動。

接下來，如圖32所示，第三個IC器件903被供給用器件輸送頭13載置于第一器件供給部14c的第一載置部261。

接下來，如圖33所示，第一器件供給部14c向X方向正側移動，并在第一器件供給部14c的第二載置部262與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下來，如圖34所示，由第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271把持的IC器件902被輸送并放至第一器件供給部14c的第二載置部262，并且被載置于第二載置部262，同樣地，由第二把持部272把持的IC器件901被輸送并放至第三載置部263，并且被載置于該第三載置部263。即，在第二載置部262上載置低溫檢查后的IC器件902，在第三載置部263上載置常溫檢查后的IC器件901。

接下來，如圖35所示，第一器件供給部14c向X方向正側移動，并且在第一器件供給部14c的第一載置部261與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列、第二載置部262與第二溫度設定部167沿Y方向排列、第三載置部263與第三溫度設定部168沿Y方向排列的位置上停止。

接下來，利用第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271來把持第三個IC器件903，并對其進行冷卻，與此同時利用第二把持部272來把持第二個IC器件902，同時利用第三把持部273來把持第一個IC器件901，并對其進行加熱。

接下來，如圖36所示，由第一把持部271把持的IC器件903邊被該第一把持部271冷卻，邊被該第一把持部271輸送至檢查部16的第一溫度設定部166，與此同時，由第二把持部272把持的IC器件902被該第二把持部272輸送至檢查部16的第二溫度設定部167，同時，由第三把持部273把持的IC器件901邊被該第三把持部273加熱，邊被該第三把持部273輸送至第三溫度設定部168。然后，對IC器件901進行高溫檢查，對IC器件902進行常溫檢查，對IC器件903進行低溫檢查。

此外，對于IC器件902，此后預定進行高溫檢查，但是，雖然可以對常溫檢查結束了的全部IC器件902進行高溫檢查，但優(yōu)選僅對常溫檢查中合格了的IC器件902進行高溫檢查，對不合格的IC器件902不進行高溫檢查。另外，對于IC器件903，此后預定進行常溫檢查，但是，雖然可以對低溫檢查結束了的全部IC器件903進行常溫檢查，但優(yōu)選僅對低溫檢查中合格了的IC器件903進行常溫檢查，對不合格的IC器件903不進行常溫檢查。由此，能夠省略不必要的檢查。

另一方面，如圖37所示，第一器件回收部18c為了對檢查結束了的IC器件901進行回收而向X方向負側、即向與檢查部16對應的位置移動。

接下來，如圖37所示，利用第一檢查用器件輸送頭17c將IC器件901輸送至與第一器件回收部18c對應的位置，并被載置于該第一器件回收部18c的8個兜部185中的圖37中左起第三個兜部185。而且，如圖38所示，利用第一器件回收部18c將IC器件901輸送至回收區(qū)域A4。

與上述同樣地，第一器件供給部14c接著向X方向負側移動，接受第四個IC器件904，并接著向X方向正側移動，如圖39所示，由第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271把持的IC器件903被放至第一器件供給部14c的第二載置部262，并被載置于該第二載置部262，同樣地，由第二把持部272把持的IC器件902被放至第三載置部263，并被載置于該第三載置部263。

接下來，如圖40所示，第一器件供給部14c向X方向正側移動，并在第一器件供給部14c的第一載置部261與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下來，利用第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271來把持第四個IC器件904，并對其進行冷卻，與此同時利用第二把持部272來把持第三個IC器件903，同時利用第三把持部273來把持第二個IC器件902，并對其進行加熱。

接下來，如圖41所示，由第一把持部271把持的IC器件904邊被該第一把持部271冷卻，邊被該第一把持部271輸送至檢查部16的第一溫度設定部166，與此同時，由第二把持部272把持的IC器件903被該第二把持部272輸送至檢查部16的第二溫度設定部167，同時，由第三把持部273把持的IC器件902邊被該第三把持部273加熱，邊被該第三把持部273輸送至第三溫度設定部168。然后，對IC器件902進行高溫檢查，對IC器件903進行常溫檢查，對IC器件904進行低溫檢查。

另一方面，如圖42所示，第一器件回收部18c為了對檢查結束了的IC器件902進行回收而向X方向負側、即向與檢查部16對應的位置移動。

接下來，如圖42所示，利用第一檢查用器件輸送頭17c將IC器件902輸送至與第一器件回收部18c對應的位置，并被載置于該第一器件回收部18c的8個兜部185中的圖42中左起第三個兜部185。然后，如圖43所示，利用第一器件回收部18c將IC器件902輸送至回收區(qū)域A4。

與上述同樣地，第一器件供給部14c接著向X方向負側移動，接受第五個IC器件905，并接著向X方向正側移動，如圖44所示，由第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271把持的IC器件904被放至第一器件供給部14c的第二載置部262，并被載置于該第二載置部262，同樣地，由第二把持部272把持的IC器件903被放至第三載置部263，并被載置于該第三載置部263。

接下來，如圖45所示，第一器件供給部14c向X方向正側移動，并在第一器件供給部14c的第一載置部261與檢查部16的第一溫度設定部166沿Y方向排列的位置上停止。

接下來，利用第一檢查用器件輸送頭17c的第一把持部271來把持第五個IC器件905，并對其進行冷卻，與此同時，利用第二把持部272來把持第四個IC器件904，同時利用第三把持部273來把持第三個IC器件903，并對其進行加熱。

接下來，如圖46所示，由第一把持部271把持的IC器件905邊被第一把持部271冷卻，邊被該第一把持部271輸送至檢查部16的第一溫度設定部166，與此同時，由第二把持部272把持的IC器件904被該第二把持部272輸送至檢查部16的第二溫度設定部167，同時，由第三把持部273把持的IC器件903邊被該第三把持部273加熱，邊被該第三把持部273輸送至第三溫度設定部168。然后，對IC器件903進行高溫檢查，對IC器件904進行常溫檢查，對IC器件905進行低溫檢查。

另一方面，如圖47所示，第一器件回收部18c為了對檢查結束了的IC器件903進行回收，向X方向負側、即向與檢查部16對應的位置移動。

接下來，如圖47所示，利用第一檢查用器件輸送頭17c將IC器件903輸送至與第一器件回收部18c對應的位置，并被載置于該第一器件回收部18c的8個兜部185中的圖47中左起第三個兜部185。然后，如圖48所示，利用第一器件回收部18c將IC器件903輸送至回收區(qū)域A4。

以下重復進行相同的動作。

這里，如上所述，在僅對低溫檢查中合格了的IC器件90進行常溫檢查、另外僅對低溫檢查以及常溫檢查中合格了的IC器件90進行高溫檢查時，例如當IC器件902在常溫檢查中不合格(低溫檢查中合格)的情況下，該IC器件902被載置于第一器件回收部18c的8個兜部185中的圖37中左起第二個兜部185，并被第一器件回收部18c輸送至回收區(qū)域A4。另外，當IC器件903在低溫檢查中不合格的情況下，該IC器件903被載置于第一器件回收部18c的8個兜部185中的圖37中左側的兜部185，并被第一器件回收部18c輸送至回收區(qū)域A4。在該情況下，在第一器件回收部18c的8個兜部185中的圖37中左側的兜部185，載置低溫檢查中不合格的IC器件90，在圖37中左起第二個兜部185，載置低溫檢查中合格且常溫檢查中不合格的IC器件90，在圖37中左起第三個兜部185，載置低溫檢查以及常溫檢查中合格且高溫檢查中合格或者不合格的IC器件90。

以上，對利用第一器件供給部14c、第一檢查用器件輸送頭17c以及第一器件回收部18c來執(zhí)行IC器件90的輸送等的情況進行了說明，但也能夠利用第二器件供給部14d、第二檢查用器件輸送頭17d以及第二器件回收部18d來同樣地執(zhí)行IC器件90的輸送等。

另外，也能夠并行地進行：利用第一器件供給部14c、第一檢查用器件輸送頭17c以及第一器件回收部18c來輸送IC器件90從而執(zhí)行的檢查、以及利用第二器件供給部14d、第二檢查用器件輸送頭17d以及第二器件回收部18d來輸送IC器件90從而執(zhí)行的檢查。由此，能夠提高生產率。

如以上說明的那樣，根據(jù)該檢查裝置1c，能夠進行IC器件90的低溫檢查、常溫檢查以及高溫檢查的每一個，從而便利性較高。

另外，在對一個IC器件90進行低溫檢查、常溫檢查以及高溫檢查的情況下，能夠不暫時回收IC器件90而進行其低溫檢查、常溫檢查以及高溫檢查，由此能夠提高生產率。

另外，由于同時進行第一個IC器件901的常溫檢查、第二個IC器件902的低溫檢查，另外同時進行第一個IC器件901的高溫檢查、第二個IC器件902的常溫檢查、以及第三個IC器件903的低溫檢查，所以能夠提高生產率。

另外，IC器件90的檢查的順序是最初進行低溫檢查，第二個進行常溫檢查，第三個進行高溫檢查，由于IC器件90不是以低溫的狀態(tài)而是以高溫的狀態(tài)被輸送至回收區(qū)域A4，所以能夠防止IC器件90的結露。

另外，在低溫檢查與高溫檢查之間存在常溫檢查，因此，IC器件90不從低溫變?yōu)楦邷囟窃跁簳r變?yōu)槌睾笞優(yōu)楦邷?，因此能夠抑制IC器件90的急劇的溫度變化。

此外，低溫檢查、常溫檢查、以及高溫檢查的順序并不限定于本實施方式的順序，也可以是任何的順序。

另外，雖然也可以省略低溫檢查、常溫檢查、以及高溫檢查的其中一個，但優(yōu)選進行低溫檢查。換言之，優(yōu)選不省略低溫檢查。

第五實施方式

圖49是示意地表示本發(fā)明的電子部件檢查裝置的第五實施方式中的第一檢查用器件輸送頭以及檢查部的俯視圖。

以下，對第五實施方式進行說明，但以與上述第四實施方式的不同點為中心進行說明，省略相同的事項的說明。

如圖49所示，在第五實施方式的檢查裝置1c中，檢查部16的8個保持部163中的圖49中左側的2個保持部163構成第一溫度設定部281，該第一溫度設定部281能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，檢查部16的8個保持部163中的圖49中左起第二組的2個保持部163構成第二溫度設定部282，該第二溫度設定部282能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第二溫度)。

另外，檢查部16的8個保持部163中的圖49中左起第三組的2個保持部163構成第一溫度設定部283，該第一溫度設定部283能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，檢查部16的8個保持部163中的圖49中右側的2個保持部163構成第二溫度設定部284，該第二溫度設定部284能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第二溫度)。

即，在檢查部16中，由第一溫度設定部281與第二溫度設定部282構成的第一單元285、以及由第一溫度設定部283與第二溫度設定部284構成的第二單元286沿X方向排列。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖49中左側的2個第一手部單元171c是第一把持部291，并構成手部單元第一溫度設定部(第一臂溫度設定部)251，該手部單元第一溫度設定部251能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖49中左起第二組的2個第一手部單元171c是第二把持部292，并構成手部單元第二溫度設定部(第二臂溫度設定部)252，該手部單元第二溫度設定部252能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第二溫度)。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖49中左起第三組的2個第一手部單元171c是第一把持部293，并構成手部單元第一溫度設定部(第一臂溫度設定部)253，該手部單元第一溫度設定部253能夠對IC器件90進行冷卻，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合低溫檢查的溫度(第一溫度)。

另外，第一檢查用器件輸送頭17c的8個第一手部單元171c中的、圖49中右側的2個第一手部單元171c是第二把持部294，并構成手部單元第二溫度設定部(第二臂溫度設定部)254，該手部單元第二溫度設定部254能夠對IC器件90進行加熱，從而將該IC器件90的溫度調整(能夠設定)為適合高溫檢查的溫度(第二溫度)。

即，在第一檢查用器件輸送頭17c中，由第一把持部291(手部單元第一溫度設定部251)與第二把持部292(手部單元第二溫度設定部252)構成的第一單元295、以及由第一把持部293(手部單元第一溫度設定部253)與第二把持部294(手部單元第二溫度設定部254)構成的第二單元296沿X方向排列。

在該第一單元295與第二單元296中，形成相同的動作，另外，該動作與第四實施方式中省略了常溫檢查的情況相同。由此，與一個單元的情況相比，能夠使生產率為2倍。

此外，對于第二檢查用器件輸送頭17d也是同樣的。

根據(jù)以上的第五實施方式的檢查裝置1c，也能夠發(fā)揮與上述第四實施方式相同的效果。

此外，在本實施方式中，針對檢查部16、第一檢查用器件輸送頭17c以及第二檢查用器件輸送頭17d，上述單元的數(shù)量分別為兩個，但也可以為3個以上。

另外，在上述第四實施方式中，也可以與本實施方式同樣地，針對檢查部16、第一檢查用器件輸送頭17c以及第二檢查用器件輸送頭17d分別設置多個單元。

以上，基于圖示的實施方式對本發(fā)明的電子部件輸送裝置以及電子部件檢查裝置進行了說明，但本發(fā)明并不限定于此，能夠將各部的結構置換為具有相同功能的任意的結構。另外，也可以附加其他任意的結構物。

另外，本發(fā)明也可以將上述各實施方式中的任意的2個以上的結構(特征)進行組合。

附圖標記的說明

1…檢查裝置(電子部件檢查裝置)；11A…第一托盤輸送機構；11B…第二托盤輸送機構；12a…第一溫度調整部(第一均溫板)；12b…第二溫度調整部(第二均溫板)；13…供給用器件輸送頭；131…手部單元；14a…第一器件供給部(第一供給往復裝置)；14b…第二器件供給部(第二供給往復裝置)；141…器件供給部主體；142…配置板；145…兜部；146…器件供給部第一溫度設定部；147…器件供給部第二溫度設定部；15…第三托盤輸送機構；16…檢查部；161…檢查部主體；162…保持部件；163…保持部；166…第一溫度設定部；167…第二溫度設定部；17a…第一檢查用器件輸送頭；17b…第二檢查用器件輸送頭；171a…第一手部單元；171b…第二手部單元；172…手部單元主體；173…把持部件；176…器件輸送頭第一溫度設定部；177…器件輸送頭第二溫度設定部；18a…第一器件回收部(第一回收往復裝置)；18b…第二器件回收部(第二回收往復裝置)；181…器件回收部主體；182…配置板；185…兜部；19…回收用托盤；20…回收用器件輸送頭；201…手部單元；21…第六托盤輸送機構；22A…第四托盤輸送機構；22B…第五托盤輸送機構；41～45…冷卻機構；51～54…加熱機構；6…操作部；61…輸入部；62…顯示部；80…控制部；801…存儲部；90…IC器件；200…托盤；A1…托盤供給區(qū)域；A2…器件供給區(qū)域(供給區(qū)域)；A3…檢查區(qū)域；A4…器件回收區(qū)域(回收區(qū)域)；A5…托盤除去區(qū)域；R1…第一室；R2…第二室；R3…第三室。