是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0051]本發(fā)明的一個實施例提供了一種倒裝LED芯片的測試設備，該設備用于測試倒裝LED芯片的電學性能和光學性能。
[0052]本實施例中的倒裝LED芯片與現(xiàn)有的倒裝LED芯片相同，如包括正電極、P型氮化鎵層、有源層、N型氮化鎵層、負電極和透明襯底等，本發(fā)明并不對其結構進行限定。
[0053]參考圖1，本實施例中的測試設備包括芯片轉移裝置1、測試工作臺2、芯片測試裝置3和芯片固定裝置4，其中，芯片轉移裝置I用于將薄膜上粘附的倒裝LED芯片依次轉移到測試工作臺2上；芯片測試裝置3用于對測試工作臺2上的倒裝LED芯片進行測試，并根據(jù)測試結果對倒裝LED芯片進行分類；芯片固定裝置4用于根據(jù)分類結果將倒裝LED芯片進行分類固定。
[0054]在本發(fā)明的另一個實施例中，如圖1所示，芯片轉移裝置I可以包括圖形采集裝置10、第一擺臂11、芯片載物臺12和固定在芯片載物臺12下方的基座13。
[0055]其中，芯片載物臺12用于固定粘附有倒裝LED芯片的薄膜；
[0056]圖形采集裝置10設置在芯片載物臺12的上方，用于對芯片載物臺12上的倒裝LED芯片進行掃描，以獲得芯片載物臺12上的倒裝LED芯片的數(shù)量和坐標信息，可選的，圖形采集裝置10為采集圖形的CCD (Charge-coupled Device，電荷親合元件);
[0057]基座13包括頂針130和頂針帽131，頂針130和頂針帽131位于芯片載物臺12的下方，頂針帽131具有第一吸附孔，該第一吸附孔用于吸附薄膜，頂針用于將薄膜上的倒裝LED芯片向上頂出，基于此，芯片載物臺12在各個倒裝LED芯片的下方應該具有孔洞，以便頂針能夠穿過孔洞將倒裝LED芯片頂出，但是，本發(fā)明并不僅限于此；
[0058]第一擺臂11為可轉動的條狀物，其底端具有吸嘴，該吸嘴能夠吸附倒裝LED芯片，基于此，第一擺臂11能夠通過自身的轉動將倒裝LED芯片轉移到測試工作臺2上。
[0059]—般情況下，芯片載物臺12上會固定多個倒裝LED芯片，因此，在對倒裝LED芯片進行測試之前，還需對這些倒裝LED芯片進行標記，以便對其進行區(qū)分，本實施例中是通過倒裝LED芯片在芯片載物臺12上的坐標信息來對其進行標記和區(qū)分的。
[0060]在芯片載物臺12上固定粘附有多個倒裝LED芯片的薄膜后，通過圖形采集裝置10獲取各個倒裝LED芯片的數(shù)量和坐標信息，然后通過頂針130根據(jù)坐標信息將相應位置的倒裝LED芯片頂出，通過第一擺臂11根據(jù)坐標信息吸附相應位置的倒裝LED芯片，并將該倒裝LED芯片轉移到測試工作臺2上進行測試和分類，重復以上步驟，直至根據(jù)數(shù)量信息判斷出所有倒裝LED芯片都進行測試后，結束測試過程。
[0061]在上述任一實施例的基礎上，參考圖1，測試工作臺2的上表面可以具有第二吸附孔20，該第二吸附孔20用于吸附固定在測試工作臺2上的倒裝LED芯片，以避免倒裝LED芯片在測試過程中發(fā)生移動導致斷電等，影響倒裝LED芯片的測試。
[0062]在上述任一實施例的基礎上，如圖1所示，芯片測試裝置3可以包括圖形對準裝置30、探測器和數(shù)據(jù)處理裝置(圖中未示出)，探測器具有可與倒裝LED芯片正負極電連接的探針31。
[0063]其中，圖形對準裝置30用于獲取測試工作臺2上的倒裝LED芯片的位置信息，可選的，圖形對準裝置30也可為CCD，但是本發(fā)明并不僅限于此；
[0064]探測器用于根據(jù)位置信息控制自身的正負探針31與倒裝LED芯片的正負極分別電連接，即正探針與正極電連接，負探針與負極電連接，以便向倒裝LED芯片輸入電壓，進而通過與探針31連接的位于探測器內部的電路等對倒裝LED芯片進行電學性能和光學性能的測試；
[0065]數(shù)據(jù)處理裝置用于根據(jù)測試結果對倒裝LED芯片進行分類。
[0066]在上述任一實施例的基礎上，如圖1所示，芯片固定裝置4可以包括固定載物臺40和第二擺臂41 ;
[0067]其中，固定載物臺40包括多個固定區(qū)域，不同的區(qū)域用于固定不同類型的倒裝LED芯片；第二擺臂41用于吸附測試工作臺2上的倒裝LED芯片，并根據(jù)分類結果將倒裝LED芯片固定在固定載物臺40的相應位置；具體地，第二擺臂41與第一擺臂11的結構可以類似即均為條狀物，且第二擺臂41的底端也具有吸嘴，該吸嘴用于吸附倒裝LED芯片。
[0068]在上述任一實施例的基礎上，本發(fā)明提供的倒裝LED芯片的測試設備還可以包括傳動裝置，該傳動裝置包括傳送帶50和固定測試工作臺2的支架51，傳送帶50用于將支架51和測試工作臺2移動到芯片測試裝置3的測試區(qū)域內，這里的測試區(qū)域是指圖形對準裝置30以及探測器的探針31的下方，以便圖形對準裝置30獲取位置信息以及探針31與倒裝LED芯片的正負極電連接。
[0069]本實施例提供的倒裝LED芯片測試設備，通過芯片轉移裝置將薄膜上粘附的倒裝LED芯片轉移到測試工作臺上進行測試，由于測試工作臺為透明材質，因此，能夠減小倒裝LED芯片光學測試結果的誤差，從而能夠得到相對準確的測試結果；
[0070]并且，本發(fā)明提供的倒裝LED芯片測試設備，通過芯片測試裝置對測試工作臺上的倒裝LED芯片進行測試，并根據(jù)測試結果對倒裝LED芯片進行分類，從而能夠減少倒裝LED芯片后續(xù)處理的工作量，進而能夠節(jié)省后續(xù)制作的成本和時間。
[0071]本發(fā)明的又一實施例提供了一種倒裝LED芯片的測試方法，該測試方法應用上述任一實施例提供的測試設備進行測試，該測試設備包括芯片轉移裝置、測試工作臺、芯片測試裝置和芯片固定裝置，該測試方法的流程圖如圖2所示，包括:
[0072]S201:通過芯片轉移裝置將薄膜上粘附的倒裝LED芯片依次轉移到測試工作臺上;
[0073]其中，測試工作臺為透明材質。
[0074]當芯片轉移裝置包括圖形采集裝置、第一擺臂、芯片載物臺和基座時，通過芯片轉移裝置將薄膜上粘附的倒裝LED芯片依次轉移到測試工作臺上的過程，如圖3所示，包括:
[0075]S301:通過芯片載物臺固定粘附有倒裝LED芯片的薄膜；
[0076]S302:通過圖形采集裝置對芯片載物臺上的倒裝LED芯片進行掃描，以獲得倒裝LED芯片的數(shù)量和坐標信息；
[0077]S303:通過基座的頂針帽吸附薄膜，通過基座的頂針根據(jù)坐標信息將相應位置的倒裝LED芯片依次頂出；
[0078]S304:通過第一擺臂根據(jù)坐標信息吸附相應位置的倒裝LED芯片，并將倒裝LED芯片轉移到測試工作臺上。
[0079]將倒裝LED芯片轉移到測試工作臺上后，需要對測試工作臺上的倒裝LED芯片進行測試?；诖耍敎y試設備包括傳動裝置，且該傳動裝置包括傳送帶和固定測試工作臺的支架時，還需通過傳送帶將支架和支架上的測試工作臺移動到芯片測試裝置的測試區(qū)域內。
[0080]S202:通過芯片測試裝置對測試工作臺上的倒裝LED芯片進行測試，并根據(jù)測試結果對倒裝LED芯片進行分類；
[0081]其中，當芯片測試裝置包括圖形對準裝置、探測器和數(shù)據(jù)處理裝置時，通過芯片測試裝置對測試工作臺上的倒裝LED芯片進行測試，并根據(jù)測試結果對倒裝LED芯片進行分類的過程，如圖4所示，包括:
[0082]S401:通過圖形對準裝置獲取測試工作臺上的倒裝LED芯片的位置信息；
[0083]S402:通過探測器根據(jù)位置信息控制探針與倒裝LED芯片的正極