一種藍(lán)光led倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法。封裝結(jié)構(gòu)包括基板、倒裝在基板上的芯片、覆蓋在芯片頂面的熒光粉膠層和白色的反光膠層，反光膠層圍住芯片的周邊。封裝方法包括以下步驟：1)將復(fù)數(shù)個芯片固焊到基板上，芯片按矩陣排列；2)在芯片之間的空隙中涂布白色的反光膠；反光膠的高度與芯片的高度平齊；3)在芯片的頂面和反光膠的頂面覆蓋熒光粉膠層；4)熒光粉膠層固化后，將LED燈板切割成單個LED燈。本發(fā)明藍(lán)光LED倒裝芯片的周圍有白色的反光膠圍住，只留出整個芯片的頂面，熒光粉膠層涂布在芯片頂面，膠層中熒光粉均勻分布，確保LED燈出光均勻，消除光斑。
【專利說明】
一種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法
[技術(shù)領(lǐng)域]
[0001]本發(fā)明涉及LED芯片封裝，尤其涉及一種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法。
[【背景技術(shù)】]
[0002]通常LED倒裝芯片的六個面都可以發(fā)光。LED倒裝芯片底部通過共晶或回流焊固焊在基板上后其他五個面向外發(fā)光。由于常規(guī)芯片發(fā)出藍(lán)光，故封裝時在芯片四周要涂布熒光粉。
[0003]申請?zhí)枮镃N201410561610.9的發(fā)明公開了一種高可靠性LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬支架和至少一個LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片通過覆晶技術(shù)固定到金屬支架上，LED倒裝芯片表面涂敷有熒光粉，采用環(huán)氧樹脂將LED倒裝芯片及金屬支架一同包覆。
[0004]由于熒光粉是粉體與膠水混合在一起的膠狀液體，膠水固化之前粉體還在緩慢沉降，所以芯片四周和上面的熒光粉不可能分布一致，封裝后的LED芯片向各個方向的出光不可能均勻一致。這種封裝結(jié)構(gòu)當(dāng)用才手電筒等高度聚光的照明時，光斑非常明顯，影響光照效果。
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【發(fā)明內(nèi)容】
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[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠消除光斑，光照效果好的藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明另一個要解決的技術(shù)問題是提供一種上述藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝方法。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，倒裝在基板上的芯片，覆蓋在芯片頂面的熒光粉膠層和白色的反光膠層，反光膠層圍住芯片的周邊。
[0008]以上所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述的反光膠層由透明硅膠和耐高溫的白色反光粉體制成。
[0009]以上所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述的反光粉體是鈦白粉、Si02粉或Al2O3粉。
[0010]以上所述的封裝結(jié)構(gòu)，按重量百分比，反光粉體的含量為5-50%，透明硅膠的含量為 50-95 %。
[0011]以上所述的封裝結(jié)構(gòu)，所述耐高溫的白色反光粉體能夠承受200°C以上的高溫。
[0012]以上所述的封裝結(jié)構(gòu)，反光膠層的高度與芯片的高度平齊，所述的熒光粉膠層覆蓋在芯片頂面和反光膠層的頂面。
[0013]以上所述的封裝結(jié)構(gòu)，包括半球形透鏡，半球形透鏡位于熒光粉膠層的上方。
[0014]—種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝方法，包括以下步驟:
[0015]801)將復(fù)數(shù)個芯片固焊到基板上，芯片按矩陣排列；
[0016]802)在芯片之間的空隙中涂布白色的反光膠;反光膠的高度與芯片的高度平齊；
[0017]803)在芯片的頂面和反光膠的頂面覆蓋熒光粉膠層；
[0018]804)熒光粉膠層固化后，將LED燈板切割成單個LED燈。
[0019]以上所述的封裝方法，在步驟803之后包括模頂步驟，模頂步驟在熒光粉膠層的頂面制作透明封裝膠層，透明封裝膠層包括與芯片數(shù)量對應(yīng)的半球形透鏡。
[0020]本發(fā)明藍(lán)光LED倒裝芯片的周圍有白色的反光膠圍住，只留出整個芯片的頂面，熒光粉膠層只涂布在芯片頂面，熒光粉均勻分布，確保LED燈出光均勻，消除光斑。
[【附圖說明】]
[0021]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0022]圖1是本發(fā)明實施例藍(lán)光LED倒裝芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0023]圖2是本發(fā)明實施例藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)燈板的示意圖。
[0024]圖3是本發(fā)明實施例藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝方法的流程圖。
[【具體實施方式】]
[0025 ]本發(fā)明實施例LED燈珠的結(jié)構(gòu)如圖1所示，本發(fā)明實施例LED燈珠采用藍(lán)光LED倒裝芯片封裝，包括基板1、倒裝在基板上的LED芯片2、熒光粉膠層3、半球形透鏡4和白色的反光膠層5?；錓包括絕緣基板101，絕緣基板上有焊盤102。
[0026]白色的反光膠層5圍住芯片2的周邊，白色的反光膠層5的高度與芯片2的高度平齊，熒光粉膠層3覆蓋在芯片2的頂面和反光膠層5的頂面。半球形透鏡4封裝于熒光粉膠層3的上方。
[0027]其中，反光膠層5由透明硅膠和耐高溫的白色反光粉體攪拌制成。反光粉體可以采用鈦白粉、S i O2粉或Al 203粉，能夠承受200°C以上的高溫，優(yōu)選鈦白粉。
[0028]反光膠按重量百分比，反光粉體的含量為5-50%，透明娃膠的含量為50-95%。[0029 ]本發(fā)明實施例LED燈珠的封裝方法如圖2和圖3所示，包括以下步驟:
[0030]I)制備反光膠、基板、藍(lán)光LED倒裝芯片和熒光粉膠；
[0031]2)將芯片固焊到基板上，清洗、烘干，固晶時，多個芯片按矩陣排列，便于以后切割；
[0032]3)在芯片之間的空隙中涂布白色的反光膠，流平、烘干;反光膠的高度與芯片的高度平齊，反光膠將芯片的四周全部圍??；
[0033]4)在芯片的頂面和反光膠的頂面一次性地覆蓋熒光粉膠層、烘干；
[0034]5)熒光粉膠層固化后，在熒光粉膠層的頂面制作透明封裝膠層，透明封裝膠層的上部包括與芯片數(shù)量對應(yīng)的半球形透鏡；
[0035]6)制作切割線103，按切割線103的方向，將LED燈板分割成單個LED燈；
[0036]本發(fā)明以上實施例藍(lán)光LED倒裝芯片的周圍有白色的反光膠圍住，只留下整個芯片的頂面，使芯片四周的光子發(fā)不出去，反光粉體將芯片向四周發(fā)出的部分光線反射向上面發(fā)出。本發(fā)明實施例的熒光粉膠層只涂布在芯片上方一個面上，膠層中的熒光粉均勻分布，確保LED燈出光均勻，消除光斑。
【主權(quán)項】
1.一種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，倒裝在基板上的芯片和覆蓋在芯片頂面的熒光粉膠層，其特征在于，包括白色的反光膠層，反光膠層圍住芯片的周邊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的反光膠層由透明硅膠和耐高溫的白色反光粉體制成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的反光粉體是鈦白粉、S12粉或Al2O3 粉。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，按重量百分比，反光粉體的含量為5-50%，透明硅膠的含量為50-95%。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述耐高溫的白色反光粉體能夠承受200 °C以上的高溫。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，反光膠層的高度與芯片的高度平齊，所述的熒光粉膠層覆蓋在芯片頂面和反光膠層的頂面。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括半球形透鏡，半球形透鏡位于焚光粉膠層的上方。8.一種藍(lán)光LED倒裝芯片的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 801)將復(fù)數(shù)個芯片固焊到基板上，芯片按矩陣排列； 802)在芯片之間的空隙中涂布白色的反光膠;反光膠的高度與芯片的高度平齊； 803)在芯片的頂面和反光膠的頂面覆蓋熒光粉膠層； 804)熒光粉膠層固化后，將LED燈板切割成單個LED燈。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，在步驟803之后包括模頂步驟，模頂步驟在熒光粉膠層的頂面制作透明封裝膠層，透明封裝膠層包括與芯片數(shù)量對應(yīng)的半球形透Ho
【文檔編號】H01L33/50GK105895781SQ201610389957
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年6月2日
【發(fā)明人】譚少偉
【申請人】深圳市晶瓷光電有限公司