技術編號：9361018
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。現(xiàn)有的LED (Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)芯片包括正裝LED芯片和倒裝LED芯片。由于倒裝LED芯片具有高出光率、低電壓、良好的散熱功能等優(yōu)點，因此，已經被廣泛地應用在各種照明裝置中。在將倒裝LED芯片投入使用之前，需對其光學性能進行測試。現(xiàn)有的測試方法是將倒裝LED芯片的背面粘附在薄膜上，然后將帶有薄膜的倒裝LED芯片固定在測試工作臺上進行測試。但是，由于倒裝LED芯片是背面發(fā)光，因此，在進行測試時，倒裝LED芯片出射的光線都需...
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